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硅片花篮及其控制器

阅读：1012发布：2020-11-25

IPRDB可以提供硅片花篮及其控制器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种硅片花篮及其控制器，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，所述立柱上设有若干卡齿，所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。本发明的硅片花篮结构简单，能够通过卡齿的位置变化实现硅片的位置变化，从而实现硅片的合片及分片功能。，下面是硅片花篮及其控制器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，所述立柱上设有若干卡齿，其特征在于，所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

2.根据权利要求1所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二卡齿位置的变化包括第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的硅片花篮，其特征在于，所述硅片花篮还包括：驱动机构，用于实现第二卡齿水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种；

控制机构，用于控制第二卡齿水平伸缩运动的距离、平面旋转的角度、竖直升降运动的距离中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的硅片花篮，其特征在于，所述第一卡齿和第二卡齿间隔设置于立柱上。

5.根据权利要求1所述的硅片花篮，其特征在于，所述立柱包括第一立柱和第二立柱，第一卡齿安装于第一立柱上，第二卡齿安装于第二立柱上。

6.根据权利要求5所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二立柱安装于第一立柱的内侧和/或外侧。

7.根据权利要求1所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二卡齿包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，所述第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。

8.根据权利要求7所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二卡齿的上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低。

9.根据权利要求8所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二卡齿的下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

10.根据权利要求8所述的硅片花篮，其特征在于，所述第二卡齿的下表面为平面。

11.一种如权利要求1～10中任一项所述的硅片花篮的控制器，其特征在于，所述控制器用于控制第二卡齿位置的变化，以实现第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

12.根据权利要求11所述的控制器，其特征在于，所述控制器通过有线或无线的控制方式对第二卡齿的位置变化进行控制。

说明书全文

硅片花篮及其控制器

技术领域

[0001] 本发明涉及太阳能电池制造技术领域，特别是涉及一种可实现硅片分片和合片的硅片花篮及其控制器。

背景技术

[0002] 光伏发电是新能源的重要组成，近年来获得了飞速发展。目前商业化的太阳电池产品中，晶体硅(单晶和多晶)太阳电池的市场份额最大，一直保持接近九成的市场占有率。目前，在晶体硅太阳电池的生产工艺中，绒面工艺的目的是降低太阳电池的表面反射率，从而提高太阳电池的光电转换效率。

[0003] 硅片花篮在太阳能电池制造领域中是用于收容硅片，以对硅片进行制绒、刻蚀、清洗、转换、印刷等工艺。参图1所示，现有技术中的硅片花篮包括上下设置的第一支撑板11′和第二支撑板12′，第一支撑板11′和第二支撑板12′通过四根立柱20′进行固定，立柱20′上设置有两两相对的卡齿31′，相邻的卡齿31′之间形成有若干卡槽32′，将硅片插入同一水平位置的四个卡槽后即可实现硅片40′的插入安装，硅片插入完成后将硅片花篮放入溶液中进行制绒、刻蚀、清洗、转换、印刷等工艺。

[0004] 然而，现有技术的硅片花篮中的卡齿均为固定结构，该硅片花篮适用于硅片的双面制绒工艺，但现有技术中已公开了硅片的单面制绒工艺，在进行单面制绒时无法实现硅片的分离。

[0005] 因此，针对上述技术问题，有必要提供一种硅片花篮及其控制器。

发明内容

[0006] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种硅片花篮及其控制器，其可实现硅片分片和合片。

[0007] 为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

[0008] 一种硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，所述立柱上设有若干卡齿，所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

[0009] 作为本发明的进一步改进，所述第二卡齿位置的变化包括第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种。

[0010] 作为本发明的进一步改进，所述硅片花篮还包括：

[0011] 驱动机构，用于实现第二卡齿水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种；

[0012] 控制机构，用于控制第二卡齿水平伸缩运动的距离、平面旋转的角度、竖直升降运动的距离中的至少一种。

[0013] 作为本发明的进一步改进，所述第一卡齿和第二卡齿间隔设置于立柱上。

[0014] 作为本发明的进一步改进，所述立柱包括第一立柱和第二立柱，第一卡齿安装于第一立柱上，第二卡齿安装于第二立柱上。

[0015] 作为本发明的进一步改进，所述第二立柱安装于第一立柱的内侧和/或外侧。

[0016] 作为本发明的进一步改进，所述第二卡齿包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，所述第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。

