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多层立体集成电路

阅读：698发布：2021-02-26

IPRDB可以提供多层立体集成电路专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明属电子技术领域,目前的集成电路很难再提高密度,本发明目的在于,提供一种成倍提高密度的方法。本发明是这样实现的,把集成电路做成多层立体的结构。，下面是多层立体集成电路专利的具体信息内容。

权利要求

一种多层立体集成电路，其特征在于：多层立体结构先制好一片集成电路，再在集成片上涂制一层绝缘层，再用光刻腐蚀的方法在第一，二层集成片之间需要连接的部位把绝缘层腐蚀出窗口，再将集成片曝置在受主杂质的热气体中，使绝缘层上再形成一层P型层，一层新的P型衬底，可再在这层新的P型衬底上再制造一层新的集成电路通过绝缘层上的窗口，可使一，二层集成电路之间需要相通的部位相通。再在第二层集成电路上面再涂一层绝缘层后，用以上方法再制造第三层集成电路和地四层，第五层保护以上特征。

说明书全文

本发明属电子技术领域，目前的集成电路路很难再提高密度，本发明目的在于，提供一种成倍提高密度的方法本发明是这样实现的。把集成电路做成多层立体的结构先制好一片集成电路，再在集成片上涂制一层绝缘层，再用光刻腐蚀的方法在第一，二层集成片之间需要连接的部位把绝缘层腐蚀出窗口，再将集成片曝置在受主杂质的热气体中，使绝缘层上再形成一层型层，一层新的P型衬底，可再在这层新的P型衬底上再制造一层新的集成电路通过绝缘层上的窗口，可使一，二层集成电路之间需要相通的部位相通。再在第二层集成电路上面再涂一层绝缘层后，用以上方法再制造第三层集成电路和地四层，第五层如附图所示图中1，第一层集成电路，2绝缘层，3绝缘层的窗口， 4，第二层集成电路，5，第二层绝缘层，5，第三层集成电路。6，第四层，7，每一层集成电路自己内部的内连引线

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