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模块化集成整合系统

阅读：224发布：2021-03-01

IPRDB可以提供模块化集成整合系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种模块化集成整合系统，其可包含多个功能模块。各个功能模块的尺寸可为单位尺寸的倍数，并可包含统一接口。其中，该多个功能模块的至少一部分可通过该多个统一接口相互连接。，下面是模块化集成整合系统专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种模块化集成整合系统，其特征在于，包含：

多个功能模块，各个功能模块的尺寸为一单位尺寸的倍数并包含一统一接口；

其中，该多个功能模块的至少一部分通过该多个统一接口相互连接。

2.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，更包含一腔体模块，该腔体模块的尺寸为该单位尺寸的倍数，该多个功能模块容置于该腔体模块内。

3.如权利要求2所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一壳体，该腔体模块容置于该壳体内，且该壳体的尺寸为该腔体模块的倍数。

4.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，至少一个功能模块包含一连接单元，该至少一个功能模块通过该连接单元与另一个相同高度的功能模块连接。

5.如权利要求4所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一中枢连接模块，该中枢连接模块包含多个对接单元，各个对接单元包含多个统一接口，并通过其中一个统一接口与至少一个功能模块的连接单元连接，再通过另一个统一接口与相邻的对接单元连接，使该多个功能模块相互连接；其中，各个对接单元的尺寸与对应的功能模块的尺寸成比例。

6.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，至少一个对接模块包含一功放单元。

7.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，各个对接单元包含一导管形状散热结构，该导管形状散热结构为金属材质。

8.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含至少一面板模块，与至少一个功能模块连接，以供一用户通过该至少一面板模块与该模块化集成整合系统进行互动。

9.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一电脑模块，该电脑模块通过该中枢连接模块控制其他该多个功能模块。

10.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，各个对接模块提供电力至对应的功能模块，且功能模块通过对接模块与至少一智能从端无线互联。

11.如权利要求10所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该智能从端执行一应用程序以搜集一用户的习惯数据并传送至该电脑模块，该电脑模块分析该用户的习惯数据以产生一习惯场景。

12.如权利要求11所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该电脑模块分析该用户的习惯数据，并根据多个情境条件产生一习惯事件，再提供对应于该习惯事件的该习惯场景，该多个情境条件包含人、位置及应用程序中之一或以上。

13.如权利要求12所述的模块化集成整合系统，其特征在于，当该用户使用该智能从端的过程满足该多个情境条件时，该电脑模块执行该习惯场景。

14.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一音箱模块，各个对接单元包含一导管形状散热结构，使该多个对接单元合组成一中枢低音导管散热结构，对应于该音箱模块的对接单元更包含一低音导管口，该音箱模块产生的低频气流通过该低音导管口进入该中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块及该中枢连接模块的热量加速排出，并通过该导管结构提升低频的延伸效果。

15.如权利要求14所述的模块化集成整合系统，其特征在于，当该电脑模块侦测到该中枢连接模块的温度超过一门坎值时，该电脑模块启动该音箱模块产生一低频信号，使该音箱模块产生低频震动气流通过该中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块及该中枢连接模块的热量加速排出。

16.如权利要求14所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一功放模块，通过该连接单元与该音箱模块连接，再通过该统一接口与对应的该对接单元连接。

17.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一脚模块，设置于该壳体上并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行移动动作；其中，该脚模块包含一电池电源，该电池电源与该中枢连接模块连接。

18.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一手模块，设置于该壳体上，并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行手部动作。

19.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一头模块，设置于该壳体上并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行影像功能或触控操作功能。

20.如权利要求10所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一大数据储存模块，该电脑模块及该大数据储存模块能整合该多个功能模块及该智能从端以执行云计算及云储存功能。

21.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一光炫模块，用于提供光炫功能。

说明书全文

模块化集成整合系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种整合系统，特别是一种模块化集成整合系统。

背景技术

[0002] 由于科技的进步，人们的生活也愈来愈便利。对现代的家庭而言，电视机、投影机、游戏机、计算机系统、音乐系统、影院系统及卡拉OK系统已成为一般家居生活常用到的装置；在不久的将来，各种虚拟互动系统和智能家居管家也将进入大部分的家庭。

