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背板的形成方法和背板

阅读：1044发布：2020-05-28

IPRDB可以提供背板的形成方法和背板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种背板的形成方法和背板。其中背板的形成方法包括：提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。采用本发明的方法形成的背板不容易变形而且外形美观。，下面是背板的形成方法和背板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种背板的形成方法，其特征在于，包括：

提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；

利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。

2.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台；

所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽；

所述利用焊接工艺进行焊接还包括步骤：

将所述凸台的台面与所述第二接头安装槽的底面进行焊接。

3.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的形状为片状。

4.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的材料为银基钎料。

5.如权利要求4所述的背板的形成方法，其特征在于，当所述底板、所述盖板和所述接头的材料为铜合金，所述钎焊工艺在所述真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小-3于等于10 Pa，所述真空钎焊炉的压力为50kg～100kg；

以大于等于10℃/min且小于等于15℃/min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500℃且小于等于600℃，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min;在所述第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度，所述第二加热温度为大于等于880℃且小于900℃，并在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。

6.如权利要求5所述的背板的形成方法，其特征在于，在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的步骤之后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度的步骤之前，还包括下列步骤：以大于等于5℃/min且小于等于10℃/min的第三升温速度将真空钎焊炉的温度升至第三加热温度，所述第三加热温度为大于等于800℃且小于850℃，并在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min。

7.一种背板，其特征在于，包括：

具有凹槽的底板；

盖板，所述盖板嵌入所述底板的凹槽内，盖板底面与凹槽底面通过钎焊焊接连接，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有接头安装槽，所述接头安装槽的底面与冷却水道进水口和出水口相通；

嵌入所述接头安装槽内的接头，所述接头底面与所述接头安装槽底面通过钎焊焊接连接。

8.如权利要求7所述的背板，其特征在于，所述接头具有进水孔和出水孔，所述进水孔与冷却水道进水口相通，所述出水孔与冷却水道出水口相通。

9.如权利要求7所述的背板，其特征在于，

所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台；

所述凸台台面与所述第二接头安装槽的底面焊接连接。

说明书全文

背板的形成方法和背板

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种背板的形成方法和背板。

背景技术

[0002] 在真空溅镀工艺中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的背板构成。所述背板不仅在所述靶材组件中起到支撑作用，而且具有传导热量的功效，因此，用于真空溅镀工艺中靶材的散热。具体为：

[0003] 在真空溅镀过程中，靶材组件工作环境较为苛刻。其温度较高（如300℃至-9500℃），靶材组件处于高压电场和磁场强度较大的磁场中，且正面在10 Pa的高真空环境下，受到各种高能量离子轰击，致使靶材发生溅射，而溅射出的中性靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。靶材组件的温度会急剧升高，因而需要通过靶材组件中的背板传递并迅速消散靶材的热量，并避免由此产生靶材组件变形、靶材组件使用寿命减短、影响基片镀膜质量等问题。现有技术中，在背板内设置冷却水道，冷却水道中的冷却水可以吸收并迅速消散靶材和背板的热量，因此带有冷却水道的背板可以防止靶材组件变形、提高靶材组件的使用寿命和提高镀膜质量。

[0004] 现有技术中，参考图1至图4，带有冷却水道的背板10由底板11、盖板12和接头13焊接而成。具体形成方法如下：

[0005] 提供底板11，底板11为圆形。底板11具有放置盖板12的凹槽111，凹槽111为环形。凹槽111的下方具有冷却水道112，冷却水道112具有进水口113和出水口114。

[0006] 提供盖板12，为环形，盖板12嵌入底板11的凹槽111内。盖板12还具有底部露出部分凹槽111的接头安装孔116，与凹槽111配合共同用来安装接头13。

[0007] 提供接头13，通过所述接头13向背板的冷却水道112输入冷却水。所述接头13具有进水孔131和出水孔132。当接头13安装在盖板12上的接头安装孔116时，进水孔131连接所述冷却水道112的进水口113，出水孔132连接冷却水道的出水口114（参考图
4）。

