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用于包装电子部件的热封膜及包覆带

阅读：973发布：2021-02-25

IPRDB可以提供用于包装电子部件的热封膜及包覆带专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：基础层；至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；以及0-40重量％的导电聚合物；以及至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层中与所述基础层相对的表面上。本发明进一步提供了一种由如上所述的热封膜制成的包覆带。，下面是用于包装电子部件的热封膜及包覆带专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：基础层；

至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：

5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过

10摩尔％；

20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；以及

0-40重量％的导电聚合物；和

至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层的与所述基础层相对的表面上。

2.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层由选自以下项的材料组成：双轴拉伸聚酯、聚烯烃或尼龙。

3.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层的厚度为10～30μm。

4.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述基础层的透光度不低于85％，且拉伸强度不低于50MPa。

5.根据权利要求1所述的热封膜，其中在所述乙酸乙烯酯共聚物中，衍生自乙酸乙烯酯的单元至少占所述共聚物的20摩尔％。

6.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物为嵌段共聚物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热封膜，其中在所述苯乙烯-丁二烯共聚物中，衍生自苯乙烯的单元在所述共聚物总单位数中超过60摩尔％。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物具有

40,000～300,000的重均分子量。

9.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物占所述中间层总重量的

10-60重量％。

10.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物占所述中间层总重量的30-70重量％。

11.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述导电聚合物占所述中间层总重量的0-30重量％。

12.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物为乙酸乙烯酯和乙烯的共聚物。

13.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述导电聚合物选自：聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的固有防静电聚合物，或其组合。

14.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层的厚度为10～50μm。

6 14

15.根据权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层具有1×10-1×10 ohm/□的表面电阻率。

16.如权利要求1所述的热封膜，其中所述中间层进一步含有聚乙烯，所述聚乙烯占所述中间层总重量的10-60重量％。

17.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯全部作为聚乙烯亚层位于所述中间层中。

18.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯具有100,000-1,000,000的重均分子量。

19.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯具有1～100g/10分钟的熔体指数。

20.根据权利要求16所述的热封膜，其中所述聚乙烯亚层的厚度为10-30μm。

21.根据权利要求1或权利要求16所述的热封膜，其中所述热封层由选自以下项的材料组成：聚(甲基)丙烯酸酯或其共聚物。

22.根据权利要求1或权利要求16所述的热封膜，其中所述热封层进一步含有导电填充剂，就整个热封层的总重量而言，所述导电填充剂的含量不超过60％。

23.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述热封层的厚度为0.01～10μm。

7 12

24.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述热封层具有1×10 ～1×10 ohm/□的表面电阻率。

25.根据权利要求22所述的热封膜，其中所述导电填充剂选自：纳米氧化物、碳纳米管、碳粉、金属粉末，或其混合物。

26.根据权利要求21所述的热封膜，其中所述聚(甲基)丙烯酸酯或聚(甲基)丙烯酸酯共聚物具有30-90℃的玻璃态转变温度。

27.根据权利要求21所述的热封膜，其中所述聚(甲基)丙烯酸酯或聚(甲基)丙烯酸酯共聚物具有至少90℃的热活化温度。

28.根据权利要求1所述的热封膜，进一步包括位于所述中间层与所述基础层之间的附着层。

29.根据权利要求1所述的热封膜，进一步包括防静电涂层，所述防静电涂层位于所述基础层的与所述中间层相对的表面上。

30.根据权利要求29所述的热封膜，其中所述防静电涂层的干膜的厚度为0.01～

2μm。

31.根据权利要求29所述的热封膜，其中所述防静电涂层具有1×10 ～

1×10 ohm/□的表面电阻率。

32.一种包覆带，所述包覆带用于热封至包括电子元件的载带，所述包覆带包括：根据权利要求1至31中任一项所限定的基础层；

根据权利要求1至31中任一项所限定的、设置在所述基础层上用于耗散电荷的中间层；

根据权利要求1至31中任一项所限定的、设置在所述中间层上的热封层；和根据权利要求29至31中任一项所限定的、可选的防静电涂层，所述防静电涂层位于所述基础层的与所述中间层相对的表面上，所述包覆带具有至少75％的平均透光度，不超过约50％的光雾度，以及不超过约

1×10 的表面电阻率；使得当所述包覆带热封至载带以形成制品时，所述包覆带对于所述载带的平均剥离强度至少为20gf/mm，当所述制品承受不低于约50℃的温度以及不低于约

90％的相对湿度达至少5天时，所述剥离强度减少量不大于约10％。

说明书全文

用于包装电子部件的热封膜及包覆带

技术领域

[0001] 本发明涉及一种热封膜以及一种包覆带，所述包覆带由所述热封膜制成并且可以对塑料载带进行热封，所述塑料载带中形成有存储凹坑，所述载带是具有以下功能的包装中的一者：当电子部件被存储、运输或安装时，所述电子部件被防止受污染，并且它们被布置并被取出以组装在电子电路基底上。