[0003] 然而，当一个家庭想要规划智能家居系统时，则将要将上述的各种装置整合在一起；然而，由于上述的装置可能来自不同的制造商，故将上述装置进行整合是一件非常困难的事，因此使得智能家居系统不但不智能，反而复杂而难以操作。

[0004] 例如，智能家居系统的各个装置可能有对应的遥控器，故一个智能家居系统可能包含十几支不同功能的遥控器；因此，当用户使用影院系统时，要先用投影幕遥控器放下投影幕，再用投影机遥控器打开投影机；接着，使用者需切换输入选择到蓝光播放器，然后再用蓝光播放器的遥控器打开蓝光播放器，再使用影院功放遥控器再打开影院功放，并选择蓝光播放器功能选项进入菜单………；由上述可知，用户只是使用影院系统却需要依序操作多项装置，使用上极为不便。

[0005] 又，上述的各个装置可能均有复杂的接线及接口，且这些装置可能需要安装置房子的不同位置，因此如何安装这些装置、如何决定这些装置的安装位置及如何为这些装置进行布线也是极为复杂的问题。

[0006] 此外，上述的装置在购买后功能无法直接升级，导致过一段时间后也可能无法支持新的技术，如新的接口、数据译码格式及无线互联技术等，故使用上受到很大的限制。

[0007] 另外，上述的装置，各自分散独立，许多装置部件实为同一功用，因为各自分散独立而必须重复配置，造成重复资源的浪费，因此这些同一功用装置部件无法有效地整合，造成了重复资源的浪费。

[0008] 另外，上述的装置均有自己的处理器及内存；而其中计算机系统的处理器及内存应为功能最强大的；然而，各个装置的处理器及内存也只能执行其本身的功能，因此这些装置在运算处理无法有效地整合，造成了运算资源的浪费。

[0009] 因此，如何提出一种整合系统，能够有效改善现有的智能家居系统的各种限制已成为一个刻不容缓的问题。

发明内容

[0010] 有鉴于上述问题，本发明的其中一目的就是在提供一种模块化集成整合系统，以解决现有的智能家居系统的各种问题。

[0011] 根据本发明的其中一目的，提出一种模块化集成整合系统，其可包含多个功能模块。各个功能模块的尺寸可为单位尺寸的倍数，并可包含统一接口。其中，该多个功能模块的至少一部分可通过该多个统一接口相互连接。

[0012] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含腔体模块，腔体模块的尺寸可为单位尺寸的倍数，该多个功能模块可容置于腔体模块内。

[0013] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含壳体，腔体模块可容置于壳体内，且壳体的尺寸可为腔体模块的倍数。

[0014] 在一实施例中，至少一个功能模块可包含连接单元，此功能模块可通过该连接单元与另一个相同高度的功能模块连接。

[0015] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含中枢连接模块，中枢连接模块可包含多个对接单元，各个对接单元可包含多个统一接口，并可通过其中一个统一接口与至少一个功能模块的连接单元连接，再可通过另一个统一接口与相邻的对接单元连接，使多个功能模块能相互连接；其中，各个对接单元的尺寸可与对应的功能模块的尺寸成比例。

[0016] 在一实施例中，至少一个对接模块可包含功放单元，其可为小型功放单元，可用于推动较小功率的音箱模块。

[0017] 在一实施例中，各个对接单元可包含导管形状散热结构，导管形状散热结构可为金属材质。

[0018] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含至少一面板模块，其可与至少一个功能模块连接，可以供用户通过面板模块与模块化集成整合系统进行互动。

[0019] 在一实施例中，该多个功能模块可包含电脑模块，电脑模块可通过中枢连接模块控制其他该多个功能模块。

[0020] 在一实施例中，各个对接模块可提供电源至对应的功能模块，且功能模块可通过对接模块与至少一智能从端无线互联。

[0021] 在一实施例中，该多个功能模块可包含大数据储存模块，大数据储存模块可通过中枢连接模块与电脑模块连接。

[0022] 在一实施例中，智能从端可执行应用程序以搜集用户的习惯数据并传送至电脑模块，而电脑模块可分析用户的习惯数据以产生习惯场景。

[0023] 在一实施例中，电脑模块可分析用户的习惯数据，并可根据多个情境条件产生习惯事件，再可提供对应于习惯事件的习惯场景，该多个情境条件可包含人、位置及应用程序中之一或以上。

