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用于铝膜盖封口的热封装置

阅读:107发布:2021-02-19

IPRDB可以提供用于铝膜盖封口的热封装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明公开了一种用于铝膜盖封口的热封装置,包括支撑组件和安装于支撑组件上的气动压入组件,气动压入组件包括一根上下移动的导杆,所述导杆下端连接热封头,所述热封头内设有加热管及温度传感器,所述导杆为中空管道结构,所述加热管及温度传感器连接有电气连接线,电气连接线从导杆上端伸入中空管道并从中空管道的下端穿出而与加热管及温度传感器的电气接头连接。本发明中供温部件的电气线路布置采用了封闭式结构,使电气线路得到保护,避免外部受力损坏的情况;而且整个热封装置的外形显得简洁,这有助于减少细菌滋生。,下面是用于铝膜盖封口的热封装置专利的具体信息内容。

1.用于铝膜盖封口的热封装置,包括支撑组件和安装于支撑组件上的气动压入组件,气动压入组件包括一根上下移动的导杆(8),所述导杆(8)下端连接热封头(21),所述热封头(21)内设有加热管(1)及温度传感器(20),其特征在于:所述导杆(8)为中空管道结构,所述加热管(1)及温度传感器(20)连接有电气连接线,电气连接线从导杆(8)上端伸入中空管道并从中空管道的下端穿出而与加热管(1)及温度传感器(20)的电气接头连接,所述导杆(8)底端与热封头(21)之间设有连接件(4),连接件(4)中心设有供电气连接线通过的通孔,导杆(8)底部设有向外圆周侧凸出的凸出部,该凸出部与连接件(4)之间通过三根导向柱(15)活动连接,导向柱(15)上套接有弹簧(17),弹簧(17)位于导杆(8)和连接件(4)之间,导向柱(15)上端穿过凸出部并连接一限位凸缘,导向柱(15)与凸出部之间设有配合间隙,导向柱(15)下端固定于连接件(4)上,连接件(4)与热封头(21)固定连接。

2.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述连接件(4)由圆盘状部分(41)和设于圆盘状部分(41)上平面中心的柱状部分(40)组成,所述柱状部分(40)与圆盘状部分(41)处于同一中心线上,所述导向柱(15)环状均匀分布在圆盘状部分(41)上,所述导杆(8)底面中部设有对应连接件柱状部分(40)顶部的缓冲凹槽(80)。

3.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:该热封装置还包括一护套(5),所述护套(5)顶部的开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇(50),该密封唇(50)卡接于导杆(8)外圆周的环槽内,同样护套(5)底部开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇(50),该密封唇(50)卡接于连接件(4)外圆周的环槽内。

4.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述凸出部环绕导杆(8)底部整个外圆周形成一圈凸缘。

5.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述导向柱(15)与导杆(8)的凸出部之间设有法兰轴承(16),所述导向柱(15)与法兰轴承(16)之间设有配合间隙。

6.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述导向柱(15)为螺柱,螺柱底端螺纹连接于连接件(4)内,所述限位凸缘为通过螺纹连接于螺柱上端的螺母。

7.根据权利要求1所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述连接件(4)底面与热封头(21)之间设有连接套(19),连接套(19)与连接件(4)间设有隔热纸(3),连接套(19)与热封头(21)间设有隔热板(2)。

8.根据权利要求7所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述连接件(4)、隔热纸(3)、连接套(19)、隔热板(2)及热封头(21)由螺钉紧固为一体,其中隔热纸(3)、连接套(19)及隔热板(2)中心设有供电气连接线通过的通孔。

9.根据权利要求7所述的用于铝膜盖封口的热封装置,其特征在于:所述连接套(19)为顶部设置筒盖(190)同时底部开口的筒状结构,隔热板(2)塞入连接套(19)内腔内且底面与连接套(19)底面平齐,连接件(4)底面设有两级台阶槽(42),其中隔热纸(3)设于第一级台阶槽内,连接套(19)顶面外环面设有一圈下沉的台阶(191),一密封垫(18)被台阶(191)压合在第二级台阶槽内。