背景技术

[0002] 近来，表面安装型(surface mount)电子部件例如IC、晶体管、二极管、冷凝器、压电元件电阻器等被包装到由塑料载带构成的包装中，所述塑料载带中连续地形成有浮雕模制(emboss-molded)的凹坑，所述电子部件便可以收纳在与其形状相符的凹坑中，并且将包覆带热封到所述载带，随后将其供应。在从载带上剥离包覆带之后，所包装的电子部件自动被取出，随后将这些电子部件表面安装在电子电路基底上。

[0003] 从载带上剥离包覆带的强度称为“剥离强度(peel-off strength)”，并且当该强度太低时，存在的问题是：在运输包装时包覆带脱落且所包装的电子部件掉落下来。

[0004] 另一方面，当该强度太高时，会引起这样的现象：当包覆带被剥离时载带发生振动，且刚好在电子部件被安装之前它们从存储凹坑中跳出来，也就是说，引起了跳动麻烦。此外，需要使某一包覆带的剥离强度保持在一个范围内。如果剥离强度的变化太大，那么很难通过使用安装机器来稳定地剥离包覆带。

[0005] 防静电特性是另一个关键特性，因为静电可能破坏电子单元，并且可能在此过程中引起困难。包覆带的透明性也很重要，因为人们需要透过包覆带来检查电子部件的状态。此外，包覆带不应污染电子部件。

[0006] 将现在市场上的包覆带从载带上剥离的机制被归类为三种类型：界面剥离类型(interfacial peeling type)、转移剥离类型(transfer-peeling type)以及内聚破坏类型(cohesive failure type)。界面剥离类型指这样一种类型：在密封面处将包覆带和载带彼此剥离；转移剥离类型指这样一种类型：在剥离过程中粘合层本身被转移到载带，而内聚破坏类型指这样一种类型：不同于粘合层的一层或粘合层本身(在下文中这两者被称为内聚破坏层)破裂以引起剥离。

[0007] 这些类型中的每一者均具有优点和缺点；然而，当从密封至载带的包覆带被剥离的状态方面来对它们进行比较时，界面剥离类型趋向于受载带的形状、材料和特性的影响，因为密封面和剥离面是相同的，因此剥离强度趋向于变得不稳定。

[0008] 就转移剥离类型而言，粘合层根据该机制需为薄膜，并且需使用所谓的热封漆。因此，剥离强度趋向于变得对密封温度较为敏感，因此用于合适剥离强度的密封条件几乎不能获得。

[0009] 就内聚破坏类型而言，密封面和剥离层是不同的，因此剥离强度对密封条件的依赖性较低。另外，内聚破坏类型有如此巨大的优点使得剥离强度不受载带的形状、材料和特性的影响。然而，在一些情况下，在剥离过程中，内聚破坏层受包含粘合层的内聚破坏层以外的层的影响，并且会在未引起内聚破坏的情况下发生界面剥离。

[0010] 另外，难以确定内聚破坏层在何处破裂，因此，在剥离过程中内聚破坏层保留在载带表面上，并且发生这样一种状态：内容物无法被取出。

[0011] 内聚破坏层本身经设计使其易于破裂，因此在许多情况下，它由彼此几乎不混溶的多种树脂的混合物组成，并且这些树脂不是均匀混合的。这样导致了包覆带透明性的劣化并且在一些情况下导致了由凝聚引起的缺点。另外，在该类用途中，在一些情况下耐热性较差的树脂被包含在树脂混合物中。出于这些原因，凝聚物或降解产物在内聚破坏层的形成过程中出现并且在许多情况下降低生产率。

[0012] 因此，有必要开发一种具有稳定剥离强度、极佳的防静电特性并且不会污染电子部件的透明包覆带。

发明内容

[0013] 本发明的一个目标是开发一种热封膜，所述热封膜可以被切成包覆带，具有稳定的剥离强度、良好的防静电性能，不会污染电子部件并且具有透明的外观。

[0014] 本发明的另一个目标是提供一种内聚破坏类型或转移剥离类型的、由热封膜制成的包覆带。

[0015] 根据本发明，它提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：

[0016] 基础层；

[0017] 至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在基础层上并且包括一种混合物，以中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：

[0018] 5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；

[0019] 20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；和

[0020] 0-40重量％的导电聚合物；和

[0021] 至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层的与所述基础层相对的表面上。

[0022] 本发明还提供一种包覆带，所述包覆带用于热封至包括电子元件的载带，所述包覆带包括：

[0023] 基础层；

[0024] 设置在基础层上的中间层；和

[0025] 热封层，所述热封层设置在中间层上，所述包覆带具有至少75％的平均透光度，不11
超过约50％的光雾度，以及不超过约1×10 的表面电阻率；使得当所述包覆带热封至载带以形成制品时，所述包覆带对于所述载带的平均剥离强度至少为20gf/mm，当该制品承受不低于约50℃的温度以及不低于约90％的相对湿度达至少5天时，该剥离强度减少量不大于约10％。

