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硅片整形方法及装置

阅读：1028发布：2020-09-04

IPRDB可以提供硅片整形方法及装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了硅片整形方法及装置，其中所述整形方法包括：抓取一叠硅片，将其竖直放置在整形平台上方设定位置；沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片松开设定距离，并对该叠硅片吹风以使其松散开；将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态。本发明能够自动实现硅片的整形，将一叠硅片的四周边缘整理对齐，便于后续对硅片进行塑封和包装，从而避免了因硅片不对齐而造成凸出的硅片的边角处碎裂或者隐裂，也避免了因硅片不对齐而造成塑封后的硅片尺寸偏大而难以装入泡沫盒；整形方法简单方便，整形速度快、效率高，整形效果好。，下面是硅片整形方法及装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种硅片整形方法，其特征在于：所述整形方法包括：

抓取一叠硅片，将其竖直放置在整形平台上方设定位置；

沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片松开设定距离，并对该叠硅片吹风以使其松散开；

将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态。

2.如权利要求1所述的一种硅片整形方法，其特征在于：在抓取一叠硅片时，沿该叠硅片的厚度方向抓取该叠硅片的左、右边缘。

3.如权利要求1所述的一种硅片整形方法，其特征在于：所述设定位置是该叠硅片的下边缘与所述整形平台距离3-5mm的位置。

4.如权利要求1所述的一种硅片整形方法，其特征在于：所述设定距离为5-10mm。

5.如权利要求1所述的一种硅片整形方法，其特征在于：在所述将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态后，沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片夹紧。

6.一种硅片整形装置，应用权利要求1-5中任一项所述的整形方法，其特征在于，包括整形平台、整形机构、吹风机构、抓取机构和机械手，所述整形机构设置在所述整形平台上，所述抓取机构设置在所述机械手上；所述机械手能够带动所述抓取机构携带需要整形的一叠硅片运动至所述整形机构处；所述吹风机构能够对该叠硅片吹风并配合所述抓取机构对该叠硅片上、下边缘进行整形；所述整形机构能够从侧方将该叠硅片夹紧对该叠硅片的左、右边缘进行整形。

7.如权利要求6所述的一种硅片整形装置，其特征在于：所述整形平台采用软性材料制造或者在所述整形平台的上表面铺设有软性材料。

8.如权利要求6所述的一种硅片整形装置，其特征在于：所述抓取机构包括第一抓取驱动件和设置在所述第一抓取驱动件的驱动端的两个第一夹爪；在两个所述第一夹爪的相对的面分别设置第二抓取驱动件，两个所述第二抓取驱动件的驱动端均设置有两个第二夹爪；所述第一抓取驱动件能够驱动两个所述第一夹爪相对运动从而将两个所述第二抓取驱动件分别运动至该叠硅片的左、右边缘处；所述两个第二抓取驱动件能够分别同时驱动两个所述第二夹爪沿着该叠硅片的厚度方向将该叠硅片的左、右边缘抓取。

9.如权利要求6所述的一种硅片整形装置，其特征在于：所述整形机构包括两个整形组件，两个所述整形组件对应设置在该叠硅片的左、右两侧；每个所述整形组件均包括整形驱动件和推块，所述推块设置在所述整形驱动件的驱动端。

10.如权利要求6所述的一种硅片整形装置，其特征在于：所述吹风机构包括风刀支架和风刀，风刀设置在风刀支架上，风刀朝向该叠硅片的左侧方和/或右侧方和/或上方吹风。

说明书全文

硅片整形方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种硅片整形方法及装置，属于太阳能光伏技术领域。

背景技术

[0002] 在太阳能光伏行业中，电池硅片出厂前需要进行包装。现有硅片的包装方式采用泡沫盒承载硅片，其中需要先将一叠硅片进行塑封，然后将塑封后的硅片放置在泡沫盒中。