[0008] 接着，参考图2至图4，将盖板12嵌入底板11的凹槽111内，采用电弧熔化焊接工艺将盖板12侧壁顶部与凹槽111的侧壁顶部进行焊接，形成环形焊缝117。接着，将接头13安装在接头安装孔116内，采用电弧熔化焊接工艺将接头13侧壁顶部与接头安装孔116侧壁进行焊接，形成焊缝118，这样背板就形成了。

[0009] 现有技术中，采用电弧熔化焊接工艺形成的带水道背板容易变形，并且，焊缝呈鱼鳞状，后续需要花费大量人力和时间对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，即使对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，焊缝也不美观。

发明内容

[0010] 本发明解决的技术问题是：现有技术中，采用电弧熔化焊接工艺形成的带水道背板容易变形，并且，焊缝呈鱼鳞状，后续需要花费大量人力和时间对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，即使对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，焊缝也不美观。

[0011] 为解决上述问题，本发明提供一种背板的形成方法，包括：

[0012] 提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；

[0013] 利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。

[0014] 可选的，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台；

[0015] 所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽；

[0016] 所述利用焊接工艺进行焊接还包括步骤：

[0017] 将所述凸台的台面与所述第二接头安装槽的底面进行焊接。

[0018] 可选的，所述钎焊工艺采用的钎料的形状为片状。

[0019] 可选的，所述钎焊工艺采用的钎料的材料为银基钎料。

[0020] 可选的，当所述底板、所述盖板和所述接头的材料为铜合金，所述钎焊工艺在所述-3真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小于等于10 Pa，所述真空钎焊炉的压力为
50kg～100kg；

[0021] 以大于等于10℃/min且小于等于15℃/min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500℃且小于等于600℃，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min;

[0022] 在所述第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度，所述第二加热温度为大于等于880℃且小于900℃，并在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。

[0023] 可选的，在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的步骤之后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度的步骤之前，还包括下列步骤：

[0024] 以大于等于5℃/min且小于等于10℃/min的第三升温速度将真空钎焊炉的温度升至第三加热温度，所述第三加热温度为大于等于800℃且小于850℃，并在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min。

[0025] 本发明还提供一种背板，包括：

[0026] 具有凹槽的底板；

[0027] 盖板，所述盖板嵌入所述底板的凹槽内，盖板底面与凹槽底面通过钎焊焊接连接，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有接头安装槽，所述接头安装槽的底面与冷却水道进水口和出水口相通；

[0028] 嵌入所述接头安装槽内的接头，所述接头底面与所述接头安装槽底面通过钎焊焊接连接。

[0029] 可选的，所述接头具有进水孔和出水孔，所述进水孔与冷却水道进水口相通，所述出水孔与冷却水道出水口相通。

[0030] 可选的，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台；

[0031] 所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽；

[0032] 所述凸台台面与所述第二接头安装槽的底面焊接连接。

[0033] 本发明的技术方案具有以下优点：

[0034] 利用钎焊工艺将盖板底面和底板的凹槽底面进行焊接，将接头底面与接头安装槽底面进行焊接形成背板。本技术方案中的钎焊工艺并不像电弧熔化焊接工艺那样能产生大量的焊接热量，从而防止这些大量的焊接热量导致凹槽侧壁和盖板侧壁发生局部熔化，进而防止在凹槽侧壁和盖板侧壁冷凝过程中，局部熔化处、与所述局部熔化处相邻位置处的收缩程度不同，造成底板和盖板变形，因此，采用本技术方案的钎焊工艺可以防止后续形成的背板变形。

[0035] 另外，本技术方案的钎焊工艺不会形成局部熔化处，而且，焊接发生在盖板底面与凹槽底面、接头底面与接头安装槽底面，因此，焊接后形成的背板中无法看到焊缝，因此，采用本技术方案的钎焊工艺形成的背板外形美观。

