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背板

阅读:930发布:2020-05-12

IPRDB可以提供背板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种背板,用于将一散热器固定于一电路板,该背板包括一基板及若干固定于该基板的柱套和销钉,这些柱套及销钉分别凸设于该基板的两侧面,每一柱套开设一螺纹孔,每一销钉开设一螺纹孔,若干螺丝件穿过该电路板并分别锁入这些柱套的螺纹孔而将该基板固定于该电路板的一侧,若干螺丝件穿过该散热器并分别锁入这些销钉的螺纹孔而将该散热器固定于该电路板的另一侧,从而,在固定该散热器的同时加固该电路板。,下面是背板专利的具体信息内容。

1.一种背板,用于将一散热器固定于一电路板,该背板包括一基板及若干固定于该基板的柱套和销钉,这些柱套及销钉分别凸设于该基板的两侧面,每一柱套开设一螺纹孔,每一销钉开设一螺纹孔,若干螺丝件穿过该电路板并分别锁入这些柱套的螺纹孔而将该基板固定于该电路板的一侧,若干螺丝件穿过该散热器并分别锁入这些销钉的螺纹孔而将该散热器固定于该电路板的另一侧,该基板包括一本体,该本体设有若干对应这些柱套的结合孔,每一柱套包括一固设于对应结合孔内的结合段,该基板还包括自该本体延伸形成的若干凸耳,每一凸耳开设一对应销钉的穿设孔,每一销钉包括一固设于对应穿设孔的头部,每一销钉的头部形成一铆合边,每一销钉的铆合边将头部铆合于该基板的对应穿设孔内。

2.如权利要求1所述的背板,其特征在于:该本体呈方形,这些凸耳分别自该本体的四角延伸形成。

3.如权利要求2所述的背板,其特征在于:这些凸耳沿该本体的对角线方向延伸形成。

说明书全文

背板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种背板。

背景技术

[0002] 随着电脑集成芯片的工作频率的不断提升,其工作时所产生的热量急剧增多,进而对集成芯片的散热需求越来越高,这样,就需要将为集成芯片散热的散热器做得越来越大。然而,要将较大体积的散热器固设于电脑主板,需要对电脑主板进行加固,不然会使电脑主板由于要承受过重负荷而容易损坏。

发明内容

[0003] 鉴于以上内容,有必要提供一种用于加固电路板的背板。
[0004] 一种背板,用于将一散热器固定于一电路板,该背板包括一基板及若干固定于该基板的柱套和销钉,这些柱套及销钉分别凸设于该基板的两侧面,每一柱套开设一螺纹孔,每一销钉开设一螺纹孔,若干螺丝件穿过该电路板并分别锁入这些柱套的螺纹孔而将该基板固定于该电路板的一侧,若干螺丝件穿过该散热器并分别锁入这些销钉的螺纹孔而将该散热器固定于该电路板的另一侧。
[0005] 本发明背板利用若干螺丝件穿过该电路板并分别锁入这些柱套的螺纹孔而使该基板固定于该电路板,并让若干螺丝件穿过该散热器并分别锁入这些销钉的螺纹孔而将该散热器固定于该基板,即可在固定该散热器的同时加固该电路板。

附图说明

[0006] 图1是本发明背板的较佳实施方式的分解图。
[0007] 图2是图1中的基板的平面视图。
[0008] 图3是图1的组装图。
[0009] 图4是本发明背板的较佳实施方式的使用状态图。
[0010] 主要元件符号说明
[0011]背板 1
基板 10
本体 12
中心孔 122
结合孔 124、152
凸耳 14
穿设孔 142
凸出部 15
柱套 20
螺纹孔 22、342
结合段 24
凹槽 25
支撑段 26
销钉 30
头部 32
铆合边 322
柱体 34
散热器 40
基座 42
通孔 44
电路板 50
集成芯片 52
第一固定孔 54
第二固定孔 56
绝缘胶片 60
螺丝件 70、80
[0012] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0013] 请参照图1及图2,本发明背板1的较佳实施方式包括基板10、三柱套20及四销钉30。
[0014] 该基板10包括大致呈方形的本体12、自该本体12的四角沿对角线方向延伸形成的四凸耳14及自该本体12的一端延伸形成的呈弧形的凸出部15。该本体12于中部开设一呈方形的中心孔122。对应这些柱套20,该凸出部设有一结合孔152,该本体12于靠近相对该凸出部15的另一端设有两结合孔124。每一凸耳14开设一对应销钉30的穿设孔142。
[0015] 每一柱套20沿轴向依次设有直径较小的结合段24、一环形的凹槽25及直径较大的支撑段26。每一柱套20沿轴向设有一贯穿柱套20两端的螺纹孔22。
[0016] 每一销钉30包括圆形的头部32及连接于该头部32的长形的柱体34。该头部32于远离柱体34的一端沿圆周延伸形成一铆合边322。该柱体34沿轴向开设一螺纹孔342。
[0017] 请参照图3,组装时,将这些柱套20的结合段24分别铆合于该基板10的结合孔124、152内,这些结合孔124、152的侧壁受挤压而进入这些柱套20的凹槽25内形成固持结构,以让这些柱套20稳固地固定于该基板10,而这些柱套20的支撑段26则凸出该基板10的第一侧面。这些销钉30通过其铆合边322将头部32铆合于该基板10的穿设孔142内,这些销钉30的柱体34分别穿过该基板10的穿设孔142而凸出该基板10的第二侧面。
[0018] 请参照图4,将一散热器40安装于一电路板50以为其上的集成芯片52散热时,在该基板10的第二侧面贴上一与该基板10的形状一样的绝缘胶片60,让这些销钉30的柱体34从该电路板50的背对该集成芯片52的一侧穿入该电路板50的第一固定孔54,而这些柱套20的螺纹孔22分别对准该电路板50的第二固定孔56,该绝缘胶片60则夹置于该基板10与该电路板50之间。这时,用若干螺丝件70分别穿过该电路板50的第二固定孔56并锁入对应柱套20的螺纹孔22内,即将该基板10固定于该电路板50的一侧。让该散热器40的基座42贴合于该集成芯片52,并让该基座42上的通孔44对准相应销钉30的螺纹孔342,用若干螺丝件80分别穿过该基座42的通孔44并锁入对应的螺纹孔342内,从而将该散热器40固定于该电路板50的另一侧。
[0019] 从上可知,该基板10与该电路板50叠加在一起,且该散热器40通过螺丝件80直接固定于该基板10,让该电路板50得以加固,不容易损坏。另外,由于这些柱套20及销钉30凸设于该基板10上,当螺丝件70、80分别螺锁于相应柱套20及销钉30的螺纹孔22、342内时,可将该基板10稳固地固定于该电路板50、而将该散热器40稳固地固定于该电路板50。
[0020] 其他实施方式中,柱套20及销钉30可以为任意个,基板10上也可对应柱套20及销钉30开设任意个结合孔124、152及穿设孔142。
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