[0026] 本发明的防静电热封膜对于聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯等的基底的表面而言，具有极佳的静电耗散性能，良好的光性能、良好的机械性能，以及极佳的热封性能。由本发明的热封膜制成的热敏包覆带具有许多优点，例如，两面均有持久的防静电性能，高透光度、低雾度、关于载带的稳定的剥离力以及极佳的密封老化性能。在使用该热敏包覆带的情况下，在高温和高湿度下老化之后的粘合剂面不附着到载带的表面，并且在该热敏包覆带用载带密封之后，带开口问题不可能发生。在用热封膜制成的包覆带用载带密封之后，粘合剂层将在剥离时被遗留在支撑带上，并且该粘合剂层可以与功能层分离。与市场上那种粘合剂层与载带层分离的包覆带情况相比，由于生产过程极佳地控制了功能层和粘合剂层的表面，因此可以确保用该方法制成的包覆带产品的剥离效果被极佳地控制。另外，载带表面的粗糙度相对较大，如果粘合剂层在剥离时从载带层分离，那么剥离力的稳定性较差。

附图说明

[0027] 图1为本发明的防静电热封膜的截面图；

[0028] 图2为本发明的另一防静电热封膜的截面图；和

[0029] 图3为本发明的又另一防静电热封膜的截面图。

具体实施方式

[0030] 在本发明中，除非另有规定，否则术语“热敏粘合剂”指的是可热封的聚合物树脂。术语“加成型阳离子防静电涂层”指的是通过将阳离子防静电剂添加到涂层中获得的具有防静电性能的涂层。

[0031] 本发明提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：

[0032] 基础层；

[0033] 至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在基础层上并且包括一种混合物，以中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：

[0034] 5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；

[0035] 20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；和

[0036] 0-40重量％的导电聚合物；和

[0037] 至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在中间层的与所述基础层相对的表面上。

[0038] 所述基础层主要用于提供膜的机械强度。在本发明中，所述基础层不是特别受限的并且通常用于生产热封膜的基础层可以用于本发明中。优选地，所述基础层选自双轴拉伸聚酯、聚烯烃或尼龙。优选地，所述基础层具有约10μm～30μm的厚度。所述膜的透光度优选不小于85％，并且拉伸强度不小于50MPa。

[0039] 用于本发明的热封膜中的中间层相对较软并且可以导电，它可以由一层或多层的材料组成。适用于中间层的聚乙烯优选为线性低密度聚乙烯(LLDPE)，更优选的是，重均分子量大于100,000且熔体指数(测试条件是190℃，2.16千克，ASTM D1238)为1-100g/10分钟的线性低密度聚乙烯。例如，适用的聚乙烯为得自埃克森美孚(Exxon Mobil)的LLDPE(1002-YB)。该聚乙烯在中间层中的含量为0-60重量％，优选地，10-60％，更优选地，20-60％，并且最优选地50-60％。

[0040] 在中间层中，合适的乙酸乙烯酯共聚物为这样的乙酸乙烯酯共聚物，其中乙酸乙烯酯衍生单元的摩尔百分比至少为10％，优选大于15％，最优选大于20％。合适的共聚单体优选选自烯烃，更优选选自乙烯。合适的乙酸乙烯酯共聚物的熔体指数(测试条件是190℃，2.16千克，ASTMD1238)优选为1-250g/10分钟，更优选为1-100g/10分钟，并且最优选为2-50g/10分钟。乙酸乙烯酯共聚物在中间层中的含量为5-70重量％，优选地为5-50％，更优选为10-60％，更优选为10-40％，更优选为20-40％，并且最优选为20-30％。

[0041] 适用于中间层的苯乙烯-丁二烯共聚物优选为一种嵌段共聚物，其中苯乙烯衍生单元包括大于50摩尔％，更优选为大于60摩尔％，并且最优选为大于70摩尔％的共聚物总单元。优选地，合适的苯乙烯-丁二烯共聚物的重均分子量优选为20000～500000，更优选为40000～300000，并且最优选为50000～150000，并且分子量分布优选为1-2。该苯乙烯-丁二烯共聚物包括中间层总重量的20-90％，优选30-70％。

[0042] 该中间层的厚度优选为10-50微米并且其表面可以根据需要添加导电聚合物来11 10
导电。例如，其表面电阻率可以小于1×10 ohm/□，更优选小于1×10 ohm/□，且最优选
9
小于1×10ohm/□。合适的导电聚合物包括但不限于聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的固有防静电聚合物等，或其组合。

[0043] 在不提供单独的聚乙烯层的情况下，视情况，可以将附着层设置在中间层与基础层之间。在提供单独的聚乙烯层的情况下，视情况，将附着层设置在聚乙烯层与基础层之间。附着层可以为常见的可固化聚氨酯型粘合剂。

