覆铜板层压加压方法专利检索-层压制造过程专利检索查询-专利查询网

积极推动地理标志专门立法

2022-03-10 地理标志，立法，知识产权
保护知识产权是对创新最大的激励

2022-03-10 保护知识产权，创新，激励
谢商华：加快制定知识产权基本法

2022-03-10 知识产权基本法
擦亮“双奥之城”品牌

2022-03-10 双奥，知识产权
让冰雪运动“热”力全开

2022-03-10 冰雪运动，知识产权
携手共奋进　走好强国路

2022-03-10 强国，知识产权
坚持创新引领　方能稳中求进

2022-03-10 创新，稳中求进，知识产权
答好“两张卷” 奋进新征程

2022-03-10 知识产权
专家解读政府工作报告中的创新和知识产权相关部署

2022-03-10 政府工作报告，创新，知识产权
今年政府工作报告指出：加强知识产权保护和运用

2022-03-10 政府工作报告，知识产权保护

覆铜板层压加压方法

阅读：734发布：2021-02-26

IPRDB可以提供覆铜板层压加压方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种覆铜板层压加压方法，其包括：步骤1、确定预浸渍片中树脂的软化温度、最低熔融粘度点温度、及凝胶点温度；步骤2、将一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在其一面或两面覆以铜箔；步骤3、将叠合在一起的预浸渍片和铜箔送入层压机，然后关闭层压机开始抽真空；步骤4、当层压机内达到真空时，开始逐步加大层压压力及不断升高温度；步骤5、当温度达到软化温度的±10℃时，减小层压压力；步骤6、在温度达到最低熔融粘度之后、达到凝胶点温度之前，逐步升高层压压力；步骤7、树脂进入固化阶段。本发明操作简单，可减小覆铜板流胶量，提高覆铜板整板厚度一致性。，下面是覆铜板层压加压方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种覆铜板层压加压方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、确定预浸渍片中树脂的软化温度、最低熔融粘度点温度、及凝胶点温度；

步骤2、将一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在其一面或两面覆以铜箔；

步骤3、将叠合在一起的预浸渍片和铜箔送入层压机，然后关闭层压机开始抽真空；

步骤4、当层压机内达到真空时，开始逐步加大层压压力及不断升高温度；

步骤5、当温度达到软化温度的±10℃时，减小层压压力；

步骤6、在温度达到最低熔融粘度之后、达到凝胶点温度之前，逐步升高层压压力；

步骤7、树脂进入固化阶段。

2.如权利要求1所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述步骤1包括如下步骤：步骤1.1、提供预浸渍片中的树脂粉；

步骤1.2、将流变仪与电脑连接，并设置流变仪的起始温度及升温速率；

步骤1.3、将树脂粉放入测试盘内，待树脂粉变色时，将流变仪测试锥打下，并开始旋转；

步骤1.4、电脑绘制出树脂粉粘度随温度及时间变化的曲线即流变曲线；

步骤1.5、确定该流变曲线的最低点，即树脂的最低熔融粘度。

3.如权利要求2所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述步骤11中的树脂粉颗粒均匀无杂质。

4.如权利要求2所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述步骤12中流变仪的起始温度为室温。

5.如权利要求4所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述步骤12中流变仪的升温速率为1℃/min、2℃/min或3℃/min。

6.如权利要求1所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述步骤4中层压机内的真空度为30～200Torr。

7.如权利要求6所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述层压机内的温度为

40～400℃。

8.如权利要求1所述的覆铜板层压加压方法，其特征在于，所述层压机的升温速率为

0.5～3.0℃/min。

说明书全文

覆铜板层压加压方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种层压加压方法，尤其涉及一种可减小覆铜板流胶量的覆铜板层压加压方法。

背景技术

[0002] 将浸以树脂的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并一面或两面覆以铜箔，经过升温、加压而制成覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。现在印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联不可缺少的主要组成部件。随着电路信号传送速度迅猛提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路互联性能必须让信号在传输过程中完整、可靠、精确、无波动的传输。而信号的完整性、可靠性、精确度、一致性都受到覆铜板树脂层厚度的影响。