[0024] 在一实施例中，当使用者可使用智能从端的过程满足该多个情境条件时，电脑模块可执行对应的习惯场景。

[0025] 在一实施例中，该多个功能模块可包含音箱模块，各个该对接单元可包含导管形状散热结构，使该多个对接单元可组成中枢低音导管散热结构，而对应于音箱模块的对接单元更可包含低音导管口，音箱模块产生的低频气流可通过低音导管口进入中枢低音导管散热结构，可将该多个功能模块及中枢连接模块的热量加速排出，并可通过导管结构来提升低频的延伸效果。

[0026] 在一实施例中，当电脑模块侦测到中枢连接模块的温度超过门坎值时，电脑模块启动音箱模块可产生低频信号，使音箱模块产生低频震动气流通过中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块及中枢连接模块的热量加速排出。

[0027] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含功放模块，功放模块可通过连接单元与音箱模块连接，再可通过统一接口与对应的对接单元连接。

[0028] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含脚模块，其可设置于壳体上，并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行移动动作；其中，脚模块可包含电池电源，电池电源可与中枢连接模块连接。

[0029] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含手模块，其可设置于壳体上，并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行手部动作。

[0030] 在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含头模块，其可设置于壳体上，并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行影像功能或触控操作功能。

[0031] 在一实施例中，该多个功能模块可包含光炫模块，其可提供光炫功能。

[0032] 承上所述，依本发明的模块化集成整合系统，其可具有一或多个下述优点：

[0033] (1)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

[0034] (2)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

[0035] (3)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

[0036] (4)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

[0037] (5)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块产生的散热问题，中枢低音导管还能有效提升低频的延伸效果，中枢低音导管越长，低频的延伸效果也就越好。

[0038] (6)本发明的一实施例中，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构及中枢连接模块，经由电脑模块及大数据储存模块统一所有功能模块及智能从端的复杂计算及大数据储存，使模块化集成整合系统具备云计算及云储存功能，真正有效地整合了所有的功能模块及智能从端的数据，这些数据可经由集成操作系统深度学习，分析习惯数据，从而实践真正的人工智能，使智能生活更为便利。

附图说明

[0039] 图1为本发明的第一实施例的模块化集成整合系统的爆炸图。

[0040] 图2为本发明的第一实施例的模块化集成整合系统的组合图。

[0041] 图3为本发明的第一实施例的模块化集成整合系统的对接单元结构图。

[0042] 图4为本发明的第二实施例的模块化集成整合系统的结构图。

[0043] 图5为本发明的第三实施例的模块化集成整合系统的示意图。

[0044] 附图标记说明：1-模块化集成整合系统；11-壳体；12-腔体模块；13A、13A’、13B、13C、13D、13E、13F、13G、13H-功能模块；14-中枢连接模块；15A、15B、15C-面板模块；16-头模块；17-手模块；18-脚模块；T-托盘模块；C1-连接单元；C2-对接单元；U-统一接口；L-低音导管口；HD-导管形状散热结构；SS-智慧从端；K-低音喇叭；CA-冷空气；HA-热空气。

具体实施方式

[0045] 以下将参照相关图式，说明依本发明的模块化集成整合系统的实施例，为了清楚与方便图式说明之故，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或申请专利范围中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层之间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。

[0046] 请参阅图1、图2及图3，其为本发明的第一实施例的模块化集成整合系统的爆炸图、组合图及对接单元结构图。如图1、图2所示，模块化集成整合系统1可包含壳体11、腔体模块12、多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E、中枢连接模块14、面板模块15A、15B、15C、头模块16、手模块17及脚模块18。