[0044] 根据一些实施例，中间层主要为聚合物合金，该聚合物合金的形成方法是用挤出机共混挤出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及一定量的固有导电6 14
或防静电聚合物。该层的表面电阻率优选为1×10-1×10 ohm/□。用于中间层中的乙烯型共聚物可以为聚(乙酸乙烯酯)。聚(乙酸乙烯酯)具有大于10％的VA链段含量并且在整个功能层中包括10-60重量％的聚合物合金。将使用的苯乙烯-丁二烯共聚物具有大于50％的聚苯乙烯链段含量。嵌段共聚物具有20000～500000的重均分子量，以及1-2的分子量分布。该共聚物在整个功能层中包括30-90重量％的聚合物合金。将使用的固有导电或防静电聚合物可以为ICP(内在导电聚合物)或IDP(内在耗散聚合物)，包括聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的固有防静电聚合物等，或其组合，它在整个功能层中包括0-40重量％的聚合物合金。

[0045] 热封层(在本发明中，也称为“热敏粘合剂层”)被设置在中间层的与基础层相对的表面上。该热封层可以由一层或多层的材料组成，并且可以根据需要导电或不导电。优选地，热封层由选自聚丙烯酸酯或其共聚物的材料组成，并且该聚合物的玻璃态转变温度应大于30℃，更优选大于60℃，且最优选为70-90℃。根据需要，如果中间层中未添加导电或防静电聚合物，那么某一量的导电粒子可以被添加到热封层中，例如，热封层可以为添加有某一量的导电填充剂的聚丙烯酸酯或其共聚物的涂层。热封层可以具有0.01-10微米的厚7 12 7 11
度以及1×10-1×10 ohm/□的表面电阻率，更优选为1×10-1×10 ohm/□。导电填充剂可以为纳米氧化物，例如，二氧化钛、硅石、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锑、铟锡氧化物等。
导电填充剂也可以为碳纳米管、碳粉、金属粉末等。添加到该层中的导电填充剂粒子优选包括整个热敏粘合剂层的0-60重量％，更优选为0-30重量％。将在热封层中使用的聚丙烯酸酯或其共聚物具有30-90℃的优选玻璃态转变温度以及90℃或更大的优选热活化温度。

[0046] 视情况，防静电涂层可以涂覆在基础层的表面上。防静电涂层的干膜厚度可以是，例如0.01-2微米，优选为0.05-1微米，并且最优选为0.1-0.8微米。防静电涂层的表面电6 12 9 11
阻率可以为1×10 ～1×10 ohm/□，更优选为1×10 ～1×10 ohm/□。基础层上的防静电涂层可以通过凹版印刷涂覆方法来获得。即使在环境湿度为50％的情况下，防静电涂层
12
的表面电阻率也不高于1×10 ohm/□。该涂层可以为加成型阳离子防静电涂层或聚合物接枝型阳离子防静电剂涂层，并且它也可以为添加有导电填充剂的、具有相对较好耐温性的聚合物涂层。导电填充剂可以选自金属氧化物、碳纳米管或其他导电粒子。

[0047] 图1是根据本发明的实施例的包覆带的截面图。2为具有约10-30微米厚度的基础层并且主要用于提供膜的机械强度。基础层2的表面涂有防静电涂层1，所述防静电涂层6 12
具有0.01-2微米的干膜厚度以及1×10 ～1×10 ohm/□的表面电阻率。基础层2的与防静电涂层1相对的表面上置有具有导电表面的功能层3(在本发明中，功能层指的是中间
3 10
层)。功能层3具有10-50微米的厚度以及1×10 ～1×10 ohm/□的表面电阻率。功能层3的与基础层2相对的表面涂有热敏粘合剂层4(在本发明中，热敏粘合剂层等同于热封
5 12
层)，所述热敏粘合剂层具有0.01-10微米的厚度以及1×10 ～1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0048] 在图1中的结构中，基础层2可以为具有某机械强度的塑料膜，该塑料膜选自双轴拉伸聚酯、聚烯烃或尼龙。该膜的透光度优选不小于85％，并且拉伸强度不小于50MPa。基础层上的防静电涂层1通过凹版印刷涂覆方法来获得。当环境湿度为50％时，
12
该表面的表面电阻率不高于1×10 ohm/□。该涂层可以为加成型阳离子防静电涂层或聚合物接枝型阳离子防静电剂涂层，并且它也可以为添加有导电填充剂的、具有相对较好耐温性的聚合物涂层。导电填充剂可以选自金属氧化物、碳纳米管或其他导电粒子。功能层3主要为聚合物合金，该聚合物合金的形成方法是用挤出机共混挤出乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及一定量的固有导电或防静电聚合物。该层的表面电阻率为
6 14
1×10-1×10 ohm/□。热敏粘合剂层4主要为添加有一定量的导电粒子的聚丙烯酸酯或
6 12
其共聚物的涂层，该热敏粘合剂层具有0.01-10微米的厚度以及1×10-1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0049] 用于功能层3中的乙烯型共聚物可以为聚(乙酸乙烯酯)。聚(乙酸乙烯酯)具有大于10％的VA链段含量并且在整个功能层3中包括10-60重量％的聚合物合金。将使用的苯乙烯-丁二烯共聚物具有大于50％的聚苯乙烯链段含量。嵌段共聚物具有20000～500000的重均分子量，以及1-2的分子量分布。该共聚物在整个功能层中包括30-90重量％的聚合物合金。将使用的固有导电或防静电聚合物可以为ICP或IDP，包括聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的固有防静电聚合物等，或其组合，它在整个功能层中包括0-40重量％的聚合物合金。