[0003] 预浸渍片中具有一定固化程度的树脂在加热加压过程中，会随着温度的升高而熔化。起始时，熔融树脂的粘度开始降低，当降低至某一个范围后，开始发生流动，并受到压力的作用开始向四周流动，随着温度的继续升高，树脂发生固化反应，开始形成交联网状结构，此时树脂粘度从降低转变为升高，该转折点称为最低熔融粘度点，最终树脂达到固化，变为固态。在树脂流动过程中，会流出覆铜板的有效面积之外，使得覆铜板的边缘厚度比中间厚度低，形成一定的厚度梯度。

[0004] 现有的层压加压方式，在覆铜板层压过程中，为了使树脂充分浸润玻璃纤维布，为了赶除预浸渍片中的小气泡，结合升温速率，分段逐步加大压力，但是在树脂最低熔融粘度点之前压力太大，容易导致覆铜板边缘树脂大量流出。树脂从覆铜板边缘流出后，边缘树脂层厚度与中心树脂层厚度存在较大的梯度差，一般情况下边缘厚度比中间厚度薄5-20％，会造成印刷电路板传输信号时失真和波动；而且，还会引起覆铜板边缘位置欠压，造成覆铜板边缘树脂不能浸润增强材料，形成孔隙，降低覆铜板的可靠性。另外，树脂有可能流出铜箔，将各层覆铜板粘在一起，造成后续拆分和切边难以进行。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于，提供一种覆铜板层压加压方法，其操作简单，可避免树脂从覆铜板边缘流出，从而效减小覆铜板边缘厚度与中心厚度梯度，提高覆铜板性能可靠性与一致性，有利于后续拆分和切边工序的工作效率。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板层压加压方法，其包括如下步骤：

[0007] 步骤1、确定预浸渍片中树脂的软化温度、最低熔融粘度点温度、及凝胶点温度；

[0008] 步骤2、将一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在其一面或两面覆以铜箔；

[0009] 步骤3、将叠合在一起的预浸渍片和铜箔送入层压机，然后关闭层压机开始抽真空；

[0010] 步骤4、当层压机内达到真空时，开始逐步加大层压压力及不断升高温度；

[0011] 步骤5、当温度达到软化温度的±10℃时，减小层压压力；

[0012] 步骤6、当温度达到最低熔融粘度之后、达到凝胶点温度之前，逐步升高层压压力；

[0013] 步骤7、树脂进入固化阶段。

[0014] 所述步骤1包括如下步骤：

[0015] 步骤1.1、提供预浸渍片中的树脂粉；

[0016] 步骤1.2、将流变仪与电脑连接，并设置流变仪的起始温度及升温速率；

[0017] 步骤1.3、将树脂粉放入测试盘内，待树脂粉变色时，将流变仪测试锥打下，并开始旋转；

[0018] 步骤1.4、电脑绘制出树脂粉粘度随温度及时间变化的曲线即流变曲线；

[0019] 步骤1.5、确定该流变曲线的最低点，即树脂的最低熔融粘度。

[0020] 所述步骤1.1中的树脂粉颗粒均匀无杂质。

[0021] 所述步骤1.2中流变仪的起始温度为室温。

[0022] 所述步骤1.2中流变仪的升温速率为1℃/min、2℃/min或3℃/min。

[0023] 所述步骤4中层压机内的真空度为30～200Torr。

[0024] 所述层压机内的温度为40～400℃。

[0025] 所述层压机的升温速率为0.5～3.0℃/min。

[0026] 本发明的有益效果：本发明所提供的方法操作简单，其通过在树脂的最低熔融粘度前的软化阶段减小层压压力，从而可避免树脂从覆铜板边缘流出，能效减小覆铜板边缘厚度与中心厚度梯度，保证覆铜板厚度的均匀性，进而提高印刷电路板传输信号的完整性、可靠性、精确性和一致性；该方法制作的预浸渍片的树脂流出量较少或不流出，不会引起覆铜板边缘位置欠压，促进边缘树脂浸润增强材料，提高了覆铜板性能可靠性与一致性；此外，该方法还增加了一种在覆铜板压合过程中控制树脂流动的方法及手段，间接的加大了预浸渍片的压合工艺窗口，有利于提高后续拆分和切边工序的工作效率。