[0047] 腔体模块12可容置于壳体11内，且壳体11的尺寸为腔体模块12的倍数，而腔体模块12的尺寸可为单位尺寸的倍数。

[0048] 该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可容置于腔体模块12内，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E的每一个的尺寸可为单位尺寸的倍数，且并可包含连接单元C1。该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可通过对应的连接单元C1与中枢连接模块14连接；其中，任一个功能模块也可通过对应的连接单元C1与另一个相同高度的功能模块连接；另外，中枢连接模块14可在该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E的前、后、左、右、中间等任意位置，或包覆该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E，上述方式都可以达到中枢连接模块的作用，并不限于图1、图2的方式；在本实施例中，功能模块13C可通过对应的连接单元C1与高度相同的功能模块13D及13E连接，而该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E则可通过对应的连接单元C1与中枢连接模块14连接。该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可包含音箱模块、功放模块、电脑模块、光驱模块、卡拉OK模块、人工智能运算模块、大数据储存模块及其它各种不同的模块；在本实施例中，功能模块13A可为音箱模块，其可包含低音喇叭K，而功能模块13B可为电脑模块。

[0049] 中枢连接模块14可包含多个对接单元C2；如图3所示，各个对接单元C2包含多个统一接口U；各个对接单元C2可通过其中一个统一接口U与至少一个功能模块的连接单元C1连接，并提供电源至对应的功能模块，再可通过其他统一接口U与相邻的该(多个)对接单元C2连接；此外，各个对接单元C2可与脚模块18中的电池电源连接；其中，统一接口U可为一种统一脚位用途的连接器，其可由多个连接弹片或多个接触点构成；中枢连接模块14与腔体模块12为对应关系，即中枢连接模块14的尺寸与腔体模块12的尺寸成比例，使中枢连接模块14与腔体模块1的形状及大小能对应。另外，各个对接单元C2可包含功放单元，其可为小型功放单元；故该多个对接单元C2可形成一个主动式小音箱；如前述，该多个功能模块也可包含功放模块，其可为大功放模块，可用于推动较大功率的功能模块13A(音箱模块)，大功放模块通过连接单元C1与大功率的音箱模块13A连接，并可通过统一接口U与对应的对接单元C2连接，且可受功能模块13B(电脑模块)控制，以提供更好的Hi-End效果，使视听效果可大幅提升；此外，在一实施例中，该多个功能模块也可包含360度全方位音箱模块，其可设置于壳体上，并可与中枢连接模块连接，从而实践360度音场的扩散效果。

[0050] 另外，在另一较佳的实施例中，中枢连接模块14可直接与该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E整合，即各个功能模块可直接包含对接单元C2，并通过统一接口U相互连接。在又一较佳的实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E也可不通过中枢连接模块14而直接通过统一接口U相互连接。

[0051] 此外，在又一较佳的实施例中，模块化集成整合系统1还可包含多个腔体模块12，以容置更多的功能模块，中枢连接模块14的尺寸与该多个腔体模块12的总尺寸成比例，使中枢连接模块14与该多个腔体模块1的形状及大小能对应；这些腔体模块12可通过中枢连接模块14，以达到快速将该多个腔体模块相互组合连接的目的。

[0052] 上述不同实施例均应包含于本案的权利要求中。

[0053] 如图1、图2所示，腔体模块12底板还可置换为光炫模块13F，脚模块18底座还可置换为光炫模块13G；光炫模块13F及13G可通过对应对接单元C2与中枢连接模块14连接；光炫模块13F及13G可提供对应的光炫变化功能，以提供炫目的视觉效果。

[0054] 由上述可知，模块化集成整合系统1的腔体模块12及该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E的尺寸均可为单位尺寸的倍数，其可提供特殊的弹性腔体设计，使多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E通过适当的配置后可恰好容置在腔体模块12中，因此不同尺寸的功能模块13A、13B、13C、13D、13E可任意组合(其中13D、13E亦可横向方式组合)；另外，相同高度功能模块(这些功能模块的长度及宽度可不同)也可通过连接单元C1相互连接；另外，模块化集成整合系统1更提供了中枢连接模块14，其由多个对接单元C2组成，而各个对接单元C2的尺寸则可分别对应于该多个功能模块可13A、13B、13C、13D、13E，以将该多个不同倍数尺寸的功能模块13A、13B、13C、13D、13E的连接接口转变为统一接口U使其可连接，并可进行各种有线/无线讯号的通讯并可提供电源至该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E；因此，通过特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块14，功能模块13A、13B、13C、13D、13E可以在腔体内上下、左右或横竖任意组合，模块化集成整合系统1可以有效地整合该多个功能模块
13A、13B、13C、13D、13E，使模块化集成整合系统1能够更简单方便的弹性组合；此外，壳体11也可视需求配置一个或以上的腔体模块12(壳体11上方未爆炸表示的为另一倍数尺寸的腔体模块12，其腔体模块12可包含伺服驱动模块及托盘模块)，以容纳更多的功能模块，使模块化集成整合系统1具备更多的功能。在本实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、
13E、腔体模块12及壳体11可为矩形；在另一实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、
13E、腔体模块12及壳体11可为圆柱形或其他各种不同的形状，均可用于实现上述的弹性腔体设计。