附图说明

[0036] 图1是现有技术中的底板、盖板和接头的剖面结构示意图；

[0037] 图2是现有技术中采用电弧熔化焊接工艺形成的背板的平面结构示意图；

[0038] 图3是图2中的接头处的局部放大示意图；

[0039] 图4是图2沿AA方向的剖面结构示意图；

[0040] 图5是本发明具体实施例中的底板、盖板和接头的剖面示意图；

[0041] 图6是本发明具体实施例中的背板平面示意图；

[0042] 图7是图6中的接头处的局部放大示意图；

[0043] 图8是图6沿BB方向的剖面结构示意图；

[0044] 图9是本发明具体实施例中的第二钎料的平面结构示意图；

[0045] 图10是本发明具体实施例中的第三钎料的平面结构示意图。

具体实施方式

[0046] 经过研究，现有技术中采用电弧熔化焊接工艺形成的带水道背板容易变形的原因为：电弧熔化焊接会产生大量的焊接热量，这些大量的焊接热量会导致凹槽111侧壁和盖板12侧壁发生局部熔化，与发生局部熔化处相邻的凹槽111侧壁和盖板12侧壁的位置也会被加热。在凹槽111侧壁和盖板12侧壁冷凝过程中，局部熔化处、与所述局部熔化处相邻位置处的收缩程度不同，从而造成底板11和盖板12变形，进而使得后续形成的背板10变形。

[0047] 本发明提供一种背板的形成方法。下面结合附图，通过具体实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。

[0048] 参考图5至图7，提供底板21、盖板22和接头23。

[0049] 所述底板21具有容纳所述盖板22的凹槽211。

[0050] 所述盖板22底部具有冷却水道221，所述盖板22顶部具有容纳所述接头23的接头安装槽222，所述接头安装槽222与所述冷却水道221的进水口223和出水口224相通。

[0051] 本实施例中，底板21、盖板22和接头23的材料为铜合金，其中铜的含量是99.0%～99.9%，之所以选择上述含量的铜合金，是因为：若铜的含量大于99.9%，后续形成的背板质地会变软，不符合背板的支撑强度要求；若铜的含量太小，后续形成的背板的导电率不符合溅射的要求。本实施例中，底板21为圆柱体。其他实施例中，底板也可以为长方体或正方体。底板21具有凹槽211，凹槽211可以容纳盖板22底部，并且凹槽211的形状与盖板22的形状相同。本实施例中，盖板22也为圆柱体。底板21与具有凹槽211相对的一面用于安装溅射靶材。需要说明的是，本实施例中的底板21与现有技术中的底板11形状不同，尤其是没有冷却水道。原因如下：如果本实施例中的底板21具有冷却水道时，则钎料形成在冷却水道的上方，这样在焊接过程中，钎料很容易流入底板21的冷却水道中，堵塞冷却水道。因此，本实施例中，将冷却水道设置在放置在底板21上的盖板22中。冷却水道221具有进水口223和出水口224。

[0052] 参考图5和图6，盖板22的顶部还具有容纳接头23的接头安装槽222，接头安装槽222与冷却水道221的进水口223和出水口224相通。本实施例中，接头安装槽222包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽225和第二接头安装槽226，第一接头安装槽225与第二接头安装槽226相连，接头安装槽222的底部为第一接头安装槽225的底部。

[0053] 接头23，用于向背板的冷却水道输入冷却水。具有进水孔231和出水孔232。参考图7，进水孔231连接所述冷却水道221的进水口223，出水孔232连接冷却水道221的出水口224。本实施例中，接头23包括沿轴向方向分布的第一接头233和第二接头234，所述第一接头233与第二接头234相连，所述第二接头234沿径向方向具有凸出于所述第一接头233的环形凸台235。

[0054] 在真空溅镀过程中，冷却水通过接头23中的进水孔231、冷却水道221的进水口223流入冷却水道221，冷却水道221中的冷却水吸收靶材组件上的热量后通过冷却水道
221的出水口224、接头23的出水孔232流至靶材组件外，同时，靶材组件中的热量也被带出至靶材组件之外。