[0027] 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

[0028] 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

[0029] 附图中，

[0030] 图1为本发明的覆铜板层压加压方法的流程示意图。

具体实施方式

[0031] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

[0032] 如图1所述，本发明覆铜板层压加压方法，包括：

[0033] 步骤1、确定预浸渍片中树脂的软化温度、最低熔融粘度点温度、及凝胶点温度。

[0034] 该步骤1进一步包括如下步骤：

[0035] 步骤1.1、提供预浸渍片中的树脂粉。在本实施例中，使用质量为150g的树脂粉，且保证该树脂粉颗粒均匀无杂质，以确保可以准确测试树脂的流变曲线。

[0036] 步骤1.2、将流变仪与电脑连接，并设置流变仪的起始温度及升温速率。在本实施例中，流变仪的起始温度设置为室温，且流变仪升温速率设置为1℃/min。在其他实施例中，流变仪升温速率还可以设置为2℃/min或3℃/min。

[0037] 步骤1.3、将树脂粉放入测试盘内，待树脂粉变色时，将流变仪测试锥打下，并开始旋转。

[0038] 步骤1.4、电脑绘制出树脂粉粘度随温度和时间变化的曲线即流变曲线。

[0039] 步骤1.5、确定该流变曲线的最低点，即树脂的最低熔融粘度。在最低熔融粘度之前为树脂软化阶段，在最低熔融粘度之后为树脂凝胶化阶段。

[0040] 步骤2、将一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在其一面或两面覆以铜箔。

[0041] 步骤3、将叠合在一起的预浸渍片和铜箔送入层压机，然后关闭层压机开始抽真空。

[0042] 步骤4、当层压机内达到真空时，开始逐步加大层压压力及不断升高温度。在该层压过程中，层压机内的真空度一般为30～200Torr，才能有效的排出预浸渍片中的气泡。且在开始时层压机内的温度为40～400℃，为了使预浸渍片中的树脂软化，需要不断的升高层压机内的温度，其升温速率为0.5～3.0℃/min。

[0043] 步骤5、当温度达到软化温度的±10℃时，减小层压压力；。当树脂软化，减小压力可避免树脂从覆铜板压合过程中流出，以保证覆铜板的厚度均匀性和可靠性。此时，压力越小树脂流出覆铜板越少，但需要保证预浸渍片上树脂本身含有的水分、小分子物质排出，以免产生气泡。

[0044] 步骤6、在温度达到最低熔融粘度之后、达到凝胶点温度之前，逐步升高层压压力。当浸渍片的树脂达到最低熔融粘度，树脂开始凝胶化阶段，追加压力，并配合升温速率，可有效保证覆铜板基材质量。

[0045] 步骤7、树脂进入固化阶段。当反应至固化阶段时，树脂不再发生流动，呈固体。当树脂达到要求的固化程度后，开始降温和释放压力，最终压合成型。

[0046] 请对比参阅表1和表2，表1是以一种DICY固化的FR-4覆铜板(理论厚度1.5mm)层压为例，使用现有伴随一定升温速率逐步加压的层压方式，并以30张覆铜板为样品的厚度测量数值表。表2是以一种DICY固化的FR-4覆铜板(理论厚度1.5mm)层压为例，使用本发明的层压加压方法，并以30张覆铜板为样品的厚度测量数值表。经过计算可得表1中的覆铜板组内标准差为0.01572mm，而表2中覆铜板组内标准差降低为0.012269mm。由此可见，本发明所提供的层压加压方法能有效改善覆铜板厚度均一性。