[0050] 将在热敏粘合剂层4中使用的聚丙烯酸酯或其共聚物具有30-90℃的玻璃态转变温度以及90℃或更大的热活化温度。添加到该层中的导电填充剂粒子包括整个热敏粘合剂层的0-60重量％。导电填充剂可以为纳米氧化物，例如二氧化钛、硅石、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锑、铟锡氧化物等。导电填充剂也可以为碳纳米管、碳粉、金属粉末等。

[0051] 图2为本发明的另一包覆带的截面图。基础层2的表面涂有防静电涂层1。基础层2的与防静电层1相对的表面经由附着层5涂有功能层3。功能层3的与附着层5相对的表面涂有热敏粘合剂层4。

[0052] 图3为本发明的又另一包覆带的截面图。基础层2的表面涂有防静电涂层1。聚乙烯层6和功能层3(聚乙烯层6构成功能层3的一部分)通过共挤出而吹塑形成。聚乙烯层6的表面经由附着层5而与基础层2组合在一起。功能层3的与聚乙烯层6相对的表面涂有热敏粘合剂层4。

[0053] 本发明还提供一种包覆带，所述包覆带用于热封至包括电子元件的载带，所述包覆带包括：

[0054] 基础层；

[0055] 设置在基础层上的中间层；和

[0056] 热封层，所述热封层设置在中间层上，所述包覆带具有至少75％的平均透光度，不11
超过约50％的光雾度，以及不超过约1×10 的表面电阻率；使得当所述包覆带热封至载带以形成制品时，所述包覆带对于所述载带的平均剥离强度至少为20gf/mm，当该制品承受不低于约50℃的温度以及不低于约90％的相对湿度达至少5天时，该剥离强度减少量不大于约10％。

[0057] 本发明的热敏包覆带具有许多优点，例如，两面均有持久的防静电性能，高透光度、低雾度、关于载带的稳定的剥离力以及极佳的密封老化性能。在使用该热敏包覆带的情况下，在高温和高湿度下老化之后的粘合剂面不能附着到载带的表面，并且在该热敏包覆带用载带密封之后，带开口问题不可能发生。在用热封膜制成的包覆带用载带密封之后，粘合剂层将在剥离时被遗留在支撑带上，并且该粘合剂层可以与功能层分离。与市场上那种粘合剂层与载带层分离的包覆带情况相比，由于通过控制生产过程而很好地控制了功能层和粘合剂制剂的表面，因此可以确保用该方法制成的包覆带产品的剥离效果较为稳定。另外，载带的表面粗糙度相对较大并且不同的载带具有不同的表面粗糙度，如果粘合剂层在剥离时从载带层分离，那么剥离力的稳定性较差。

[0058] 下文将通过实例来更详细地描述本发明。应该指出的是这些实例决不限制本发明，且本发明的范围由所附权利要求书来决定。在本发明中，除非另有规定，否则所有份数、百分比、含量、比例均基于重量，所有温度均基于摄氏温标，且具有未规定单元的所有数量均基于本领域中最常用的单元。

[0059] 实例

[0060] 测试方法：

[0061] 表面电阻率：根据ESD S I1.11标准测试方法，在特定的温度和湿度条件下执行测试：

[0062] 在电阻率计被放置在待测量的制品表面上之后，调节开关到所需电压位置(10V或100V)并且用大约5英镑的压力持续按压测试按钮。随后，LCD屏幕将示出测得的表面电阻率。该表面电阻率的单位为ohm/□。

[0063] 透光度和光雾度：它们由雾度计HM-150来测量。

[0064] 180°下的剥离力：5.4mm宽的包覆带和8mm宽的载带在160℃下通过热封机来密封。随后，180°下的剥离力用剥离力测试计PT-45来测量。

[0065] 180°下的剥离力老化测试：5.4mm宽的包覆带和8mm宽的载带在160℃下通过热封机来密封。随后，180°下的剥离力用剥离力测试计PT-45来测量；在52℃/95rh％下将样品放置在老化腔室中，在5天的老化之后，取出样品并且进行剥离力测试。

[0066] 60℃下抗粘特性的老化测试：将待测试的样品附着到聚碳酸酯片的表面并且其两侧均用粘合带来固定。在60℃下将获得的样品放置在老化盒中。一段时间之后，取出样品并且观察附着现象是否发生在热封膜上以及聚碳酸酯片的表面上。