[0003] 在硅片进行塑封前，需要对一叠硅片进行整形使得硅片的四周边缘对齐，从而可以避免因硅片不对齐而造成凸出的硅片的边角处碎裂或者隐裂，也可以避免因硅片不对齐而造成塑封后的硅片尺寸偏大而难以装入泡沫盒。

[0004] 目前，硅片的整形采用人工操作。人工整形劳动强度大，工人容易疲劳，并且硅片整形的效率低、效果差。因此，有必要提出一种硅片整形方法及装置，能够自动实现硅片的整形。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种硅片整形方法及装置，能够自动实现硅片的整形，将一叠硅片的四周边缘整理对齐。

[0006] 本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：

[0007] 本发明提供了一种硅片整形方法，所述整形方法包括：

[0008] 所述整形方法包括：

[0009] 抓取一叠硅片，将其竖直放置在整形平台上方设定位置；

[0010] 沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片松开设定距离，并对该叠硅片吹风以使其松散开；

[0011] 将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态。

[0012] 在本发明的一个实施例中，在抓取一叠硅片时，沿该叠硅片的厚度方向抓取该叠硅片的左、右边缘。

[0013] 在本发明的一个实施例中，所述设定位置是该叠硅片的下边缘与所述整形平台距离3-5mm的位置。

[0014] 在本发明的一个实施例中，所述设定距离为5-10mm。

[0015] 在本发明的一个实施例中，在所述将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态后，沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片夹紧。

[0016] 本发明还提供了一种硅片整形装置，应用如上任一个实施例所述的整形方法，包括整形平台、整形机构、吹风机构、抓取机构和机械手，所述整形机构设置在所述整形平台上，所述抓取机构设置在所述机械手上；所述机械手能够带动所述抓取机构携带需要整形的一叠硅片运动至所述整形机构处；所述吹风机构能够对该叠硅片吹风并配合所述抓取机构对该叠硅片上、下边缘进行整形；所述整形机构能够从侧方将该叠硅片夹紧对该叠硅片的左、右边缘进行整形。

[0017] 在本发明的一个实施例中，所述整形平台采用软性材料制造或者在所述整形平台的上表面铺设有软性材料。

[0018] 在本发明的一个实施例中，所述抓取机构包括第一抓取驱动件和设置在所述第一抓取驱动件的驱动端的两个第一夹爪；在两个所述第一夹爪的相对的面分别设置第二抓取驱动件，两个所述第二抓取驱动件的驱动端均设置有两个第二夹爪；所述第一抓取驱动件能够驱动两个所述第一夹爪相对运动从而将两个所述第二抓取驱动件分别运动至该叠硅片的左、右边缘处；所述两个第二抓取驱动件能够分别同时驱动两个所述第二夹爪沿着该叠硅片的厚度方向将该叠硅片的左、右边缘抓取。

[0019] 在本发明的一个实施例中，所述整形机构包括两个整形组件，两个所述整形组件对应设置在该叠硅片的左、右两侧；每个所述整形组件均包括整形驱动件和推块，所述推块设置在所述整形驱动件的驱动端。

[0020] 在本发明的一个实施例中，所述吹风机构包括风刀支架和风刀，风刀设置在风刀支架上，风刀朝向该叠硅片的左侧方和/或右侧方和/或上方吹风。

[0021] 本发明的硅片整形方法及装置的有益效果在于：

[0022] 本发明所述的硅片整形方法及装置，能够自动实现硅片的整形，将一叠硅片的四周边缘整理对齐，便于后续对硅片进行塑封和包装，从而避免了因硅片不对齐而造成凸出的硅片的边角处碎裂或者隐裂，也避免了因硅片不对齐而造成塑封后的硅片尺寸偏大而难以装入泡沫盒；整形方法简单方便，整形速度快、效率高，整形效果好。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0024] 图1为本发明的硅片整形方法的一个实施例的流程图。