[0017] 作为本发明的进一步改进，所述第二卡齿的上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低。

[0018] 作为本发明的进一步改进，所述第二卡齿的下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0019] 作为本发明的进一步改进，所述第二卡齿的下表面为平面。

[0020] 本发明另一实施例提供的技术方案如下：

[0021] 一种硅片花篮的控制器，所述控制器用于控制第二卡齿位置的变化，以实现第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

[0022] 作为本发明的进一步改进，所述控制器通过有线或无线的控制方式对第二卡齿的位置变化进行控制。

[0023] 本发明的有益效果是：

[0024] 硅片花篮结构简单，能够通过卡齿的位置变化实现硅片的位置变化，从而实现硅片的合片及分片功能；

[0025] 能够用于晶硅电池片的单面制绒，大幅提高了产能，降低了生产成本。

附图说明

[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0027] 图1为现有技术中硅片花篮的结构示意图；

[0028] 图2a为本发明实施例1中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0029] 图2b为图2a的俯视结构示意图；

[0030] 图2c为本发明实施例1中硅片花篮合片状态的结构示意图；

[0031] 图3a为本发明实施例2中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0032] 图3b为本发明实施例2中硅片花篮合片状态的结构示意图；

[0033] 图3c为图3a的俯视结构示意图；

[0034] 图3d为图3b的俯视结构示意图；

[0035] 图3e为本发明实施例2中硅片花篮中硅片完全脱离第二卡齿的结构示意图；

[0036] 图4a为本发明实施例3中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0037] 图4b为本发明实施例3中硅片花篮合片状态的结构示意图；

[0038] 图4c为图4a的俯视结构示意图；

[0039] 图4d为图4b的俯视结构示意图；

[0040] 图4e为本发明实施例3中硅片花篮中硅片完全脱离第二卡齿的结构示意图；

[0041] 图5a为本发明实施例4中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0042] 图5b为本发明实施例4中硅片花篮合片状态的结构示意图；

[0043] 图6a为本发明实施例6中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0044] 图6b为本发明实施例6中硅片花篮合片状态的结构示意图；

[0045] 图7a为本发明实施例7中硅片花篮分片状态的结构示意图；

[0046] 图7b为图7a的俯视结构示意图。

具体实施方式

[0047] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0048] 本发明公开了一种硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，立柱上设有若干卡齿，卡齿包括固定安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

[0049] 其中，第二卡齿位置的变化包括第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种，通过第二卡齿位置的变化能够控制其上承载的硅片的竖直位置，达到与下方第一卡齿上承载的硅片进行合并或分片的目的。

[0050] 本发明中提及的竖直方向为垂直于第一支撑板和第二支撑板的方向(即立柱的延伸方向)，水平方向为平行于第一支撑板和第二支撑板的方向(即垂直于立柱的方向)。

[0051] 以下结合具体实施例对本发明的硅片花篮作进一步说明。

[0052] 实施例1：

[0053] 参图2a、图2b所示，本实施例中的硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板11和第二支撑板12、以及安装于第一支撑板11和第二支撑板12之间的四根立柱20，立柱20上设有若干卡齿，卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿31、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿32，第一卡齿31和第二卡齿32在同一根立柱上间隔分布。第一卡齿31和第二卡齿32之间形成有卡槽33，卡槽33用于承载硅片，硅片插入后承载与对应的第一卡齿31或第二卡齿32上。

[0054] 其中，本实施例中的第一卡齿31包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第一卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第一卡齿31的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0055] 同样地，第二卡齿32的形状与第一卡齿31形状相同，第二卡齿32包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第二卡齿32的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0056] 本实施例中立柱20与第一卡齿31固定安装，第二卡齿32可以进行水平伸缩运动，可通过控制机构和驱动机构实现第二卡齿32的水平伸缩运动，驱动机构可包括驱动电机、联动杆等，联动杆设于立柱20内部，控制机构控制驱动电机转动，带动联动机构在水平方向上运动，从而带动第二卡齿32实现水平伸缩运动。