说明书全文

用于铝膜盖封口的热封装置

技术领域

[0001] 本发明涉及用于铝膜盖封口的热封装置。

背景技术

[0002] 如图1所示:现有技术用于铝膜盖封口的热封装置包括气动压入组件、热封组件和支撑组件。热封组件1a安装在气动压入组件上,气动压入组件固定在支撑组件上,热封组件1a内设有加热管和温度传感器。热封组件1a与气动压入组件之间通过三根套有复位压簧的导向螺钉1b活动连接。其中气动压入组件的导杆8的末端设有环状均匀分布的导向螺钉1b,导向螺钉1b一端深入在热封组件1a上,另一端拧有螺帽,复位压簧位于导杆与热封组件之间。自然状态时,复位压簧将气动压入组件与热封组件1a顶向两个相反方向。 [0003] 由于用于铝膜盖封口的热封装置需连续长时间工作,一般设备启动后只在维修时停机,故需要具有稳定的机械性能和电气性能来满足其工作要求。然而现有技术中热封组件的加热管和温度传感器的电气连接线以及电气接头均暴露在热封装置外部。这极易使线路受到意外损伤,从而影响该装置的稳定性。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题就是提供一种用于铝膜盖封口的热封装置,保护热封装置加热管和温度传感器的电气连接线以及电气接头,防止电气线路受到意外损伤,提高热封装置的稳定性。
[0005] 为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:用于铝膜盖封口的热封装置,包括支撑组件和安装于支撑组件上的气动压入组件,气动压入组件包括 一根上下移动的导杆,所述导杆下端连接热封头,所述热封头内设有加热管及温度传感器,其特征在于:所述导杆为中空管道结构,所述加热管及温度传感器连接有电气连接线,电气连接线从导杆上端伸入中空管道并从中空管道的下端穿出而与加热管及温度传感器的电气接头连接。 [0006] 作为优选,所述导杆底端与热封头之间设有连接件,连接件中心设有供电气连接线通过的通孔,导杆底部设有向外圆周侧凸出的凸出部,该凸出部与连接件之间通过三根导向柱活动连接,导向柱上套接有弹簧,弹簧位于导杆和连接件之间,导向柱上端穿过凸出部并连接一限位凸缘,导向柱与凸出部之间设有配合间隙,导向柱下端固定于连接件上,连接件与热封头连接固定。热封头的摆动幅度得到导向柱及弹簧的合理限制。 [0007] 作为优选,所述连接件由圆盘状部分和设于圆盘状部分上平面中心的柱状部分组成,所述柱状部分与圆盘状部分处于同一中心线上,所述导向柱环状均匀分布在圆盘状部分上,所述导杆底面中部设有对应连接件柱状部分顶部的缓冲凹槽。
[0008] 作为优选,该热封装置还包括一护套,所述护套顶部的开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇,该密封唇卡接于导杆外圆周的环槽内,同样护套底部开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇,该密封唇卡接于连接件外圆周的环槽内。护套可阻挡外部污垢和水,配合封闭式的线路布置,使该装置清洗时可以直接用水冲洗,使用安全、维护简便。 [0009] 作为优选,所述凸出部连续环绕导杆底部整个外圆周形成一圈凸缘。 [0010] 作为优选,所述导向柱与导杆的凸出部之间设有法兰轴承,所述导向柱与法兰轴承之间设有配合间隙。
[0011] 作为优选,所述导向柱为螺柱,螺柱底端螺纹连接于连接件内,所述限位 凸缘为通过螺纹连接于螺柱上端的螺母。
[0012] 作为优选,所述连接件底面与热封头之间设有连接套,连接套与连接件间设有隔热纸,连接套与热封头间设有隔热板。
[0013] 作为优选,所述连接件、隔热纸、连接套、隔热板及热封头由螺钉紧固为一体,其中隔热纸、连接套及隔热板中心设有供电气连接线通过的通孔。
[0014] 作为优选,所述连接套为顶部设置筒盖同时底部开口的筒状结构,隔热板塞入连接套内腔内且底面与连接套底面平齐,连接件底面设有两级台阶槽,其中隔热纸设于第一级台阶槽内,连接套顶面外环面设有一圈下沉的台阶,一密封垫被台阶压合在第二级台阶槽内。
[0015] 本发明中加热管及温度传感器的电气接头设于热封头内,同时加热管及温度传感器的电气连接线均穿过导杆中空管道后与加热管及温度传感器的电气接头连接。这样供温部件的电气线路布置采用了封闭式结构,使电气线路得到保护,避免外部受力损坏的情况;而且整个热封装置的外形显得简洁,这有助于减少细菌滋生。

