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一种铜基摩擦片的生产工艺

阅读：814发布：2021-01-31

IPRDB可以提供一种铜基摩擦片的生产工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种铜基摩擦片的生产工艺，该工艺包括：1)芯板下料成型，将含硅钢板下料并制作成型为一块可与铜基摩擦层复合的含硅钢芯板；2)二次镀层，将成型后的含硅钢芯板置于镀镍槽中镀镍后，再在镀铜槽中镀铜，使含硅钢芯板表面形成有镍铜合金层；3)复合，将所述的含硅钢芯板与一铜基摩擦层经中温加压烧结后形成摩擦片；4)后续加工后制成所述的含硅钢芯板铜基摩擦片；它具有制作工艺简单，能有效提高镀铜层与含硅钢芯板之间结合强度的，使最终形成的含硅钢芯板铜基摩擦片能广泛地应用在工况恶劣、要求摩擦片强度高的领域，尤其应用于军用装甲车辆中等特点。，下面是一种铜基摩擦片的生产工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种铜基摩擦片的生产工艺，该工艺包括：1)芯板下料成型，将含硅钢板下料并制作成型为一块可与铜基摩擦层复合的含硅钢芯板；2)二次镀层，将成型后的含硅钢芯板置于镀镍槽中镀镍后，再在镀铜槽中镀铜，使含硅钢芯板表面形成有镍铜合金层；3)复合，将所述的含硅钢芯板与一铜基摩擦层经中温加压烧结后形成摩擦片；4)后续加工后制成所述的含硅钢芯板铜基摩擦片。

2.根据权利要求1所述的铜基摩擦片的生产工艺，其特征在于所述的芯板下料是采用冲模或气割下料，而成型采用直接冲制成型或滚插齿成型；所述的二次镀层前，分别先进行

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除油、除锈、上挂、活化后在电镀槽中经电流：0.15A/米，、时间：15分钟/米电镀。

3.根据权利要求1所述的铜基摩擦片的生产工艺，其特征在于所述的复合是将铜基摩擦层附在含硅钢芯板上，然后放入中温加压烧结炉中，加热到700-900℃之间，加压1～

2MPa，保温1～2小时，然后随炉冷却至80℃出炉。

说明书全文

一种铜基摩擦片的生产工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及的是一种摩擦片的生产工艺，尤其是一种能在工况恶劣环境中使用的铜基摩擦片的生产工艺。

背景技术

[0002] 目前，普通钢芯板的铜基摩擦片生产工艺，主要是通过对钢芯板进行镀铜以增加铜基摩擦层在烧结过程中与钢芯板的结合强度，这样就能充分发挥摩擦层的摩擦传递扭矩的功能，同时又发挥了钢芯板强度。但是使用含硅钢芯板生产铜基摩擦片，却不能简单采用镀铜的方式来增加铜基摩擦层在烧结过程中与含硅钢芯板的结合强度，因为镀铜层与含硅钢芯板之间不能形成合金结合层导致分层。但由于硅钢的强度比普通碳钢的强度高，耐热性比普通钢好，因此在恶劣工况下使用的摩擦芯板以采用硅钢材料为好。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种工艺简单，能有效提高镀铜层与含硅钢芯板之间结合强度的，使最终形成的含硅钢芯板铜基摩擦片能广泛地应用在工况恶劣、要求摩擦片强度高的领域，尤其应用于军用装甲车辆中的铜基摩擦片的生产工艺。

[0004] 本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，该工艺包括：1)芯板下料成型，将含硅钢板下料并制作成型为一块可与铜基摩擦层复合的含硅钢芯板；2)二次镀层，将成型后的含硅钢芯板置于镀镍槽中镀镍后，再在镀铜槽中镀铜，使含硅钢芯板表面形成有镍铜合金层；3)复合，将所述的含硅钢芯板与一铜基摩擦层经中温加压烧结后形成摩擦片；4)后续加工后制成所述的含硅钢芯板铜基摩擦片。

[0005] 所述的芯板下料是采用冲模或气割下料，而成型采用直接冲制成型或滚插齿成型；所述的二次镀层前，分别先进行除油、除锈、上挂、活化后在电镀槽中经电流：0.15A/米2 2
、时间：15分钟/米电镀。

[0006] 所述的复合是将铜基摩擦层附在含硅钢芯板上，然后放入中温加压烧结炉中，加热到700-900℃左右，加压1～2MPa，保温1～2小时，然后随炉冷却至80℃出炉。