[0055] 经过研究，本实施例中，参考图5和图8，利用钎焊工艺将盖板22底面与凹槽211底面进行焊接，将所述接头23底面与所述接头安装槽222底面进行焊接，形成具有冷却水道221的背板20。

[0056] 具体焊接过程如下：

[0057] 参考图5，在所述凹槽211的底面放置第一钎料24。

[0058] 第一钎料24为固体钎料，呈圆形薄片状。薄片状的第一钎料更容易浸润至铜合金材料内部，有利于焊接结合率的提高。第一钎料24的面积等于凹槽211的底部面积，需要说明的是，第一钎料24的面积不能小于凹槽211的底部面积，否则后续的钎焊结合率不高。

[0059] 继续参考图5和图9，在接头安装槽222底部放置第二钎料25，第二钎料25露出所述冷却水道221的进水口223和出水口224。

[0060] 第二钎料25与第一钎料24的材料相同，也呈圆形薄片状。参考图9，第二钎料25具有第一孔251和第二孔252。当第二钎料25放置在接头安装槽222底部时，第一孔251露出冷却水道221的进水口223；第二孔252露出冷却水道221的出水口224。

[0061] 本实施例中，为了增加焊接结合强度，在接头23的环形凸台235的台面放置有第三钎料26。参考图8，所述第三钎料26为环形。第三钎料26与第一钎料24、第二钎料25的材料相同。

[0062] 本实施例中，底板21、盖板22和接头23的材料为铜合金，其中铜的含量是99.0%～99.9%，则第一钎料24至第三钎料26选用银基钎料。本实施例中选用银基钎料的优势如下：

[0063] （1）银基钎料在高温下实现铜合金材料的焊接时，银可以很好的扩散浸润至铜合金材料中，相对于其他钎料，银基钎料焊接后形成的铜合金背板的结合强度很高。

[0064] （2）银基钎料在熔融态下实现焊接，熔融态的银基钎料流动性很差，在焊接的过程中，熔融态的银基钎料不会流入冷却水道221中。

[0065] （3）银基钎料与其他焊料（例如，铅焊料）相比，即使在熔融状态下也不容易发生氧化。

[0066] （4）银基钎料含锡少，具有一定的硬度，因此容易做成薄片状，薄片状的银基钎料直接放置在底板21的凹槽211底面、接头安装槽222的底部、接头23的环形凸台235的台面处，操作方便，有利于后续焊接的顺利进行，而且后续形成的背板焊接强度高。

[0067] 接着，参考图5，将盖板22置入有第一钎料24的凹槽211内，盖板22的底面与所述第一钎料24接触；将接头23置入放置有第二钎料25的所述接头安装槽222底部，接头23的底面与第二钎料25接触；第二接头安装槽226的底面与第三钎料26接触，形成背板坯料。

[0068] 所述焊接工艺在真空钎焊炉中进行，真空钎焊炉的真空度小于等于10-3Pa，真空钎焊炉的压力为50kg～100kg。

[0069] 本实施例中，为了防止背板坯料在焊接过程中发生氧化，将真空钎焊炉的真空度设置为小于等于100Pa，其中，真空度为给定空间内的绝对压强，和常规理解的真空度的概念不同。当然，真空钎焊炉的真空度越小越好，背板坯料发生氧化的几率也就越小。

[0070] 设置真空钎焊炉的压力为50kg～100kg，可以增加盖板与底板、盖板与接头的焊接强度。如果真空焊接炉施加的压力过大，后续形成的背板容易发生变形，例如，容易使得冷却水道221发生变形，出现漏水等状况。当然，如果真空钎焊炉的压力小于50kg，则后续形成的背板的焊接强度不符合要求。

[0071] 将所述背板坯料置于真空钎焊炉后，以大于等于10℃/min且小于等于15℃/min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500℃且小于等于600℃，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min。