[0057] 参图2a、图2c所示，本实施例中的硅片花篮使用方法具体如下：

[0058] 将硅片40依次插入硅片花篮的卡槽33中，硅片40分别承载于第一卡齿31及第二卡齿32上方，具体参图2a所示；

[0059] 然后通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32同时进行水平伸缩运动，使第二卡齿32沿远离硅片40方向伸缩运动，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿远离硅片40方向运动时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐降低，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐减小，实现两片硅片的合片，具体参图2c所示。

[0060] 应当注意的是，在合片的过程中，第二卡齿32始终不脱离其上承载的硅片，第二卡齿32的齿尖始终位于两个硅片之间。

[0061] 当第二卡齿32和硅片40达到图2c中的位置时，即可将硅片花篮放入制绒液中进行硅片的单面制绒，此时，由于两个硅片之间的距离减小，两个硅片之间可认为基本贴合，制绒时仅对上方硅片的上表面和下方硅片的下表面进行，中间贴合的两个硅片表面不会发生化学反应。

[0062] 制绒完成后，通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32同时进行水平伸缩运动，使第二卡齿32沿靠近硅片40方向伸缩运动，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿靠近硅片40方向运动时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐升高，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐增大，实现两片硅片的分片，参图2a所示。

[0063] 当实现硅片的分片后，即可将对硅片进行清洗、烘干等工艺。待所有硅片的工艺都完成后，即可从硅片花篮中取出所有的硅片。

[0064] 应当理解的是，在其他实施例中第一卡齿、第二卡齿的上表面和下表面也可以设置为弧面、或斜面与弧面的组合等，只要在第二卡齿水平伸缩运动时，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置对应发生变化的技术方案均属于本发明所保护的范围，此处不再一一进行说明。

[0065] 实施例2：

[0066] 参图3a、图3c所示，本实施例中的硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板11和第二支撑板12、以及安装于第一支撑板11和第二支撑板12之间的八根立柱20，立柱20包括第一立柱21和第二立柱22，第二立柱22位于第一立柱21内侧，立柱20上设有若干卡齿，卡齿包括安装于第一立柱21上且固定设置的第一卡齿31、以及安装于第二立柱22上可切换位置的第二卡齿32，第一卡齿31和第二卡齿32在相邻的立柱上间隔分布。第一卡齿31和第二卡齿32之间形成有卡槽33，卡槽33用于承载硅片，硅片插入后承载与对应的第一卡齿31或第二卡齿32上。

[0067] 其中，本实施例中的第一卡齿31包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第一卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第一卡齿31的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0068] 同样地，第二卡齿32的形状与第一卡齿31形状相同，第二卡齿32包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第二卡齿32的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0069] 本实施例中第一立柱21与第一卡齿31固定安装，第二立柱22带动第二卡齿32可以进行水平伸缩运动，第二立柱22可通过控制机构和驱动机构实现第二卡齿32的水平伸缩运动，驱动机构可包括驱动电机等，对应地在第一支撑板11和的第二支撑板12上设置相应的水平滑槽，控制机构控制驱动电机转动，带动第二立柱22在水平方向上沿水平滑槽运动，从而带动第二卡齿32实现水平伸缩运动。

[0070] 参图3a～3d所示，本实施例中的硅片花篮使用方法具体如下：

[0071] 将硅片40依次插入硅片花篮的卡槽33中，硅片40分别承载于第一卡齿31及第二卡齿32上方，具体参图3a、图3c所示；

[0072] 然后通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32同时进行水平伸缩运动，使第二卡齿32沿远离硅片40方向伸缩运动，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿远离硅片40方向运动时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐降低，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐减小，实现两片硅片的合片，具体参图3b、3d所示。

[0073] 应当注意的是，在合片的过程中，第二卡齿32始终不脱离其上承载的硅片，第二卡齿32的齿尖始终位于两个硅片之间。

[0074] 当第二卡齿32和硅片40达到图3b中的位置时，即可将硅片花篮放入制绒液中进行硅片的单面制绒，此时，由于两个硅片之间的距离减小，两个硅片之间可认为基本贴合，制绒时仅对上方硅片的上表面和下方硅片的下表面进行，中间贴合的两个硅片表面不会发生化学反应。