[0025] 图2为本发明的硅片整形装置的一个实施例的主视示意图。

[0026] 图3为本发明的硅片整形装置的一个实施例的俯视示意图。

[0027] 以上附图的附图标记为：10、整形平台；20、整形机构；30、吹风机构；40、抓取机构；41、第一抓取驱动件；42、第一夹爪；43、第二抓取驱动件；44、第二夹爪；50、硅片。

具体实施方式

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 需要说明的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本申请的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

[0030] 除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

[0031] 在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、左、右、上、下”、“横向、竖向、垂直、竖直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

[0032] 此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

[0033] 参见图1，本发明实施例提供了一种硅片整形方法，包括以下步骤：

[0034] S100、抓取一叠硅片50，将其竖直放置在整形平台10上方设定位置。

[0035] 在本发明实施例中，可以采用抓取机构40实现一叠硅片50的抓取，抓取机构40设置在机械手(图2和图3中未示出)上，机械手将抓取机构40运动至硅片堆叠机处，从堆叠机的料盒里抓取一叠硅片50，然后将该叠硅片50运动至整形平台10上方设定位置并且使得该叠硅片50竖直放置。

[0036] 进一步的，抓取机构40在抓取一叠硅片50时，沿该叠硅片50的厚度方向抓取该叠硅片50的左、右边缘，从而将该叠硅片50抓取并夹持。

[0037] 进一步的，机械手将携带着一叠硅片50的抓取机构40运动至整形平台10上方使得抓取机构40上抓取的该叠硅片50竖直(整形平台10是水平设置的，该叠硅片50垂直于整形平台10放置)放置，且该叠硅片50位于整形平台10上方，其下边缘与整形平台10之间存在一定的距离。该叠硅片50的下边缘与整形平台10的距离不宜过小，也不宜过大。距离过小时，该叠硅片50中下边缘凸出的硅片容易触碰到整形平台10而被压碎；距离过大时，该叠硅片50在步骤S200中在重力作用下自由坠落时容易跌碎。优选的，该叠硅片50的下边缘与整形平台10距离3-5mm。需要说明的是，计算一叠硅片50的下边缘与整形平台10之间的距离时，以该叠硅片50大部分齐整的硅片的下边缘为准。

[0038] S200、沿该叠硅片50的厚度方向将该叠硅片50松开设定距离，并对该叠硅片50吹风以使其松散开。

[0039] 在本发明实施例中，抓取机构40沿该叠硅片50的厚度方向将该叠硅片50松开，使得该叠硅片50可以在抓取机构40的抓取区域内活动。其中，抓取区域为抓取机构40中沿该叠硅片50的厚度方向将该叠硅片50进行夹紧/松开的两个第二夹爪44之间的空间。该叠硅片50中的部分硅片可能在重力作用下向下坠落在整形平台10上，其下边缘可能全部接触整形平台10，也可能部分接触整形平台10，而其他的硅片由于摩擦力等因素而悬在空中。此时，采用吹气机构30对该叠硅片50进行吹风，将该叠硅片50吹散开使得该叠硅片50中每个硅片能够在自身重力作用下向下自由坠落，从而使得每个硅片的下边缘全部接触整形平台10。当每个硅片的下边缘全部接触整形平台10时，该叠硅片50的下边缘被整理对齐。此时，可能出现部分硅片前后倾倒(部分硅片以其下边缘为轴旋转)的现象，即为该叠硅片50的上边缘未对齐。但是由于该叠硅片50前后倾倒的现象出现的不多，此时该叠硅片50上、下边缘可以视为被整理对齐。

[0040] 进一步的，在抓取机构40松开硅片时，抓取机构40松开硅片的距离不宜过小，也不宜过大。松开硅片的距离过小时，该叠硅片50不能被充分吹散开；松开硅片的距离过大时，该叠硅片50容易从抓取机构40的抓取区域内脱落。优选的，抓取机构40松开硅片的距离为5-10mm。

