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硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法

阅读：1022发布：2020-08-27

IPRDB可以提供硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明的硅片插片装置，包括相连通的上料单元和插片单元，上料单元将硅片逐片传输至插片单元，硅片插片装置还包括位于上料单元与插片单元之间的清洁单元，清洁单元对进入插片单元前的硅片进行清洁处理。本发明的硅片清洗设备，包括硅片清洗装置及如上所述的硅片插片装置。本发明的硅片清洗方法，利用如上硅片清洗设备进行清洗，包括：利用上料单元传输硅片；利用清洁单元对硅片进行清洁；将清洁处理后的硅片传输至插片单元进行插片；以及利用硅片清洗装置清洗插片后的硅片。本发明的硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法利用清洁单元将进入插片单元前的硅片经历了清洁处理，使得表面脏污得以减少，硅片在清洗槽中的停留时间可大幅降低。，下面是硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.硅片插片装置，包括相连通的上料单元(1)和插片单元(2)，所述上料单元(1)将硅片逐片传输至所述插片单元(3)，其特征在于，所述硅片插片装置还包括位于所述上料单元(1)与所述插片单元(3)之间的清洁单元(2)，所述清洁单元(2)对进入所述插片单元(3)前的硅片进行清洁处理。

2.如权利要求1所述的硅片插片装置，其特征在于，所述清洁单元(2)包括至少一个清洁部，每个所述清洁部均包括相对设置的清洁传送结构(23)及刷洗结构，所述清洁传送结构(23)接收并传输来自所述上料单元(1)的硅片至所述插片单元(3)，所述刷洗结构对所述硅片表面进行逐片刷洗处理。

3.如权利要求2所述的硅片插片装置，其特征在于，所述刷洗结构包括多个间隔设置的毛刷辊(240)，所述毛刷辊(240)包括转动辊(241)及环绕所述转动辊(241)设置的刷头(242)。

4.如权利要求3所述的硅片插片装置，其特征在于，所述清洁部还包括与所述清洁传送结构(23)相对设置的喷液结构，所述喷液结构包括至少一个喷液管(250)，所述喷液管(250)与所述毛刷辊(240)交替设置。

5.如权利要求4所述的硅片插片装置，其特征在于，所述喷液管(250)与清洁传送结构(23)相对的一侧设有喷液孔(251)，所述喷液管(250)可绕其自身的轴线转动。

6.如权利要求3所述的硅片插片装置，其特征在于，所述清洁部还包括多个挤压辊(26)，每个所述挤压辊(26)均与所述毛刷辊(25)相邻设置。

7.如权利要求2-6中任一项所述的硅片插片装置，其特征在于，所述清洁单元包括至少两个依次设置的清洁部，相邻的两个清洁部中，一个清洁部用于清洁硅片的第一表面，另一个清洁部用于清洁硅片与第一表面相对的第二表面。

8.硅片清洗设备，其特征在于，包括硅片清洗装置(101)及如权利要求1-7任一项所述的硅片插片装置，所述硅片清洗装置(101)为槽式清洗装置。

9.如权利要求8所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述硅片清洗装置(101)包括酸洗槽和/或碱洗槽以及纯水槽。

10.硅片清洗方法，其特征在于，利用如权利要求8或9所述的硅片清洗设备对硅片进行清洗，包括步骤：利用所述上料单元(1)逐片传输硅片；

利用所述清洁单元(2)对所述硅片进行清洁处理；

将所述清洁处理后的硅片传输至所述插片单元(3)进行插片；

以及利用所述硅片清洗装置(101)清洗插片处理后的硅片。

说明书全文

硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法

技术领域

[0001] 本发明属于太阳能电池片制造技术领域，具体涉及一种硅片插片装置，还涉及一种具有该硅片插片装置的硅片清洗设备，还涉及一种硅片清洗方法。

背景技术

[0002] 随着世界经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的一种主要能源，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。以硅片为主体的电池是太阳能电池领域的主流产品，其所需的硅片是通过对方形或准方形的硅锭或硅棒通过切片加工后获得的。切片获得的多个硅片层叠在一起，需要进行分片及插片处理，插片至承载盒中的多个硅片，可方便地流转至后道工序，如清洗。

[0003] 目前的太阳能电池用硅片多采用槽式清洗，在槽式清洗机内，多个硅片在一个承载盒中，经过酸洗槽和/或碱洗槽、漂洗槽等多个清洗槽，完成清洗过程。在槽式清洗工艺中，多个硅片相互平行设置，且相邻的两个硅片之间的空隙有限，使得酸试剂/碱试剂对硅片表面的化学腐蚀清洗作用、纯水对硅片表面脏污的冲刷作用受到限制。为达到预定的清洗效果，承载盒及其中的硅片需要在各个清洗槽中停留足够长的时间。如此，又不利于清洗效率或清洗产能的提升。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种硅片插片装置，解决了现有的硅片插片时由于相邻两个硅片的距离过近使得清洗效果不好的问题。

