专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JPWO2013054776A1 真空処理装置有权
标题翻译：真空处理装置
公开(公告)号：JPWO2013054776A1
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013538535
申请日：2012-10-09
申请人：株式会社アルバック
发明人：美紀大森 , 美紀大森 , 治憲岩井 , 治憲岩井 , 勇一立野 , 勇一立野 , 昌司久保 , 昌司久保
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68742 , C23C16/4586
摘要：貫通孔(24)に挿入された昇降ピン(27)を上昇させると、載置台(21)上の基板(31)は昇降ピン(27)の上端に接続された蓋部材(26)に載せられて、載置台(21)の載置面から離間され、昇降ピン(27)を下降させると、基板(31)は載置面に接触して載置される真空処理装置(10)であって、載置台(21)の載置面に設けられた窪み(22)の底面のうち蓋部材(26)と対面する部分には、貫通孔(24)の開口(23)の周囲を取り囲む環状のシール部材(25)が設けられ、昇降ピン(27)を下降させると、蓋部材(26)はシール部材(25)に環状に接触し、シール部材(25)により貫通孔(24)の内側の空間と外側の空間とが分離され、貫通孔(24)へのガスの流入が防止される。
摘要翻译：增加插入的提升销到桌子上的通孔（24）（27），基板（31）（21）被安装到连接盖部件相对于升降销（27）的上端部（26）碲，从载置台（21）的安装表面间隔开，降低升降销（27）时，基板（31）的真空处理装置被放置在与放置表面接触（10）面向载置台的底面的盖构件（26）的部分在所述安装表面（22）提供（21）凹部，环形围绕所述贯通孔的开口部（23）（24）密封构件（25）被提供，降低升降销（27），盖构件时（26）接触所述环形密封构件（25），由密封部件中的通孔（25）内（24）防止了分隔空间和外部空间，气体向贯通孔（24）的流入。

2. 发明专利

JPWO2012036043A1 真空処理装置有权
公开(公告)号：JPWO2012036043A1
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012533962
申请日：2011-09-07
申请人：株式会社アルバック
发明人：治憲岩井 , 治憲岩井 , 昌司久保 , 昌司久保 , 太田　淳 , 淳太田
IPC分类号： H01L21/677 , C23C14/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67173 , H01L21/67017 , H01L21/67201 , H01L21/67706 , H01L21/6776
摘要：アンロード室(16)内には、ガス源から供給されるベントガスの流れを規制する整流板(23)を基板(S)に対向して設けると共に、アンロード室(16)内にベントガスを導入する導入口(24)を、整流板(23)の表面に対向して設ける。

3. 发明专利

JPWO2016017510A1 基板処理装置有权
公开(公告)号：JPWO2016017510A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016538297
申请日：2015-07-23
申请人：株式会社アルバック
发明人：徹志藤長 , 徹志藤長 , 敦仁井堀 , 敦仁井堀 , 松本　昌弘 , 昌弘松本 , 谷　典明 , 典明谷 , 治憲岩井 , 治憲岩井
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/285
CPC分类号： C23C14/3464 , C23C14/022 , C23C14/50 , C23C14/568 , H01J37/32752 , H01J37/3417 , H01L21/285 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/6776 , H01L21/6831 , H05K3/16 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158
摘要：基板処理装置(10)は、スパッタ装置(70)を備える。スパッタ装置は、スパッタチャンバと、スパッタチャンバ内に設けられ、基板(15)の2つの成膜面(15a,15b)にスパッタにより薄膜を形成するための2つのターゲット(72)と、スパッタチャンバ内に設けられた搬送路(32)に沿って基板を搬送する搬送機構とを備える。2つのターゲットのうちの一方は、搬送方向の前段において、基板の2つの成膜面のうちの一方に対向するように搬送路の一側方に配置されている。2つのターゲットのうちの他方は、搬送方向の後段において、基板の2つの成膜面のうちの他方に対向するように搬送路の他側方に配置されている。