[0007] 本发明采用先镀镍然后再镀铜，解决了镀铜层与含硅钢芯板之间结合强度不够等问题。因镍与含硅钢芯板之间能够形成牢固合金层，同时镍与铜之间又能形成合金层，这样通过复合电镀的方法使得摩擦层通过镍铜合金层与含硅钢芯板结合。它具有制作工艺简单，能有效提高镀铜层与含硅钢芯板之间结合强度的，使最终形成的含硅钢芯板铜基摩擦片能广泛地应用在工况恶劣、要求摩擦片强度高的领域，尤其应用于军用装甲车辆中等特点。

具体实施方式

[0008] 本发明所述的生产工艺，它包括：1)芯板下料成型，将含硅钢板下料并制作成型为一块可与铜基摩擦层复合的含硅钢芯板；2)二次镀层，将成型后的含硅钢芯板置于镀镍槽中镀镍后，再在镀铜槽中镀铜，使含硅钢芯板表面形成有镍铜合金层；3)复合，将所述的含硅钢芯板与一铜基摩擦层经中温加压烧结后形成摩擦片；4)后续加工后制成所述的含硅钢芯板铜基摩擦片。

[0009] 所述的芯板下料是采用冲模或气割下料，而成型采用直接冲制成型或滚插齿成型；所述的二次镀层前，分别先进行除油、除锈、上挂、活化后在电镀槽中经电流：0.15A/米2 2
、时间：15分钟/米电镀。

[0010] 所述的复合是将铜基摩擦层附在含硅钢芯板上，然后放入中温加压烧结炉中，加热到700-900℃左右，加压1～2MPa，保温1～2小时，然后随炉冷却至70-90℃出炉。

[0011] 本发明采用二次电镀，增强了镀铜层与含硅钢芯板结合强度；含硅钢板的特有耐热性能和强度能够被广泛地用于铜基摩擦材料应用领域，并且提高了铜基摩擦材料在恶劣工况使用寿命。

[0012] 下面将结合具体实施例对本发明作详细地介绍：

[0013] 实施例1，

[0014] 本发明所述的生产工艺包括如下工艺流程：

[0015] 芯板下料→镀镍→镀铜→与铜基摩擦层复合→中温加压烧结→后续机加工；

[0016] (1)芯板下料：选用厚度为3mm以下(包括3mm)的含硅钢板，采用冲模下料，花键直接冲制成型为一块含硅钢芯板；所用压机采用400T压力的压机。

[0017] (2)镀镍：对成型后的含硅钢芯板分别进行除油、除锈、上挂、活化，然后放入镀镍2 2
槽中镀镍，电镀电流：0.15A/米电镀时间：15分钟/米，镀镍后再进行清洗、挂干。

[0018] (3)镀铜：同样对镀镍后的含硅钢芯板分别进行除油、除锈、上挂、活化，再放入镀2 2
铜槽中镀铜，电镀电流：0.15A/米电镀时间：15分钟/米，然后再进行清洗、挂干。

[0019] (4)与铜基摩擦层复合，中温加压烧结，它包括：i)铜基摩擦层主要成分为铜，其它添加物有石墨、Sio2、Sn粉等，原材料以粉末形状按一定比例混合，混合在V型混料机中进行，时间1小时。

[0020] ii)混合料倒入一定形状的模腔内，模腔形状与最终摩擦片的形状一致，在一定的压力下压制成型。

[0021] iii)摩擦层压坯附在钢芯板上放入中温加压烧结炉中，加热到800℃左右，加压1～MPa，保温1小时，然后随炉冷却至80℃出炉。

[0022] (5)后续加工：烧结好的摩擦片根据用户图纸要求进行磨削加工达到厚度要求，进行铣槽加工达到槽型要求，最后进行精磨加工达到表面光洁度的要求。

[0023] 实施例2，

[0024] (1)芯板下料：选用厚度为3mm以上的含硅钢板，采用气割下料，花键采用滚插齿成型为一块含硅钢芯板；所用设备采用普通滚齿机、插齿机。

[0025] (2)镀镍：对成型后的含硅钢芯板分别进行除油、除锈、上挂、活化，然后放入镀镍2 2
槽中镀镍，电镀电流：0.15A/米，电镀时间：15分钟/米，镀镍后再进行清洗、挂干。

[0026] (3)镀铜：同样对镀镍后的含硅钢芯板分别进行除油、除锈、上挂、活化，再放入镀2 2
铜槽中镀铜，电镀电流：0.15A/米，电镀时间：15分钟/米，然后再进行清洗、挂干。

[0027] (4)与铜基摩擦层复合，中温加压烧结，它包括：i)铜基摩擦层主要成分为铜，其

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