[0005] 本发明的目的还在于提供一种硅片清洗设备，解决了现有的硅片清洗设备存在的由于硅片距离过近需要延长清洗时间的缺点。

[0006] 本发明的目的还在于提供一种硅片清洗方法。

[0007] 本发明所采用的一种技术方案是：硅片插片装置，包括相连通的上料单元和插片单元，上料单元将硅片逐片传输至插片单元，硅片插片装置还包括位于上料单元与插片单元之间的清洁单元，清洁单元对进入插片单元前的硅片进行清洁处理。

[0008] 本发明的特点还在于，

[0009] 清洁单元包括至少一个清洁部，每个清洁部均包括相对设置的清洁传送结构及刷洗结构，清洁传送结构接收并传输来自上料单元的硅片至插片单元，所述刷洗结构对所述硅片表面进行逐片刷洗处理。

[0010] 刷洗结构包括多个间隔设置的毛刷辊，毛刷辊包括转动辊及环绕转动辊设置的刷头。

[0011] 清洁部还包括与清洁传送结构相对设置的喷液结构，喷液结构包括至少一个喷液管，喷液管与毛刷辊交替设置。

[0012] 喷液管与清洁传送结构相对的一侧设有喷液孔，喷液管可绕其自身的轴线转动。

[0013] 清洁部还包括多个挤压辊，每个挤压辊均与毛刷辊相邻设置。

[0014] 清洁单元包括至少两个依次设置的清洁部，相邻的两个清洁部中，一个清洁部用于清洁硅片的第一表面，另一个清洁部用于清洁硅片与第一表面相对的第二表面。

[0015] 本发明所采用的另一种技术方案是：硅片清洗设备，包括硅片清洗装置及如上所述的硅片插片装置，硅片清洗装置为槽式清洗装置。

[0016] 本发明的特点还在于，

[0017] 硅片清洗装置包括酸洗槽和/或碱洗槽以及纯水槽。

[0018] 本发明所采用的另一种技术方案是：硅片清洗方法，利用如上所述的硅片清洗设备对硅片进行清洗，包括步骤：

[0019] 利用上料单元逐片传输硅片；

[0020] 利用清洁单元对硅片进行清洁处理；

[0021] 将清洁处理后的硅片传输至所述插片单元进行插片；

[0022] 以及利用硅片清洗装置清洗插片处理后的硅片。

[0023] 本发明的有益效果是：本发明的硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法解决了现有清洗设备和工艺清洗效率或清洗产能提升受限的问题。本发明的硅片插片装置利用上料单元和插片单元进行自动插片，有利于提高插片效率及良率；该硅片插片装置还进一步包括位于上料单元和插片单元之间的清洁单元，进入插片单元前的硅片经历了清洁单元的清洁处理，表面的脏污得以减少，能减轻上料前工序的负担，并有利于提升后道清洗工序的效率，提升硅片清洗产能；本发明的硅片清洗设备包括如上所述的硅片插片装置，经该硅片插片装置的硅片经历了刷洗清洁处理，表面异物等脏污得以减少，在硅片清洗装置中，硅片在酸洗槽和/或碱洗槽、纯水槽中的停留时间可大幅降低，从而提升清洗效率及清洗产能。本发明的硅片清洗方法通过对硅片进行刷洗处理后再进行清洗，使得硅片表面清洁度大大提高，从而减少清洗时间，提高了清洗效率。

附图说明

[0024] 图1是本发明的硅片插片装置的结构示意图；

[0025] 图2是本发明的硅片清洗设备的结构示意图。

[0026] 图中，10.硅片插片装置，1.上料单元，2.清洁单元，3.插片单元，11.上料传送单元，21.上清洁部，22.下清洁部，23.清洁传送结构，240.毛刷辊，241.转动辊，242.刷头，250.喷液管，251.喷液孔，26.挤压辊，30.篮架，31.插片传送单元，100.硅片清洗设备，101.硅片清洗装置。

具体实施方式

[0027] 下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

[0028] 参见图1，本发明第一实施例提供一种硅片插片装置10，包括相连通的上料单元1、清洁单元2和插片单元3。上料单元1将硅片逐片传输至插片单元3。清洁单元2位于上料单元1与插片单元3之间，对进入插片单元3前的硅片进行清洁处理。

