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一种新型硅片收集装置

阅读：1021发布：2021-01-17

IPRDB可以提供一种新型硅片收集装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种新型硅片收集装置包括收集槽，所述收集槽呈凹形结构；其中所述收集槽两侧分别设有一块挡板，所述挡板为可折叠式的挡板；所述挡板打开时与收集槽形成长方形结构；所述收集槽上设有多个通风口，可以对硅片进行缓冲，更加保证了不会对硅片表面造成损伤。所述挡板与收集槽连接处还设有一定时装置，所述挡板上还设有一连接件，用来连接挡板与定时装置。工作时，通过设定挡板的定时装置中的时间，通过连接件控制挡板，从而实现挡板的折叠。当硅片下落时可以就可以先落在收集槽的挡板上，从而减少落地高度，从而减少对硅片表面造成损伤。，下面是一种新型硅片收集装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种新型硅片收集装置包括收集槽，所述收集槽呈凹形结构；其中所述收集槽两侧分别设有一块挡板，所述挡板为可折叠式的挡板，所述挡板打开时与收集槽形成长方形结构。

2.如权利要求1所述的一种新型硅片收集装置包括收集槽，其特征为上述一种新型硅片收集装置，其中所述收集槽上设有多个通风口，所述通风口为3mm的圆形通风口。

3.如权利要求1所述的一种新型硅片收集装置包括收集槽，其特征为上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板与收集槽连接处还设有一定时装置，用来设定挡板的折叠时间。

4.如权利要求1所述的一种新型硅片收集装置包括收集槽，其特征为上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板上还设有一连接件，用来连接挡板与定时装置。

说明书全文

一种新型硅片收集装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种收集装置，具体涉及一种新型硅片收集装置。

背景技术

[0002] 硅片加工过程中，为了保证硅片的设计要求，要求硅片进行切割。切割后的硅片通过收集装置进行收集。目前，收集装置包括收集槽，在收集过程中，由于硅片下落时会对硅片表面造成损伤，从而影响硅片的加工质量。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种新型硅片收集装置，本装置结构简单，且不会对硅片表面造成损伤。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

[0005] 一种新型硅片收集装置包括收集槽，所述收集槽呈凹形结构；其中所述收集槽两侧分别设有一块挡板，所述挡板为可折叠式的挡板。所述挡板打开时与收集槽形成长方形结构。

[0006] 上述一种新型硅片收集装置，其中所述收集槽上设有多个通风口，所述通风口为3mm的圆形通风口。

[0007] 上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板与收集槽连接处还设有一定时装置，用来设定挡板的折叠时间。

[0008] 上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板上还设有一连接件，用来连接挡板与定时装置。

[0009] 工作时，通过设定挡板的定时装置中的时间，通过连接件控制挡板，从而实现挡板的折叠。

[0010] 本发明的有益效果：

[0011] 当硅片下落时可以就可以先落在收集槽的挡板上，从而减少落地高度，从而减少对硅片表面造成损伤.由于所述挡板为可折叠式，所述挡板上还设有一定时装置，当到设定时间时，可折叠的挡板就自动折叠，就可以将硅片放入到收集槽中，从而不会对硅片表面造成损伤。所述收集槽上设有若干通风口，可以对硅片进行缓冲，更加保证了不会对硅片表面造成损伤。

附图说明

[0012] 图1为本发明的结构示意图

[0013] 图2本发明的挡板伸直时的主视图

具体实施方式

[0014] 如图所示一种新型硅片收集装置包括收集槽1，所述收集槽1呈凹形结构；其中所述收集槽1两侧分别设有一块挡板2，所述挡板2为可折叠式的挡板2。所述挡板2打开时与收集槽1形成长方形结构。

[0015] 上述一种新型硅片收集装置，其中所述收集槽1两侧设有多个通风口3，所述通风口3为3mm的圆形通风口3。

[0016] 上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板与收集槽1连接处还设有一定时装置4，用来设定挡板2的折叠时间。

[0017] 上述一种新型硅片收集装置其中所述挡板2上还设有一连接件5，用来连接挡板与定时装置4。

[0018] 工作时，通过设定挡板2的定时装置4中的时间，通过连接件5控制挡板2，从而实现挡板2的折叠。

[0019] 当硅片下落时可以就可以先落在收集槽的挡板上，从而减少落地高度，从而减少对硅片表面造成损伤.由于所述挡板为可折叠式，所述挡板上还设有一定时装置，当到设定时间时，可折叠的挡板就会自动折叠，就可以将硅片放入到收集槽中，从而不会对硅片表面造成损伤。

[0020] 所述收集槽上设有若干通风口，可以对硅片进行缓冲，更加保证了不会对硅片表面造成损伤。

[0021] 这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。

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