[0041] S300，将该叠硅片50的侧边缘夹持至对齐状态。

[0042] 在本发明实施例中，采用整形机构20从该叠硅片50的左右两侧将该叠硅片50向中间推移直至该叠硅片50的左、右边缘被整理对齐。

[0043] 进一步的，在将该叠硅片50的侧边缘夹持至对齐状态后，抓取机构40沿该叠硅片50的厚度方向将该叠硅片50夹紧，此时该叠硅片50中的部分前后倾倒的硅片由前后倾倒的状态被夹紧成竖直状态，即该叠硅片50的上边缘被整理对齐。

[0044] 参见图2和图3，本发明实施例还提供了一种硅片整形装置，包括整形平台10、整形机构20、吹风机构30、抓取机构40和机械手(图2和图3中未示出)，整形机构20设置在整形平台10上，抓取机构40设置在机械手上；机械手能够带动抓取机构40携带需要整形的一叠硅片50运动至整形机构20处；吹风机构30能够对该叠硅片50吹风并配合抓取机构40对该叠硅片50上、下边缘进行整形；整形机构20能够从侧方将该叠硅片50夹紧对该叠硅片50的左、右边缘进行整形。

[0045] 在本发明实施例中，整形平台10采用软性材料制造或者在整形平台10的上表面铺设有软性材料，例如采用PU(Polyurethane的缩写，中文名为聚氨基甲酸酯，简称聚氨酯)。采用软性材料制造整形平台10或者在整形平台10的上表面铺设有软性材料，可以防止硅片
50在坠落于整形平台10时出现碎裂或者隐裂。

[0046] 在本发明实施例中，抓取机构40包括第一抓取驱动件41和设置在第一抓取驱动件41的驱动端的两个第一夹爪42；在两个第一夹爪42的相对的面分别设置第二抓取驱动件
43，两个第二抓取驱动件43的驱动端分别设置有两个第二夹爪44；第一抓取驱动件41能够驱动两个第一夹爪42相对运动从而将两个第二抓取驱动件43分别运动至一叠硅片50的左、右边缘处；两个第二抓取驱动件43能够分别同时驱动两个第二夹爪44沿着该叠硅片50的厚度方向(前后方向)将该叠硅片50的左、右边缘抓取。在步骤S200中，抓取机构40的第二抓取驱动件43分别同时驱动两个第二夹爪44相背运动将该叠硅片50松开，使得该叠硅片50能够在两个第二夹爪44之间形成的抓取区域内活动。其中，两个第二夹爪44相背运动的距离为抓取机构40松开硅片的距离。

[0047] 在本发明实施例中，整形机构20用于将一叠硅片50的侧边缘夹持至对齐状态，其包括两个整形组件，两个整形组件对应设置在该叠硅片的左、右两侧；每个整形组件包括整形驱动件和推块，推块设置在整形驱动件的驱动端。左右两个整形驱动件能够驱动两个推块将两个推块之间的该叠硅片对中夹紧至对齐。

[0048] 在本发明实施例中，吹风机构30用于将一叠硅片50吹散开，其包括风刀支架和风刀，风刀设置在风刀支架上，风刀朝向该叠硅片50的左侧方和/或右侧方和/或上方吹风。需要说明的是，吹风机构30可以设置在任意位置，例如设置在整形平台10上，再如设置在抓取机构40上，只要吹风机构30能够将该叠硅片50吹散开即可；另外，左上方既属于左侧方，又属于上方，故也在本发明的范围内，同理，右上方也在本发明的范围内。

[0049] 本发明所述的硅片整形方法及装置，能够自动实现硅片的整形，将一叠硅片的四周边缘整理对齐，便于后续对硅片进行塑封和包装，从而避免了因硅片不对齐而造成凸出的硅片的边角处碎裂或者隐裂，也避免了因硅片不对齐而造成塑封后的硅片尺寸偏大而难以装入泡沫盒；整形方法简单方便，整形速度快、效率高，整形效果好。

[0050] 以上结合具体的实施方式对本发明进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本发明保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本发明的精神和原理对本发明做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本发明的范围内。

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