附图说明

[0016] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述:
[0017] 图1为现有技术中用于铝膜盖封口的热封装置结构示意图;
[0018] 图2为本发明用于铝膜盖封口的热封装置实施例一的整体结构示意图; [0019] 图3为图2中热封头部位的局部放大结构示意图。

具体实施方式

[0020] 如图2和图3所示,为本发明用于铝膜盖封口的热封装置的实施例一,用于铝膜盖封口的热封装置该包括支撑组件和安装于支撑组件上的气动压入组件,其中支撑组件根据需要灵活选择设置,本实施例中的支撑组件包括水平设 置的顶板11以及平行设于顶板下方的安装板14,顶板11与安装板14间通过立板12连接固定。所述气动压入组件包括固定于顶板11上方的气缸及垂直贯穿固定于安装板14中心的筒状导向座7,一导杆8穿过导向座7,所述的导杆8上端通过连接轴9与气缸的活塞杆连接,导向座7与导杆8间设有密封圈6密封,同时导向座7与导杆8间设有导向环13。
[0021] 由于导杆8上端通过连接轴9与气缸的活塞杆连接,便于拆卸和更换,因而能达到快速拆装和更换的功能。
[0022] 本实施例中,所述导杆8下端连接热封头21,所述热封头内设有加热管1及温度传感器20,所述导杆8为中空管道结构,所述加热管1及温度传感器20连接有电气连接线,电气连接线从导杆8上端伸入中空管道并从中空管道的下端穿出而与加热管1及温度传感器20的电气接头连接。这样电气连接线封闭布置在热封装置内,使电气线路得到保护,防止了电气连接线受到意外损伤,提高了热封装置的稳定性。
[0023] 工作时,气动压入组件启动,气缸推动导杆8向下运动,导杆8推动热封头21直线运动。同时外部电路向加热管1和温度传感器20通电,加热管1将电能转化成热能,温度传感器20反馈热封头21上的实时温度,然后外部电路参考来自温度传感器20的信息来调整加热管1工作,以此达到设定温度的目的。
[0024] 本实施例中,在所述导杆8底端与热封头21之间设有连接件4,所述连接件4由圆盘状部分41和设于圆盘状部分41上平面中心的柱状部分40组成,所述柱状部分40与圆盘状部分41处于同一中心线上,连接件4中心设有供电气连接线通过的通孔,导杆8底部设有向外圆周侧凸出的凸出部,该凸出部与连接件4之间通过三根导向柱15活动连接,导向柱15上套接有弹簧17,弹簧17位于导杆8和连接件4之间,导向柱15上端穿过凸出部并连接一限位凸缘,导 向柱15与凸出部之间设有配合间隙,导向柱15下端固定于连接件4上,连接件4与热封头21连接固定。其中,所述导向柱15环状均匀分布在连接件4圆盘状部分41上,所述导杆8底面中部设有对应连接件柱状部分40顶部的缓冲凹槽80。由于弹簧17套接在导向柱15上且弹簧17位于导杆8和连接件4之间,因而自然状态时,弹簧
17将导杆8和连接件4顶开,使两者分别位于导向柱15的两端。连接件4的柱状部分40伸入缓冲凹槽80,连接件4中心的通孔与导杆8内部中空管道连通形成供电气连接线通过的通道,该柱状部分40的设置可以避免该区域的电气连接线与其它运动部件的接触,从而保护了电气连接线。另外,柱状部分40的设置也避免了液体从外部渗入热封头21。 [0025] 需要指出的是,上述凸出部可以对应三根导向柱15设置为三个,三个凸出部均匀分布在导杆8底部外圆周上,而且,进一步的,所述凸出部也可以连续环绕导杆8底部整个外圆周形成一圈凸缘。