4. 发明专利

JPWO2016017602A1 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016017602A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2016538347
申请日：2015-07-28
申请人：株式会社アルバック
发明人：徹志藤長 , 徹志藤長 , 敦仁井堀 , 敦仁井堀 , 松本　昌弘 , 昌弘松本 , 谷　典明 , 典明谷 , 治憲岩井 , 治憲岩井
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/50
CPC分类号： C23C14/34 , C23C14/35 , C23C14/50 , C23C14/541 , H01J37/3244 , H01J37/32724 , H01J37/3411
摘要：基板処理装置(10)は、基板(1)が配置されるプラズマ生成空間にプロセスガスのプラズマを生成するプラズマ生成部と、基板に対して冷却空間(55)を介して向かい合い、冷却空間にプロセスガスを供給する供給口(26)を有する冷却部(20)と、冷却部(20)にプロセスガスを供給するプロセスガス供給部(30)と、冷却空間(55)とプラズマ生成空間とを連通し、冷却空間に供給されたプロセスガスをプラズマ生成空間に供給するための連通部(56)とを備える。

5. 发明专利

JP5186297B2 Sputtering device 有权
公开(公告)号：JP5186297B2
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：JP2008177282
申请日：2008-07-07
申请人：株式会社アルバック
发明人：史三牛山 , 秀幸小田木 , 昌司久保 , 治憲岩井 , 昌弘松本 , 寿弘鈴木 , 寿文三村 , 典明谷 , 弘明片桐
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/35 , H01L21/316

6. 发明专利

JPWO2017002564A1 基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017002564A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017526255
申请日：2016-06-08
申请人：株式会社アルバック
发明人：徹志藤長 , 徹志藤長 , 敦仁井堀 , 敦仁井堀 , 松本　昌弘 , 昌弘松本 , 谷　典明 , 典明谷 , 治憲岩井 , 治憲岩井 , 賢二岩田 , 賢二岩田 , 良直佐藤 , 良直佐藤
IPC分类号： C23C14/02 , H05H1/46
CPC分类号： H01J37/32449 , C23C14/02 , H01J37/32091 , H01J37/3464 , H01J2237/334 , H01J2237/335
摘要：基板処理装置は、第1プレート(23)と第2プレート(24)とを含むアノードユニット(17)を備える。第1プレート(23)は複数の第1貫通孔(23a)を含み、第1貫通孔を通じてガスを流すことによって、ガスを第1プレート(23)の面方向へ拡散させる。第2プレート(24)は、第1貫通孔(23a)よりも大きい複数の第2貫通孔(24a)を含む。第2プレート(24)は、第1貫通孔(23a)を通過したガスを、複数の第2貫通孔(24a)を通じて第2プレート(24)とカソードステージとの間に流す。第2貫通孔(24a)は、各第2貫通孔の内部におけるプラズマの発光強度が、第2プレート(24)とカソードステージとの間に生成されるプラズマの発光強度よりも高められる形状を有している。

7. 发明专利

JP5517372B2 Vacuum processing apparatus 有权
公开(公告)号：JP5517372B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2012533962
申请日：2011-09-07
申请人：株式会社アルバック
发明人：治憲岩井 , 昌司久保 , 淳太田
IPC分类号： H01L21/677 , C23C14/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67173 , H01L21/67017 , H01L21/67201 , H01L21/67706 , H01L21/6776

8. 发明专利

JP5002532B2 Sputtering method and sputtering apparatus 有权
公开(公告)号：JP5002532B2
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：JP2008137927
申请日：2008-05-27
申请人：株式会社アルバック
发明人：昌司久保 , 秀幸小田木 , 治憲岩井 , 史三牛山
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/285

9. 发明专利

JP5527894B2 Sputtering equipment 有权
公开(公告)号：JP5527894B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2010196170
申请日：2010-09-01
申请人：株式会社アルバック
发明人：治憲岩井 , 昌司久保 , 隆之小沢
IPC分类号： C23C14/35 , C23C14/34

10. 发明专利

JP5186300B2 Cooling room 有权
公开(公告)号：JP5186300B2
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：JP2008181252
申请日：2008-07-11
申请人：株式会社アルバック
发明人：史三牛山 , 秀幸小田木 , 昌司久保 , 治憲岩井
IPC分类号： H01L21/673 , C23C14/34 , C23C14/50 , C23C14/56

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式