[0047] 由上述实例可知，此方法可以有效改善DICY固化体系覆铜板厚度均匀性，但是并不仅限于DICY固化体系覆铜板厚。通过调整降压时间，此方法也可用于改善其它(如Novolac体系)体系配方的层压板厚度均匀性。

[0048] 表1

[0049]

[0050]

[0051] 表2

[0052]序号边角点1 边角点2边角点3边角点4中间点
1 1.493 1.478 1.489 1.493 1.502
2 1.498 1.504 1.484 1.491 1.516
3 1.479 1.485 1.489 1.471 1.501
4 1.495 1.488 1.497 1.49 1.517
5 1.508 1.485 1.484 1.492 1.513
6 1.486 1.491 1.486 1.503 1.509
序号边角点1 边角点2边角点3边角点4中间点
7 1.488 1.513 1.479 1.495 1.503
8 1.501 1.487 1.487 1.484 1.514
9 1.494 1.496 1.484 1.472 1.503
10 1.482 1.495 1.482 1.494 1.527
11 1.489 1.496 1.501 1.508 1.511
12 1.493 1.497 1.472 1.49 1.515
13 1.494 1.476 1.484 1.48 1.515
14 1.484 1.487 1.485 1.489 1.519
15 1.478 1.499 1.493 1.481 1.504
16 1.488 1.481 1.493 1.495 1.505
17 1.498 1.477 1.489 1.491 1.507
18 1.484 1.501 1.495 1.483 1.51
19 1.489 1.479 1.498 1.496 1.51
20 1.483 1.484 1.485 1.496 1.498
21 1.498 1.496 1.48 1.479 1.504
22 1.496 1.499 1.483 1.48 1.507
23 1.484 1.485 1.494 1.497 1.492
24 1.491 1.485 1.487 1.479 1.51
25 1.473 1.494 1.489 1.494 1.507
26 1.503 1.481 1.499 1.491 1.521
27 1.492 1.498 1.501 1.491 1.529
28 1.487 1.476 1.504 1.482 1.509
序号边角点1 边角点2边角点3边角点4中间点
29 1.484 1.497 1.498 1.491 1.517
30 1.499 1.482 1.486 1.49 1.505

[0053]

[0054] 综上所述，本发明所提供的方法操作简单，其通过在树脂的最低熔融粘度前的软化阶段减小层压压力，从而可避免树脂从覆铜板边缘流出，能效减小覆铜板边缘厚度与中心厚度梯度，保证覆铜板厚度的均匀性，进而提高印刷电路板传输信号的完整性、可靠性、精确性和一致性；该方法制作的预浸渍片的树脂流出量较少或不流出，不会引起覆铜板边缘位置欠压，促进边缘树脂浸润增强材料，提高了覆铜板性能可靠性与一致性；此外，该方法还增加了一种在覆铜板压合过程中控制树脂流动的方法及手段，间接的加大了预浸渍片的压合工艺窗口，有利于提高后续拆分和切边工序的工作效率。

[0055] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

标题	发布/更新时间	阅读量
层压机的供给装置-专利编号CN102781797B	2020-05-11	601
一种用于变压器压环的层压木-专利编号CN1328038C	2020-05-12	677
书本封皮的层压-专利编号CN104781083A	2020-05-11	403
层压机-专利编号CN104760389A	2020-05-11	366
层压机的供给装置-专利编号CN102781797A	2020-05-11	262
一种用于变压器压环的层压木-专利编号CN1454774A	2020-05-12	779
压圈电工层压木板的生产工艺-专利编号CN1223195A	2020-05-13	588
压圈电工层压木板的生产工艺-专利编号CN1098759C	2020-05-12	887
层压方法-专利编号CN110573338A	2020-05-13	789
层压油墨-专利编号CN110431197A	2020-05-13	64

覆铜板层压加压方法

覆铜板层压加压方法

技术领域

背景技术

发明内容

附图说明

具体实施方式

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式