[0072] 本实施例中，将所述背板坯料置于真空钎焊炉后，以第一升温速度至第一加热温度，然后在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的目的是为了加热背板坯料，以使背板坯料整体温度一致，为后续的钎焊做准备，防止在后续的焊接过程中发生变形。具体为：

[0073] 第一升温速度如果大于15℃/min，则第一升温速度太快，背板坯料外表面温度过高不容易扩散至内部，造成背板坯料的内外温度不均匀，温度不均匀的背板坯料会发生变形。例如，底板、盖板或接头会发生变形。发生变形的背板坯料会严重影响后续焊接的结合强度。第一升温速度如果小于10℃/min，则第一升温速度太慢，升温时间太长，时间成本和费用太高。

[0074] 在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min。如果在第一加热温度下保温小于30min，则背板坯料达到第一加热温度后，保温时间太短而不能使热量进行充足的扩散，从而使背板坯料的内外温度不一致，进而会导致背板坯料在后续的焊接过程中焊接结合强度不高。如果在第一加热温度下保温大于50min，则保温成本太高。

[0075] 本实施例中，背板坯料在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度，所述第二加热温度为大于等于880℃且小于900℃，并在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。

[0076] 本实施例中，以第二升温速度升至第二加热温度，然后在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min的目的是为了采用第一钎料24将盖板22底面与第一凹槽211底面进行焊接，采用第二钎料25将所述接头23底面与接头安装槽222底面进行焊接，采用第三钎料26将接头23的凸台235的台面与第二接头安装槽226的底面进行焊接，形成背板。

[0077] 具体为：第二加热温度对本实施例的钎焊工艺至关重要。第二加热温度为大于等于880℃且小于900℃，是因为在这个温度范围内，第一钎料24至第三钎料26会处于熔融状态，一方面能够实现钎料与铜合金之间结合能力强的焊接；另一方面，在熔融状态的第一钎料24至第三钎料26流动性很差，焊接过程中不流入至冷却水道221中，防止堵塞冷却水道221。因此，第二加热温度如果超过900℃，第一钎料24至第三钎料26会熔化，在焊接过程中容易流至冷却水道221，以使冷却水道堵塞；如果第二加热温度低于880℃，则第一钎料24至第三钎料26无法实现焊接。

[0078] 本实施例中，由于第二加热温度对本实施例的钎焊工艺至关重要。因此，为了更好的控制第二升温至第二加热温度，使其不超过第二加热温度，则第二升温速度整体小于第一升温速度。如果第二升温速度太快，大于5℃/min，则背板坯料外表面温度过高不容易扩散至内部，造成背板坯料的内外温度不均匀，温度不均匀的背板坯料会发生变形。发生变形的背板坯料会严重影响后续焊接的结合强度。第二升温速度如果小于3℃/min，则第二升温速度太慢，升温时间太长，时间成本和费用太高。

[0079] 在第二加热温度下保温时间越长越有利于钎料与铜合金之间的浸润、相互扩散，因此，钎料与铜合金的焊接结合强度就越大。本实施例中，第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。如果在第二加热温度下保温小于50min，钎料与铜合金之间的浸润不充分、扩散不充分，从而使得钎料与铜合金之间的焊接结合强度小。如果在第二加热温度下保温大于60min，则工艺成本比较高。

[0080] 本实施例中，所述背板坯料在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的步骤之后，以大于等于3℃/min且小于等于5℃/min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度的步骤之前，还包括下列步骤：

[0081] 以大于等于5℃/min且小于等于10℃/min的第三升温速度将真空钎焊炉的温度升至第三加热温度，所述第三加热温度为大于等于800℃且小于850℃，并在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min。

[0082] 本实施例中，以第三升温速度至第三加热温度，然后在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min的目的：有利于固态的第一钎料24至第三钎料26向熔融态转变，使得后续熔融态的钎料能够更好的与铜合金进行浸润，以提高焊接强度。