[0067] 实例1：

[0068] 用于功能层的材料的制备：

[0069] 将67.5kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(CHI MEI，PB-5903)、37.5kg的聚(乙酸乙烯酯)(韩国现代(HyunDai)，VA60)、45kg的固有防静电聚合物(IDP:PolyNova PNC300R-M)以及0.6kg的抗氧化剂A5(金海雅宝(Jinhai Albemarle)，上海金海雅宝精细化工有限公司(Shanghai Jinhai Albemarle Fine Chemicals Co，Ltd.))均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0070] 热封膜和包覆带的制备：

[0071] 1.制备16μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆约0.2μm厚的聚氨酯型涂底剂，随后在烘箱中烘焙。同时，将为功能层制备的聚合物合金熔融涂覆到涂有涂底剂的聚酯薄膜上，随后对获得的产物进行冷却和卷绕。该9
功能层具有30μm的厚度以及1×10ohm/□的表面电阻率。

[0072] 2.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(DSM，具有42℃的玻璃态转变温度)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加2kg的甲苯，并且再搅动5分钟以用于进一步的应用中。溶液中丙烯酸类树脂的固体含量为10％。将该溶液涂覆到带有功能层的表面上并且将获得的产物放在烘箱进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层为热敏粘10
合剂层，它的厚度约为1μm。该热敏粘合剂层的表面具有1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0073] 3.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司(Qingdao Trade Import and Export Co.，Ltd.))涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱上烘焙以固化。在正常温度和正常湿度的环境中，该防静电涂层具有11
0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0074] 至于制备的热封膜，其透光度为85％，其雾度值为10％，热敏粘合剂的表面上的10 11
表面电阻率为1×10 ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。当用此热封膜制成的包覆带在170℃下用载带密封之后，剥离力的平均值为50g且剥离力的波动范围为约20g。当包覆带和载带被剥离时，密封位置处的热封层完全遗留在载带上，并且少量功能层还位于载带上，因此，该剥离实际上是由于功能层的内聚破坏而导致的剥离。当在
52℃/95rh％的条件下执行老化达1周之后，剥离力的平均值以及剥离力的波动范围基本上未改变。

[0075] 实例2：

[0076] 用于功能层的材料的制备：

[0077] 将67.5kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(奇美(CHI MEI)，PB-5903)、37.5kg的聚乙酸乙烯酯(韩国现代，VA60)、45kg的固有防静电聚合物(IDP:PolyNova PNC300R-M)以及0.6kg的抗氧化剂A5(金海雅宝，上海金海雅宝精细化工有限公司)均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0078] 热封膜和包覆带的制备：

[0079] 1.制备16μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆约0.2μm厚的聚氨酯型涂底剂，随后在烘箱中烘焙。同时，将为功能层制备的聚合物合金熔融涂覆到涂有涂底剂的聚酯薄膜上，随后对获得的产物进行冷却和卷绕。该9
功能层具有30μm的厚度以及1×10ohm/□的表面电阻率。

[0080] 2.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(3M，具有80℃的玻璃态转变温度)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加2kg的甲苯，并且再搅动5分钟以用于进一步的应用中。溶液中丙烯酸类树脂的固体含量为10％。将该溶液涂覆到带有功能层的表面上并且将获得的产物放在烘箱进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层为热敏粘合10
剂层，它的厚度约为1μm。该热敏粘合剂层的表面具有1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0081] 3.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司(Qingdao Trade Import and Export Co.，Ltd.))涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱中烘焙以固化。在正常温度和正常湿度的环境中，该防静电涂层具有11
0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0082] 至于制备的热封膜，其透光度为85％，其雾度值为10％，热敏粘合剂的表面上的10 11
表面电阻率为1×10 ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。当用此热封膜制成的包覆带在170℃下用载带密封之后，剥离力的平均值为50g且剥离力的波动范围为约20g。当包覆带和载带被剥离时，密封位置处的热封层完全遗留在载带上，并且少量功能层还位于载带上，因此，该剥离实际上是由于功能层的内聚破坏而导致的剥离。当在
52℃/95rh％的条件下执行老化达1周之后，剥离力的平均值以及剥离力的波动范围基本上未改变。

[0083] 实例3：

[0084] 用于功能层的材料的制备：

[0085] 将80kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(奇美(CHI MEI)，PB-5903)、20kg的聚(乙酸乙烯酯)(韩国现代，VA60)以及0.4kg的抗氧化剂A5(金海雅宝，上海金海雅宝精细化工有限公司)均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0086] 热封膜和包覆带的制备：

[0087] 1.通过吹塑成型而使为功能层制备的材料形成为膜，并卷绕以用于进一步的应用中。薄膜的厚度为35μm。

[0088] 2.制备12μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆聚氨酯胶(35％，得自三井武田化学株式会社(MITSUI TAKEDA CHEMICALJNC)的粘合剂，A-969V/A-5为3/1)。在烘焙之后，该胶的厚度约为2μm。制备的功能层薄膜与涂有该胶的聚酯薄膜的表面组合在一起，随后在室温下固化。