[0075] 制绒完成后，通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32同时进行水平伸缩运动，使第二卡齿32沿靠近硅片40方向伸缩运动，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿靠近硅片40方向运动时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐升高，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐增大，实现两片硅片的分片，参图3a、图3c所示。

[0076] 当实现硅片的分片后，即可将对硅片进行清洗、烘干等工艺。待所有硅片的工艺都完成后，即可从硅片花篮中取出所有的硅片。

[0077] 应当理解的是，在其他实施例中第一卡齿、第二卡齿的上表面和下表面也可以设置为弧面、或斜面与弧面的组合等，只要在第二卡齿水平伸缩运动时，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置对应发生变化的技术方案均属于本发明所保护的范围，此处不再一一进行说明。

[0078] 进一步地，当需要将两个硅片合片取出时，则通过控制结构和驱动机构控制第二立柱22和第二卡齿32沿远离硅片的水平方向运动，直至第二卡齿完全脱离硅片，此时第二卡齿上承载的硅片与下方第一卡齿承载的硅片基本贴合，具体参图3e所示。

[0079] 实施例3：

[0080] 参图4a、图4c所示，本实施例中的硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板11和第二支撑板12、以及安装于第一支撑板11和第二支撑板12之间的八根立柱20，立柱20包括第一立柱21和第二立柱22，立柱20上设有若干卡齿，卡齿包括安装于第一立柱21上且固定设置的第一卡齿31、以及安装于第二立柱22上可切换位置的第二卡齿32，第一卡齿31和第二卡齿32在相邻的立柱上间隔分布。第一卡齿31和第二卡齿32之间形成有卡槽33，卡槽33用于承载硅片，硅片插入后承载与对应的第一卡齿31或第二卡齿32上。

[0081] 其中，本实施例中的第一卡齿31包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第一卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第一卡齿31的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0082] 同样地，第二卡齿32的形状与第一卡齿31形状相同，第二卡齿32包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第二卡齿32的上表面和下表面均呈斜面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。

[0083] 本实施例中第一立柱21与第一卡齿31固定安装，第二立柱22带动第二卡齿32可以进行平面旋转运动，第二立柱22可通过控制机构和驱动机构实现第二卡齿32的平面旋转运动，驱动机构可包括驱动电机等，控制机构控制驱动电机转动，带动第二立柱22在平面内旋转，从而带动第二卡齿32实现平面旋转运动。

[0084] 参图4a～4d所示，本实施例中的硅片花篮使用方法具体如下：

[0085] 将硅片40依次插入硅片花篮的卡槽33中，硅片40分别承载于第一卡齿31及第二卡齿32上方，具体参图4a、图4c所示；

[0086] 然后通过控制机构和驱动机构控制第二立柱22进行平面旋转运动，优选地，旋转角度为45°～60°，使第二卡齿32沿朝向中心位置旋转，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿朝向中心位置旋转时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐降低，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐减小，实现两片硅片的合片，具体参图4b、4d所示。

[0087] 应当注意的是，在合片的过程中，第二卡齿32始终不脱离其上承载的硅片，第二卡齿32的齿尖始终位于两个硅片之间。

[0088] 当第二卡齿32和硅片40达到图4b中的位置时，即可将硅片花篮放入制绒液中进行硅片的单面制绒，此时，由于两个硅片之间的距离减小，两个硅片之间可认为基本贴合，制绒时仅对上方硅片的上表面和下方硅片的下表面进行，中间贴合的两个硅片表面不会发生化学反应。

[0089] 制绒完成后，通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32同时沿远离中心位置旋转，由于第二卡齿32的上表面为斜面，在第二卡齿32沿靠近硅片40方向运动时，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐升高，因此第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐增大，实现两片硅片的分片，参图4a、图4c所示。

[0090] 当实现硅片的分片后，即可将对硅片进行清洗、烘干等工艺。待所有硅片的工艺都完成后，即可从硅片花篮中取出所有的硅片。

[0091] 应当理解的是，在其他实施例中第一卡齿、第二卡齿的上表面和下表面也可以设置为弧面、或斜面与弧面的组合等，只要在第二卡齿水平伸缩运动时，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置对应发生变化的技术方案均属于本发明所保护的范围，此处不再一一进行说明。