[0055] 面板模块15A可为功能模块13A的音箱面板；面板模块15B可为功能模块13B、13C、13D、13E的操作面板，其可通过腔体模块12的内部电路与中枢连接模块14连接，面板模块
15B可具有触控屏幕以供用户与模块化集成整合系统1进行互动。面板模块15C可具有触控屏幕以供用户进行操作；面板模块15C还可具有托盘模块T，其可弹出以放置物品。

[0056] 在另一实施例中，腔体模块12也可包含有连接单元C1(未绘于图中)，而面板模块15A及该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可分别通过腔体模块12整合为一个整体功能的腔体模块(整合好的整体功能腔体模块12可视为一个大功能模块)，通过连接单元C1与中枢连接模块14连接；上述的连接方式也是另一种实现前述的弹性腔体的手段。

[0057] 对应于功能模块13A(音箱模块)的对接单元C2更可包含低音导管口L及导管形状散热结构HD，即各个对接单元C2也都包含导管形状散热结构HD；而壳体11上方的腔体模块12虽未以爆炸图的方式表示，但也都可包含导管形状散热结构HD；通过上述的结构设计，功能模块13A(音箱模块)产生的低频震动气流可通过低音导管口L进入该多个对接单元C2导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构，加速中枢低音导管散热结构的内部空气气流流动；将该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E及中枢连接模块14的热量加速排出。

[0058] 头模块16可设置于壳体11上，并可通过对应的统一接口U与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行影像功能或触控操作功能。

[0059] 手模块17可设置于1壳体11上，并可对应的统一接口U与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行手部动作，如拿取物品或将物品放置在托盘模块T上。

[0060] 脚模块18可设置于壳体11上，并可通过对应的统一接口U及电极E与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行移动动作，使模块化集成整合系统1可以移动至任何地点。例如，当模块化集成整合系统1应用于家居时，模块化集成整合系统1可通过脚模块18移动至房子的不同的房间或地点，使模块化集成整合系统1可灵活运用；当应用于办公室、学校、工厂等不同场地时亦同。

[0061] 上述的头模块16、手模块17及脚模块18均可与中枢连接模块14分离并单独使用，故使用者可根据自己需求将上述模块设置在不同的地点，以方便使用。

[0062] 请参阅图4，其为本发明的第二实施例的模块化集成整合系统的结构图。为了能够清楚说明，图4仅绘示本实施例的模块化集成整合系统1的多个功能模块13A、13A’、13B、13H及中枢连接模块14；其中功能模块13A可为小功率的音箱模块，其包含有低音喇叭K；功能模块13A’可为大功率的音箱模块，其也包含有低音喇叭K；功能模块13B可为电脑模块；功能模块13H可为大功率的功放模块。

[0063] 同样的，中枢连接模块14可包含多个对接单元C2，该多个对接单元C2可通过统一接口U分别与该多个功能模块13A、13A’、13B、13H连接，并可通过统一接口U彼此连接。

[0064] 对应于功能模块13A及13A’(音箱模块)的对接单元C2更可包含低音导管口L及导管形状散热结构HD，即各个对接单元C2也都包含导管形状散热结构HD，功能模块13A(小功率的音箱模块)及功能模块13A’(大功率的音箱模块)产生的低频气流可通过低音导管口L进入该多个对接单元C2导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构；加速中枢低音导管散热结构的内部空气气流流动；进而将该多个功能模块13A、13A’、13B、13H及中枢连接模块14的热量排出。