[0029] 上料单元1具有与清洁单元2相连通的上料传送单元11。上料单元1可为现有技术的上料结构，将硅片逐片传输至上料传送单元11。

[0030] 清洁单元2包括至少一个清洁部，具体地，清洁单元2可包括多个依次设置的清洁部，相邻的两个清洁部中，一个清洁部用于清洁硅片的第一表面，另一个清洁部用于清洁硅片与第一表面相对的第二表面。本实施例中，清洁单元2包括相邻设置的两个清洁部，分别为上清洁部21和下清洁部22。优选地，本技术方案实施例的硅片插片装置10的清洁单元2与上料单元1及插片单元3之间均为活动对接。当待处理的硅片表面脏污严重时，可方便地将清洁单元2置于上料单元1及插片单元3之间。在硅片表面洁净程度尚可的情况下，可快速地将清洁单元2拆除。

[0031] 每个清洁部均包括一个清洁传送结构23、一个刷洗结构(图未示)、一个喷液结构(图未示)。清洁传送结构23与上料传送单元11相连通，接收并传输来自上料单元1的硅片至插片单元3。每个清洁部还包括多个挤压辊26。刷洗结构、喷液结构及多个挤压辊26均与清洁传送结构23相对设置。

[0032] 刷洗结构对硅片进行逐片刷洗处理，包括多个间隔设置的毛刷辊240。本实施例中，刷洗结构包括两个间隔设置的毛刷辊240。每个毛刷辊240包括均转动辊241及环绕转动辊241设置的刷头242。转动辊241可转动地设置，带动刷头242转动并刷洗硅片表面。

[0033] 喷液结构包括至少一个喷液管250。喷液管250与毛刷辊240交替设置。本实施例中，喷液管250为一个，正对两个毛刷辊240之间的空隙设置。具体地，喷液管250位于毛刷辊240远离清洁传送结构23的一侧。喷液管250与清洁传送结构23相对的一侧设有喷液孔251，且喷液管250可绕其自身的轴线转动一定角度，从而使喷液孔251正对清洁传送结构23表面的不同部位，将刷洗液喷洒至清洁传送结构23表面的一定范围内。

[0034] 每个挤压辊26均与毛刷辊240相邻设置。本实施例中，每个毛刷辊240均对应两个挤压辊26，两个挤压辊26分别位于毛刷辊240相对的两侧。挤压辊26可转动地设置，用于对毛刷辊240刷洗处理的硅片进行定位。

[0035] 插片单元3可为现有技术的插片结构，将逐片进入的硅片依次插入篮架30中。插片单元3具有与清洁单元2相连通的插片传送单元31。

[0036] 使用本技术方案第一实施例的硅片插片装置10，上料单元1将硅片逐片传输至上料传送单元11，进入清洁单元2进行刷洗清洁处理，然后经插片传送单元31及插片单元3插入篮架30。利用上料单元1和插片单元3进行自动插片，有利于提高插片效率及良率。进入插片单元3前的硅片经历了刷洗清洁处理，表面的脏污得以减少。能减轻上料前工序的负担，并有利于提升后道清洗工序的效率，提升硅片清洗产能。

[0037] 参见图2，本发明第二实施例提供一种硅片清洗设备100，包括硅片清洗装置101和如上所述的硅片插片装置10。硅片清洗装置101为槽式清洗装置，包括酸洗槽和/或碱洗槽、纯水槽。经硅片插片装置10完成插片的硅片置于篮架30中，依次进入硅片清洗装置101的酸洗槽和/或碱洗槽、纯水槽中进行清洗。

[0038] 本发明第二实施例的硅片清洗设备100，经硅片插片装置10的硅片经历了刷洗清洁处理，表面异物等脏污得以减少。在硅片清洗装置101中，承载硅片的篮架30在酸洗槽和/或碱洗槽、纯水槽中的停留时间可大幅降低，从而提升清洗效率及清洗产能。

[0039] 本发明第三实施例提供一种硅片清洗方法，可包括以下步骤：

[0040] 首先，提供如上所述的硅片清洗设备100；

[0041] 然后，利用上料单元1逐片传输硅片。具体地，上料单元1将硅片逐片传输至上料传送单元11，并利用上料传送单元11传输硅片。

[0042] 其次，利用清洁单元2对硅片进行清洁处理。具体地，清洁单元2利用上清洁部21和下清洁部22分别清洁硅片相对的两个表面。在上清洁部21和下清洁部22中，使用清洁传送结构23传输硅片，并利用毛刷辊240、借助喷液管250及挤压辊26，对硅片进行刷洗清洁处理。

[0043] 再次，将清洁处理后的硅片传输至插片单元3进行插片。具体地，经过插片传送单元31传送硅片后，插片单元3将硅片插入篮架30。

[0044] 最后，利用硅片清洗装置101清洗插片处理的硅片。

[0045] 本发明第三实施例的硅片清洗方法，经硅片插片装置10的硅片经历了刷洗清洁处理，表面异物等脏污得以减少。在硅片清洗装置101中，承载硅片的篮架30在酸洗槽和/或碱洗槽、纯水槽中的停留时间可大幅降低，从而实现高效率及高产能地硅片清洗。

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