[0083] 第三升温速度如果大于10℃/min，则第三升温速度太快，背板坯料外表面温度过高不容易扩散至内部，造成背板坯料的内外温度不均匀，温度不均匀的背板坯料会发生变形。发生变形的背板坯料会严重影响后续焊接的结合强度。第三升温速度如果小于5℃/min，则第三升温速度太慢，升温时间太长，时间成本和费用太高。

[0084] 在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min，为了使得背板坯料内外温度一致，更有利于第一钎料24至第三钎料26向熔融态转变。

[0085] 参考图8，钎焊完成后，形成背板20，同样需要对焊接后形成的背板20进行冷却。所述冷却可以为空冷或随炉冷却。当冷却为空冷时，空冷的冷却速度较慢。如果采用水冷或其他快速冷却方式，焊接后的底板、盖板和接头因迅速受冷产生体积收缩，容易引起底板、盖板和接头脱落。当所述冷却为随炉冷却，随炉冷却的速度比空冷还要慢，比直接进行空冷的效果好，而且，随炉冷却可以有效的利用钎焊炉的余热。

[0086] 本实施例中，利用钎焊工艺将所述盖板底面与第一凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。本技术方案中的钎焊工艺并不像电弧熔化焊接工艺那样能产生大量的焊接热量，从而防止这些大量的焊接热量导致凹槽侧壁和盖板侧壁发生局部熔化，进而防止在凹槽侧壁和盖板侧壁冷凝过程中，局部熔化处、与所述局部熔化处相邻位置处的收缩程度不同，造成底板和盖板变形，因此，采用本技术方案的钎焊工艺可以防止后续形成的背板变形。

[0087] 另外，本技术方案的钎焊工艺不会形成局部熔化处，而且，第一钎料在凹槽底面、第二钎料在接头安装槽底部，因此，焊接后形成的背板中无法看到第一钎料、第二钎料形成的焊缝（参考图6），因此，采用本技术方案的钎焊工艺形成的背板外形美观。

[0088] 本发明的所述底板、所述盖板和所述接头的材料不限于铜合金，也可以为其他材料。

[0089] 结合参考图5和图8，本发明还提供一种背板20，包括：

[0090] 具有凹槽211的底板21；

[0091] 盖板22，所述盖板22嵌入所述底板21的凹槽211内，盖板22底面与凹槽211底面通过钎焊焊接连接，所述盖板22底部具有冷却水道221，所述盖板22顶部具有接头安装槽222，所述接头安装槽222的底面与冷却水道221进水口223和出水口224相通；

[0092] 嵌入所述接头安装槽222内的接头23，所述接头23底面与所述接头安装槽222底面通过钎焊焊接连接。

[0093] 所述接头23具有进水孔231和出水孔232，所述进水孔231与冷却水道进水口223相通，所述出水孔232与冷却水道出水口224相通。

[0094] 所述接头23包括沿轴向方向分布的第一接头233和第二接头234，所述第一接头233与第二接头234相连，所述第二接头234沿径向方向具有凸出于所述第一接头233的环形凸台235；

[0095] 所述接头安装槽222包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽225和第二接头安装槽226，所述第一接头安装槽225与第二接头安装槽226相连，所述第一接头233和凸台235位于所述第一接头安装槽225，所述第二接头234位于所述第二接头安装槽226；

[0096] 所述凸台235台面与所述第二接头安装槽226的底面焊接连接。

[0097] 虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

标题	发布/更新时间	阅读量
活动背板-专利编号CN107264350B	2020-05-13	673
背板-专利编号CN107819192A	2020-05-12	829
背板-专利编号CN102724845B	2020-05-12	928
背板-专利编号CN105276351A	2020-05-12	191
背板-专利编号CN102799007A	2020-05-11	1014
背板-专利编号CN102082974A	2020-05-11	759
背板-专利编号CN102799007B	2020-05-13	515
背板-专利编号CN102662443A	2020-05-11	405
背板-专利编号CN100501296C	2020-05-11	625
背板-专利编号CN102724845A	2020-05-13	120

背板的形成方法和背板

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