[0092] 进一步地，当需要将两个硅片合片取出时，则通过控制结构和驱动机构控制第二立柱22和第二卡齿32沿朝向中心位置旋转90°，第二卡齿完全脱离硅片，此时第二卡齿上承载的硅片与下方第一卡齿承载的硅片基本贴合，具体参图4e所示。

[0093] 另外，本实施例中以第二立柱设于第一立柱内侧为例进行说明，在其他实施例中第二立柱也可以设于第一立柱外侧，或同时设于外侧和内侧，旋转的方向也可以对应改变，此处不再进行详细说明。

[0094] 实施例4：

[0095] 参图5a、图5b所示，与实施例2中类似地，本实施例中的硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板11和第二支撑板12、以及安装于第一支撑板11和第二支撑板12之间的八根立柱20，立柱20包括第一立柱21和第二立柱22，立柱20上设有若干卡齿，卡齿包括安装于第一立柱21上且固定设置的第一卡齿31、以及安装于第二立柱22上可切换位置的第二卡齿32，第一卡齿31和第二卡齿32在相邻的立柱上间隔分布。第一卡齿31和第二卡齿32之间形成有卡槽33，卡槽33用于承载硅片，硅片插入后承载与对应的第一卡齿31或第二卡齿32上。

[0096] 与实施例2不同的是，本实施例中第二卡齿32的形状有所改变，第二卡齿32包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端，第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。第二卡齿32的上表面呈斜面设置，下表面呈平面设置，上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低，下表面的高度沿第一端向第二端保持不变。

[0097] 本实施例中第二卡齿32的控制方式与实施例2完全相同，此处不再进行赘述。将第二卡齿32的下表面设置为平面后，能够进一步减小第二卡齿32承载硅片与下方第一卡齿31上承载硅片之间的距离，提高了两片硅片的合片效果。

[0098] 实施例5：

[0099] 本实施例中的立柱、第一卡齿、第二卡齿的设置与实施例2完全相同，不同之处在于本实施例中的第二卡齿在第二立柱上实现竖直升降运动，通过竖直升降运动直接控制第二卡齿上承载的硅片在竖直方向上的位置，从而实现第二卡齿承载硅片与下方第一卡齿上承载硅片之间的合片及分片。

[0100] 实施例6：

[0101] 在本发明不仅限于通过第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的一种进行控制，也可以结合多种方式实现第二卡齿的运动，以提高硅片的合片及分片效果。

[0102] 如在本实施例中，硅片花篮的结构与实施例2基本相同，第一支撑板11、第二支撑板12、立柱20、第一卡齿31、第二卡齿23及卡槽33的结构均与实施例2相同，此处不再进行赘述。

[0103] 与实施例2中不同的是，本实施例中第二立柱22带动第二卡齿32可以进行水平伸缩运动和竖直升降运动，第二立柱22可通过控制机构和驱动机构实现第二卡齿32的水平伸缩运动及竖直升降运动，驱动机构可包括驱动电机等。

[0104] 本实施例中的硅片花篮使用方法具体如下：

[0105] 将硅片40依次插入硅片花篮的卡槽33中，硅片40分别承载于第一卡齿31及第二卡齿32上方，具体参图6a所示；

[0106] 然后通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32进行水平伸缩运动和竖直升降运动，使第二卡齿32沿远离硅片40方向伸缩运动，并且第二卡齿32的竖直高度逐渐降低，第二卡齿32上承载的硅片40竖直方向上的位置会逐渐降低，第二卡齿32上承载的硅片和其下方第一卡齿31上承载的硅片之间距离逐渐减小，实现两片硅片的合片，具体参图6b所示。

[0107] 应当注意的是，在合片的过程中，第二卡齿32始终不脱离其上承载的硅片，第二卡齿32的齿尖始终位于两个硅片之间。

[0108] 当第二卡齿32和硅片40达到图6b中的位置时，即可将硅片花篮放入制绒液中进行硅片的单面制绒，此时，由于两个硅片之间的距离减小，两个硅片之间可认为完全贴合，制绒时仅对上方硅片的上表面和下方硅片的下表面进行，中间贴合的两个硅片表面不会发生化学反应。