[0026] 如图3所示,作为实施例一的一种优化,在所述导向柱15与导杆的凸出部之间还设有法兰轴承16,所述导向柱15与法兰轴承16之间设有配合间隙。同时,柱状部分40顶部与缓冲凹槽间设有缓冲间隙,这样,可以满足热封头21的上下移动及摆动的要求。所述导向柱15优选采用螺柱,螺柱底端螺纹连接于连接件4内,所述限位凸缘为通过螺纹连接于螺柱上端的螺母。
[0027] 当热封头21接触瓶口23时,热封头21受到瓶身的阻挡,其阻力连续传递至连接件4。由于导杆8与导向柱15之间活动连接,该阻力致使弹簧17受力形变,整个热封组件朝导杆8所在方向位移。在导杆上设有对应连接件4柱状部分40的缓冲凹槽80刚好可以容纳连接件上的柱状部分40。若瓶口处于倾斜的放置状态,由于导向柱15与导杆8之间存在配合间隙,有了该间隙热封组件就能轻微倾斜,让热封头21正对瓶口13以及覆盖在瓶口上的铝膜盖。压制时, 热封头21覆盖在瓶口23上,热量传递给铝膜盖后铝膜盖与瓶子粘连。
[0028] 如图3所示,作为实施例一的一种优化,所述热封装置还包括有一护套5,所述护套5顶部的开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇50,该密封唇50卡接于导杆8外圆周的环槽内,同样护套5底部开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇50,该密封唇50卡接于连接件4外圆周的环槽内。护套5保护了连接件4与导杆之间的连接处,可阻挡外部污垢和水。
[0029] 如图3所示,作为实施例一的一种优化,所述热封装置的连接件4底面与热封头21之间还设有连接套19,连接套19与连接件4间设有隔热纸3,连接套19与热封头21间设有隔热板2。所述连接件4、隔热纸3、连接套19、隔热板2及热封头21由螺钉紧固为一体,其中隔热纸3、连接套19及隔热板2中心设有供电气连接线通过的通孔。所述连接套19为顶部设置筒盖190同时底部开口的筒状结构,隔热板2塞入连接套19内腔内且底面与连接套19底面平齐,连接件4底面设有两级台阶槽42,其中隔热纸3设于第一级台阶槽内,连接套
19顶面外环面设有一圈下沉的台阶191,一密封垫18被台阶191压合在第二级台阶槽内。 [0030] 上述中的第一级台阶槽口径较第二级台阶槽小,隔热纸3口径与第一级台阶槽口径大体相当正好能卡接于第一级台阶槽内,而密封垫18为环形且内径与隔热纸3大体相当,密封垫18也正好能置于第二级台阶槽内,同时由于连接套19顶面外环面设有一圈下沉的台阶191,则连接套19顶面凸出部分可压紧在隔热纸3上,该台阶191的台阶面由正好压在密封垫18上使连接套19与连接件4密封。
[0031] 通过上述各实施例,本发明的目的已经被完全有效的达到了,熟悉该项技艺的人士应该明白本发明包括但不限于附图和上面具体实施方式中描 述的内容,任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。
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