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多产品硅片测试方法

阅读：1027发布：2021-02-19

IPRDB可以提供多产品硅片测试方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种多产品硅片测试方法，找出多产品硅片测试对象中排布具有规律的最小单元；确定该单元内所有测试对象需要制作探针的坐标位置，并将所有测试对象所需要的探针作为一个集合，制作出对上述整个单元进行同时测试的探针卡；以上述最小单元为单位，安排遍历全硅片的路径，设计完成品种参数；对被测对象的位置进行映射，将该单元内的测试对象转化为测试仪支持的规则排布，完成测试结果与对应测试对象的对应关系；使用Application同测的方式，对硅片进行测试，并将测试结果映射回到原先的每个测试对象上，完成多产品硅片的测试。采用该方法能对多产品的多个测试对象同测，能有效提高多产品硅片的测试效率。，下面是多产品硅片测试方法专利的具体信息内容。

1、一种多产品硅片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1). 找出多产品硅片测试对象中排布具有规律的最小单元；(2). 确定该单元内所有测试对象需要制作探针的坐标位置，并将所有测试对象所需要的探针作为一个集合，制作出对上述整个单元进行同时测试的探针卡；(3). 以上述最小单元为单位，安排遍历全硅片的路径，设计完成品种参数；(4). 将被测对象的位置进行映射，将该单元内的测试对象转化为测试仪支持的规则排布，完成测试结果与对应测试对象的对应关系；(5). 使用Application同测的方式，对硅片进行测试，并将测试结果映射回到原先的每个测试对象上，完成多产品硅片的测试。