[0065] 由图中可看出，冷空气CA可由底部的对接单元C2的导管形状散热结构HD进入，功能模块13A(小功率的音箱模块)及功能模块13A’(大功率的音箱模块)产生的低频气流可通过低音导管口L进入对接单元C2的导管形状散热结构HD，并再通过各个对接单元C2的导管形状散热结构HD；通过相互连接的导管形状散热结构HD能加速该多个导管形状散热结构HD内部气流流动，以将各个对接单元C2的导管形状散热结构的热量带出，最后可由顶部的对接单元C2的导管形状散热结构HD排出热空气。

[0066] 其中，导管形状散热结构HD可由金属制成，并可具有散热鳍片，故能加速热量排出；此外，导管形状散热结构HD还可提升低频的延伸效果。

[0067] 除此之外，当功能模块13B(电脑模块)侦测到中枢连接模块14的温度超过预设的门坎值时，功能模块13B(电脑模块)可启动功能模块13A(音箱模块)产生人耳无法察觉的低频信号，使功能模块13A(音箱模块)产生低频震动气流，以通过低音导管口L进入该多个对接单元C2导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E及中枢连接模块14的热量加速排出。

[0068] 由上述可知，为了解决多个模块整合在一起可能产生的严重散热问题，本实施例的模块化集成整合系统1提供了特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统1产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决散热问题。

[0069] 当然，上述仅为举例模块化集成整合系统1的各组件及其协同关系均可的实际需求变化，本发明并不以此为限。

[0070] 值得一提的是，由于现有的智能家居系统时无法有效地整合各种不同的装置，使得其不但不智能，反而复杂而难以操作。相反的，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

[0071] 又，现有的智能家居系统的各个装置可能均有复杂的接线及接口，且这些装置可能需要安装置房子的不同位置，因此如何安装这些装置、如何决定这些装置的安装位置及如何为这些装置进行布线也是极为复杂的问题。相反的，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

[0072] 另外，现有的智能家居系统的各个装置在购买后功能无法直接升级，导致过一段时间后也可能无法支持新的技术，如新的接口、数据译码格式及无线互联技术等，故使用上受到很大的限制。相反的，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块或更换新的连接单元，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

[0073] 另外，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块产生的散热问题，并且还利用了中枢低音导管来达到低频效果的延伸。请参阅图5，其为本发明的第三实施例的模块化集成整合系统的示意图。如图所示，模块化集成整合系统1可包含壳体11、腔体模块12、多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E、中枢连接模块14、面板模块15A、15B、15C、头模块16、手模块17及脚模块18(上述各模块的详细结构请参阅图1)。

[0074] 上述组件与前述实施例相似，故不在此多加贽述；与前述实施例不同的是，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可通过对应的对接模块C2与多个智能从端SS及功能从端(未绘于图中)无线互联，故使用者可通过该多个智能从端SS及功能从端与该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E互动，或可通过模块化集成整合系统1与该多个智能从端SS及功能从端互动；该多个智慧从端SS可为智慧手环、智能手表、智慧手机、智慧平板、智慧家电及智能汽车等等，而该多个功能从端可为耳机、话筒、头显及各种触控屏幕(如桌屏、镜屏等)。

[0075] 功能模块13B(电脑模块)可控制该多个功能模块13A、13C、13D、13E及该多个智能从端SS以形成一种特殊的主从架构，可在主从架构及中枢连接模块14的基础下执行集成操作系统，而各个智能从端SS则可执行对应集成操作系统的应用程序。

[0076] 通过此应用程序，各个智能从端SS可搜集用户的习惯数据并传送至功能模块13B(电脑模块)，而功能模块13B(电脑模块)可做为家居云，以分析用户的习惯资料，并可根据多个情境条件产生习惯事件，再可提供对应于习惯事件的习惯场景；其中，该多个情境条件可包含人、位置及应用程序中之一或以上；通过上述的方式，功能模块13B(电脑模块)可提供多个不同的习惯场景，这上述相关的数据都可储存在大数据储存模块中。