[0089] 3.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(DSM)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加1kg的15％导电炭黑溶液(PCAUTO炭黑，中国立邦涂料有限公司(Nippon Paint Co.，Ltd)和2kg的甲苯，随后再搅动5分钟以用于进一步的应用中。在该溶液中，丙烯酸类树脂的固体含量为9.5％且导电炭黑与丙烯酸类树脂的比率为1/13.3。该溶液被涂覆在与功能层组合在一起的聚酯薄膜的表面上，并且将获得的产物放在烘箱中进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层为热敏粘合剂层，它的厚度约为0.5μm。该热9
敏粘合剂层的表面具有1×10ohm/□的表面电阻率。

[0090] 4.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司)涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱上烘焙以固化。在正常温度和正11
常湿度的环境中，该防静电涂层具有0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0091] 至于制备的热封膜，其透光度为75％，其雾度值为10％，热敏粘合剂的表面上的9 11
表面电阻率为1×10ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。在用此热封膜通过切割制成的包覆带在160℃下用载带密封之后，剥离力的平均值为50g且剥离力的波动范围为约20g。当包覆带和载带被剥离时，密封位置处的热封层完全遗留在载带上，并且没有功能层遗留在载带上，因此，该剥离实际上是热封层与功能层之间的界面剥离。

[0092] 实例4：

[0093] 用于功能层的材料的制备：

[0094] 将60kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(奇美，PB-5903)、40kg的聚(乙酸乙烯酯)(韩国现代，VA60)以及0.4kg的抗氧化剂A5(金海雅宝，上海金海雅宝精细化工有限公司)均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0095] 热封膜和包覆带的制备：

[0096] 1.将为功能层制备的材料和线性低密度聚乙烯LLDPE(1002-YB，得自埃克森美孚)共挤出并且通过特定方法形成为膜，随后卷绕以用于进一步的应用中。该薄膜的总厚度为35μm，其中功能层的厚度为12μm且聚乙烯层的厚度为23μm。

[0097] 2.制备12μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆聚氨酯胶(35％，得自三井武田化学株式会社的粘合剂，A-969V/A-5为3/1)。在烘焙之后，该胶的厚度约为2μm。如上所述的两层薄膜的聚乙烯表面与涂有该胶的聚酯薄膜的表面组合在一起，随后在室温下固化。

[0098] 3.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(DSM)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加2kg的20％ATO溶液(纳米氧化锡/氧化锑溶液)和1kg的甲苯，随后再以高速搅动5分钟以用于进一步的应用中。在该溶液中，丙烯酸类树脂的固体含量为9.5％且ATO与丙烯酸类树脂的比率为1/5。该溶液被涂覆在与功能层组合在一起的聚酯薄膜的表面上，并且将获得的产物放在烘箱中进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层9
为热敏粘合剂层，它的厚度约为0.5μm。该热敏粘合剂层的表面具有1×10ohm/□的表面电阻率。

[0099] 4.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司)涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱上烘焙以固化。在正常温度和正11
常湿度的环境中，该防静电涂层具有0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0100] 至于制备的热封膜，其透光度为85％，其雾度值为15％，热敏粘合剂的表面上的9 11
表面电阻率为1×10ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。在用此热封膜通过切割制成的包覆带在160℃下用载带密封之后，剥离力的平均值为40g且剥离力的波动范围为约20g。当包覆带和载带被剥离时，密封位置处的热封层完全遗留在载带上，并且没有功能层遗留在载带上，因此，该剥离实际上是热封层与功能层之间的界面剥离。

[0101] 比较例1：

[0102] 用于功能层的材料的制备：

[0103] 将30kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(奇美，PB-5903)、75kg的聚(乙酸乙烯酯)(韩国现代，VA60)、45kg的固有防静电聚合物(IDP:PolyNova PNC300R-M)以及0.6kg的抗氧化剂A5(金海雅宝，上海金海雅宝精细化工有限公司)均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0104] 热封膜和包覆带的制备：

[0105] 1.制备16μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆约0.2μm厚的聚氨酯型涂底剂，随后在烘箱中烘焙。同时，将为功能层制备的聚合物合金熔融涂覆到涂有涂底剂的聚酯薄膜上，随后对获得的产物进行冷却和卷绕。该9
功能层具有30μm的厚度以及1×10ohm/□的表面电阻率。

[0106] 2.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(DSM，具有42℃的玻璃态转变温度)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加2kg的甲苯，并且再搅动5分钟以用于进一步的应用中。溶液中丙烯酸类树脂的固体含量为10％。将该溶液涂覆到带有功能层的表面上并且将获得的产物放在烘箱进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层为热敏粘10
合剂层，它的厚度约为1μm。该热敏粘合剂层的表面具有1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0107] 3.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司(Qingdao Trade Import and Export Co.，Ltd.))涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱上烘焙以固化。在正常温度和正常湿度的环境中，该防静电涂层具有11
0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0108] 至于制备的热封膜，其透光度为85％，其雾度值为10％，热敏粘合剂的表面上的10 11
表面电阻率为1×10 ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。在用此热封膜制成的包覆带在170℃下用载带密封之后，剥离力的平均值为50g且剥离力的波动范围为约20g。当包覆带和载带被剥离时，密封位置处的热封层完全遗留在载带上，并且少量功能层还位于载带上，因此，该剥离实际上是由于功能层的内聚破坏而导致的剥离。当在
52℃/95rh％的条件下执行老化达1周之后，剥离力的平均值以及剥离力的波动范围基本上未改变。