说明书全文

多产品硅片测试方法

技术领域

本发明涉及半导体测试技术，特别涉及一种多产品硅片测试方法。 背景技术
在现有的半导体领域中， 一方面产品多样化，经常会出现多产品硅片， 即一枚硅片上同时存在好几个产品；另一方面，随着产品的复杂化，同一 产品在硅片上的排布也越发得有高要求，所以即使是同一产品，再排布上 可能也会越发的越多元和复杂。
按照传统的做法，当出现此类格式的硅片时，由于芯片的排列存在不 规则性，会带来生产中测试环节效率的严重下降。主要表现在以下两方面： 一是被测对象排布的不规则，带来同测扩展的困难；二是在测试过程中， 遍历所有测试对象的路径的选择上有很大困难，有可能会造成测试效率的 大幅度降低。
上述技术问题存在的根源在于，对普通的硅片生产测试而言，为提高 测试效率，通常使用Application同领U (应用性同观U)的方式，即在测试系 统上，预先设定好各种同测的资源分配、测试顺序、测试结果处理、数据 传输等内容；在进行测试时，直接按照预先对系统资源分配的设定，将系 统所有的资源分配到各个需要测试的对象上，最后直接利用系统设定的方 式进行同测的扩展，使用扩展同测数目的方法来提高测试效率；而在进行 同测数扩展时，探针卡的设计需要测试对象处于一种规律的排布，通常如图l所示：此类探针卡在制作过程中，可以按照不同测试对象间的规律， 对探针卡上相应的探针位置直接进行规则的扩展。对多产片硅片而言，相 邻的测试对象（DUT)处于不规则排布状态，整个硅片又以此局部模块进 行规律性扩展，如图2所示:若将重复的最小相邻区间成为一个测试模块， 则对每个测试模块而言，其中所有的被测对象对应的探针位置无规律可 循，因此通常的做法是针对每一个测试对象，制作单测的探针卡，而遍历
路径则选择为遍历所有DUT1，然后遍历所有DUT2，直到遍历完所有的 DUT8。这个过程中， 一是只进行了简单的单测，效率降低到同测效率的 1/N， 二是全硅片的遍历路径扩大到原先N倍，又带来了测试效率的降低。 发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种多产品硅片测试方法；采用该 方法能对多产品的多个测试对象同测，有效提高多产品硅片的测试效率。 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案，包括以下步：
(1) .找出多产品硅片测试对象中排布具有规律的最小单元；
(2) .确定该单元内所有测试对象需要制作探针的坐标位置，并将所有 测试对象所需要的探针作为一个集合，制作出对上述整个单元进行同时测 试的探针卡；
(3) .以上述最小单元为单位，安排遍历全硅片的路径，设计完成品种 参数；
(4) .将被测对象的位置进行映射，将该单元内的测试对象转化为测试 仪支持的规则排布，完成测试结果与对应测试对象的对应关系；
(5) .使用Application同测的方式，对硅片进行测试，并将测试结果映射回到原先的每个测试对象上，完成多产品硅片的测试。
本发明的多产品硅片测试方法，通过设计出探针不规则排布的探针
卡，角牛y犬j出个及侧"j豕叫、;^i则fiKp帀术tfJ测i式问题。 一万面头I见了同观!J数 目的扩展，通常方法需要对多产品硅片一个最小单元中的N个测试对象进 行的N次测试，可以简化到通过1次同测完成多产品硅片一个最小单元中 的N个测试对象所有测试；另一方面，由于测试对象的集合模块化，测试 时原先需要的N次遍历全硅片也得到了极大的简化，现只需要一次遍历即 可。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 图1是常规同测时的DUT排布示意图； 图2是MPW规格DUT排布示例；
图3是本发明的多产品硅片测试方法一实施方式的映射示意图。 具体实施方式
本发明的多产品硅片测试方法的一实施方式，包括以下步：
(1) .找出多产品硅片测试对象中排布具有规律的最小单元；
(2) .确定该单元内所有测试对象需要制作探针的坐标位置，并将所有
测试对象所需要的探针作为一个集合，制作出对上述整个单元进行同时测
试的探针卡；
(3) .以上述最小单元为单位，找出最合理的测试顺序，即找出最合理 的遍历全硅片的路径，设计完成品种参数；
(4) .将被测对象的位置进行映射，将该单元内的测试对象转化为测试仪支持的规则排布，完成测试结果与对应测试对象的对应关系；
(5).使用Application同测的方式，对硅片进行测试，并将测试结果 映射回到原先的每个测试对象上，完成多产品硅片的测试。
作为一实施例，将多产品硅片上排布有规律的模块，如图2中的8 个测试对象DUT1至DUT8，作为一个整体视为一最小单元，虽然DUT1至 DUT8的排布无规律，无法按照常规做法制作探针卡，但通过确定该最小 单元所有测试对象需要制作探针的坐标位置，并将所有探针视作为一个测 试对象，便可以制作出对上述最小单元的8个测试对象DUT1至DUT8进行 同时测试的探针卡。
按照上述方案制作的探针卡，被测对象的排布会与现有测试仪支持的 排布格式有偏差，此时需要进行映射。如图3所示，将被测对象DUT1至 DUT8的位置进行映射，将最小单元内的测试对象DUT1至DUT8的排布转化 为测试仪支持的规则排布，通过上述映射过程，右侧图示中的1到8分别 代表左侧中的1到8，原先的不规则排布转化为规则的现有测试仪支持的 排布格式，这样可以完成测试结果与对应测试对象的对应关系。
使用Application同测的方式，对硅片进行测试，将示例中最小单元 所有被测对象作为一个测试整体，同时进行测试，然后将测试结果处理为 8个结果，最后映射到实际的图形上，完成测试。
本发明的多产品硅片测试方法，针对多产品硅片的测试而设计；设计 探针卡时，将具有规律性排列的临近区域内所有的测试对象作为一个整 体，针对此整体设计出探针卡；以此整体为最小测试对象，将其映射为规 则排布的图形，进行同测的展开；最后将测试结果映射回到原先的测试对象上，完成测试。通过设计出探针不规则排布的探针卡，解决了由被测对 象不规则排布带来的测试问题。 一方面实现了同测数目的扩展，通常方法
需要对多产品硅片一个最小单元中的N个测试对象进行的N次测试，可以 简化到通过1次同测完成多产品硅片一个最小单元中的N个测试对象所有 测试；另一方面，由于测试对象的集合模块化，测试时原先需要的N次遍 历全硅片也得到了极大的简化，现只需要一次遍历即可。
采用本发明的方法，解决了MPW (多产品硅片）格式的硅片无法进行 同测扩展的问题。若测试由原先的单测扩展为N同测，则测试效率至少可 以提高N倍。提高了多产品硅片在生产测试中的效率，通过縮短测试时间， 縮短产品的生产流程，从而有能效地提高生产效率。
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