[0077] 因此，当使用者使用任一个智能从端SS的过程满足该多个情境条件时，功能模块13B(电脑模块)则可控制该多个功能模块13A、13C、13D、13E，或可通过模块化集成整合系统
1与该多个智能从端SS及功能从端互动；执行对应的习惯场景，以主动且快速地执行用户所想要的功能，以达成真正的人工智能，使家居生活更为便利。

[0078] 例如，用户为「爸爸」，位置为「在客厅」，并用智能从端SS(如智能手机)执行「IPTV应用程序」，那么爸爸、客厅、IPTV应用程序就构成客厅的一个习惯事件，使用者在这个「习惯事件」下使用「模块化集成整合系统1」就构成了「习惯场景」；故在本实施例的人工智能的「习惯场景」下，使用者只要坐到客厅，并执行智能从端SS的IPTV应用程序，模块化集成整合系统1会主动且快速的完成对应的「习惯场景」。

[0079] 由此可知，模块化集成整合系统1的智能场景模式是经由分析用户的操作习惯学习而来，其可通过真正的人工智能快速实现各种场景，故使用者不再需要繁杂的去设置各种场景，而模块化集成整合系统1特殊的主从架构正是达到上述功能的关键，以实践这样全面的搜集、分析、掌控，故模块化集成整合系统1可实践真正的人工智能场景模式。

[0080] 如前述，模块化集成整合系统1的功能模块13B(电脑模块)可做为家居云，而当多个模块化集成整合系统1同时应用时，这些模块化集成整合系统1的功能模块13B(电脑模块)可整合成一个功能更强大的云，以提供更强大的运算及处理能力。

[0081] 由上述可知，本实施例的模块化集成整合系统1可在主从架构及中枢连接模块的基础下执行集成操作系统，以提供家居云及深度学习功能；通过家居云及深度学习功能，模块化集成整合系统1可了解每个家庭成员的生活习惯并提供对应的习惯场景，以达成真正的人工智能，使家居生活更为便利。

[0082] 又，模块化集成整合系统特殊的主从架构实现真正的人工智能快速，其可分析使用者的操作习惯以提供的智能场景模式，以快速实现各种场景，故使用者不再需要繁杂的去设置各种场景；因此，模块化集成整合系统1可实践真正的人工智能场景模式。

[0083] 此外，模块化集成整合系统1不但可应用于一般家庭，更可应用于饭店、办公室、购物商场、学校及其它各种不同的地点，故应用上极为广泛。

[0084] 当然，上述仅为举例模块化集成整合系统1的各组件及其协同关系均可的实际需求变化，本发明并不以此为限。

[0085] 值得一提的是，现有的智能家居系统的各个装置均有自己的处理器及内存，但各个装置的处理器及内存也只能执行其本身的功能，因此这些装置不但无法有效地整合，同时也造成了运算资源的浪费。相反的，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

[0086] 又，现有的智能家居系统的各个装置各自分散独立，许多装置部件实为同一功用，因此这些同一功用装置部件无法有效地整合，造成了重复资源的浪费。相反的，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统采用模块化弹性集成整合及特殊的主从架构，真正将分散独立装置重复部分有效整合，减少了重复资源的浪费，也使得模块化集成整合系统的体积能大幅减少。

[0087] 此外，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构及中枢连接模块，经由电脑模块及大数据储存模块统一所有功能模块及智能从端的复杂计算及大数据储存，使模块化集成整合系统具备云计算及云储存功能，真正有效地整合了所有的功能模块及智能从端的数据，这些数据可经由集成操作系统深度学习，分析习惯数据，从而实践真正的人工智能，使智能生活更为便利。

[0088] 综上所述，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

[0089] 根据本发明的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

[0090] 又，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块或更换新的连接单元，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

[0091] 此外，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

[0092] 另外，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块的散热问题，并且还利用了中枢低音导管来达到低频效果的延伸。

[0093] 另外，根据本发明的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构及中枢连接模块，故可执行集成操作系统以提供家居云及深度学习功能，以达成真正的人工智能，使家居生活更为便利。

[0094] 以上所述仅为举例性，而非为限制性。其他任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应该包含于权利要求的保护范围内。

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