[0109] 制绒完成后，通过控制机构和驱动机构控制第二卡齿32进行水平伸缩运动和竖直升降运动，实现两片硅片的分片，参图6a所示。

[0110] 当实现硅片的分片后，即可将对硅片进行清洗、烘干等工艺。待所有硅片的工艺都完成后，即可从硅片花篮中取出所有的硅片。

[0111] 其中，本实施例中的水平伸缩运动和竖直升降运动可同时进行，也可以先后分别进行，也可以间隔依次进行，此处不再一一说明。

[0112] 当然，在其他实施方式中，也可以通过第二卡齿的平面旋转运动和竖直升降运动相结合进行控制，或通过第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动和竖直升降运动相结合进行控制等，本发明中不再一一举例进行说明。

[0113] 实施例7：

[0114] 参图7a、7b所示，本实施例中的硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板11和第二支撑板12、以及安装于第一支撑板11和第二支撑板12之间的八根立柱20，立柱20包括第一立柱21和第二立柱22，第二立柱22与第一立柱21相错设置，两个第二立柱22位于第一立柱21的外侧，两个第二立柱22位于第一立柱21的内侧。立柱20上设有若干卡齿，卡齿包括安装于第一立柱21上且固定设置的第一卡齿31、以及安装于第二立柱22上可切换位置的第二卡齿32，第一卡齿31和第二卡齿32在相邻的立柱上间隔分布。第一卡齿31和第二卡齿32之间形成有卡槽33，卡槽33用于承载硅片，硅片插入后承载与对应的第一卡齿31或第二卡齿32上。

[0115] 本实施例中的第一立柱21和第二立柱22相错设置，可保证承载硅片的四个卡齿围设的面积相当，进一步提高了硅片承载的稳定性。

[0116] 本实施例中第二立柱22带动第二卡齿32可以进行水平伸缩运动和竖直升降运动，第二立柱22可通过控制机构和驱动机构实现第二卡齿32的水平伸缩运动及竖直升降运动，驱动机构可包括驱动电机等。具体的控制方式与实施例5完全相同，此处不再进行赘述。

[0117] 实施例8：

[0118] 本实施例中公开了一种硅片花篮的控制器，控制器用于控制第二卡齿位置的变化，以实现第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。

[0119] 优选地，本实施例中的控制器可以为一个遥控装置，遥控装置通过无线控制的方式对第二卡齿的位置变化进行控制，第二卡齿的位置变化可以为上述提及的任何方式，此处不再一一举例进行说明。

[0120] 当然，在其他实施例中，遥控装置也可以通过有线控制的方式对硅片花篮中第二卡齿的位置变化进行控制。

[0121] 本实施例中的控制器可以实现硅片花篮的自动化控制，控制方法简单，可实现工业自动化生产。

[0122] 应当理解的是，本发明的图2c、3b、4b、5b、6b仅为各具体实施例中硅片花篮中硅片合片的原理示意图，在实际硅片制绒等工艺中，通过卡齿的位置变化能够将上下两片硅片相互贴合，硅片之间形成水膜，从而实现硅片的单面制绒，凡是通过卡齿位置变化控制硅片上下移动的技术方案均属于本发明所保护的范围。

[0123] 由以上技术方案可以看出，与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

[0124] 硅片花篮结构简单，能够通过卡齿的位置变化实现硅片的位置变化，从而实现硅片的合片及分片功能；

[0125] 能够用于晶硅电池片的单面制绒，大幅提高了产能，降低了生产成本。

[0126] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0127] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

标题	发布/更新时间	阅读量
一种硅片样品的制备装置及制备方法-专利编号CN110634776A	2020-05-13	849
一种硅片清洗装置、硅片清洗方法以及硅片存放车-专利编号CN110479685A	2020-05-11	492
一种硅片减薄砂轮-专利编号CN110722465A	2020-05-11	345
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一种硅片缺陷的分析方法及装置-专利编号CN110261270A	2020-05-13	270
一种硅片成型加工方法-专利编号CN110625835A	2020-05-12	89
一种硅片载体及硅片单面抛光装置-专利编号CN110465885A	2020-05-11	968
硅片-专利编号CN101504944A	2020-05-13	207
硅片-专利编号CN101504944B	2020-05-12	495
一种硅片夹持装置-专利编号CN110416150A	2020-05-12	166

硅片花篮及其控制器

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