[0109] 比较例2：

[0110] 用于功能层的材料的制备：

[0111] 将30kg的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(CHI MET PB-5903)、70kg的聚(乙酸乙烯酯)(韩国现代，VA60)以及0.4kg的抗氧化剂A5(金海雅宝，上海金海雅宝精细化工有限公司)均匀搅动，并且在180℃下熔融混合，随后进行冷却和制粒以用于进一步的应用中。

[0112] 热封膜和包覆带的制备：

[0113] 1.将为功能层制备的材料和线性低密度聚乙烯LLDPE(1002-YB，得自埃克森美孚)共挤出并且通过特定方法形成为膜，随后卷绕以用于进一步的应用中。该薄膜的总厚度为35μm，其中功能层的厚度为12μm且聚乙烯层的厚度为23μm。

[0114] 2.制备12μm厚的单侧电晕放电处理过的双轴拉伸聚酯薄膜。电晕放电处理过的表面被涂覆聚氨酯胶(35％，得自三井武田化学株式会社的粘合剂，A-969V/A-5为3/1)。在烘焙之后，该胶的厚度约为2μm。如上所述的两层薄膜的聚乙烯表面与涂有该胶的聚酯薄膜的表面组合在一起，随后在室温下固化。

[0115] 3.在搅动下，将2kg的聚丙烯酸酯共聚物(DSM)粉末溶解到16kg的乙酸乙酯溶剂中，随后添加2kg的20％ATO溶液(纳米氧化锡/氧化锑溶液)和1kg的甲苯，随后再以高速搅动5分钟以用于进一步的应用中。在该溶液中，丙烯酸类树脂的固体含量为9.5％且ATO与丙烯酸类树脂的比率为1/5。该溶液被涂覆在与功能层组合在一起的聚酯薄膜的表面上，并且将获得的产物放在烘箱中进行干燥处理以移除溶剂并且卷绕。丙烯酸类树脂层9
为热敏粘合剂层，其厚度约为0.5μm。热敏粘合剂层的表面具有1×10ohm/□的表面电阻率。

[0116] 4.将具有5％固体含量的防静电涂层溶液(K104A-2，青岛贸易进出口有限公司(Qingdao Trade Import and Export Co.，Ltd.))涂覆在热封膜的与功能层相对的PET表面上，并且在烘箱上烘焙以固化。在正常温度和正常湿度的环境中，该防静电涂层具有11
0.2μm的干膜厚度以及1×10 ohm/□的表面电阻率。

[0117] 至于制备的热封膜，其透光度为85％，其雾度值为15％，热敏粘合剂的表面上的9 11
表面电阻率为1×10ohm/□，并且另一表面上的表面电阻率为1×10 ohm/□。在用此热封膜通过切割制成的包覆带在160℃下用载带密封之后，剥离力的平均值小于30g。太小的剥离力会减弱包覆带与载带之间的密封，这可能引起带开口。

[0118] 各实例的结果总结于下表中。

[0119]

[0120] 这些数据指示出功能层的制剂对于剥离力的量值具有至关重要的影响。由于当包覆带被剥离时本发明中的剥离是热封层与功能层之间的界面剥离，或由功能层的内聚破坏引起的剥离，因此，在用于热封层的碱性树脂的制剂不变的情况下，当热封层从功能层剥离时剥离力或功能层的内聚可以通过改变苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物在功能层的制剂中的含量来进行调节。从数据分析中可以看到：180°处的剥离力可以通过增加苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的含量来增加，而剥离力的波动范围基本保持不变。如果将导电聚合物添加到功能层中，那么由于热封层非常薄，因此该表面的表面电阻率将发生微小变化并且仍然将12
保持为1×10 ohm/□。如果热封层的玻璃态转变温度充分地增加，那么包覆带的抗粘效果可以增强。如果将无机填充剂添加到热封层中，那么包覆带可以具备防静电特性以及增强的抗粘效果，但是同时其雾度值增加。

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热封膜-专利编号CN1248988A	2020-05-12	223
热封电池-专利编号CN110993838A	2020-05-13	369
热封机-专利编号CN109311255A	2020-05-11	327
热封装置-专利编号CN1126163A	2020-05-13	700
热封装置-专利编号CN105936354A	2020-05-11	254
热封装置-专利编号CN109279104A	2020-05-11	590
热封机-专利编号CN109109386A	2020-05-13	192
热封条带-专利编号CN102112307A	2020-05-12	298
热封装置-专利编号CN1974331A	2020-05-12	666
热封机构-专利编号CN110816998A	2020-05-11	924

用于包装电子部件的热封膜及包覆带

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